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大陆晶圆厂设备支出2019年将跃居全球第一
- 随着大陆半导体业者在2016年宣布将要兴建，或正在兴建中的新晶圆厂设备计划数已达20余处，预计2018年当地晶圆设备支出将会超过100亿美元，并且2019与2020年此一支出还会继续扬升，使大陆地区跃升为全球最大的晶圆设备市场。 半导体产业资讯业者Semiconductor Advisors LLC分析师Robert Maire表示，大陆地区晶圆设备支出，很可能即将超越台湾与韩国，不但会跃居为全球第一线半导体生产要地，也很可能会创下单一地区最高支出新纪录。 也因着大陆新建晶圆厂的增加，从而
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价格上扬 全球晶圆产业发生了什么动态？
- 尽管2月份的工作天数持续较元月份减少,新台币汇率又出现大幅升值,对电子产业来说形成不小压力,但中美晶(5483)、环球晶(6488)母子档2月份营收却同步缴出逆势成长的亮眼成绩单,分别比1月成长8.3%和6%,表现优于市场预期。 环球晶在去年12月正式合并SunEdison SEMI公司后,产能一举跃升至全球第三大,更搭上半导体硅晶圆市场8年来首度涨价的顺风车,营运表现出现惊人成长。环球晶去年12月营收36.9亿元、比前月暴冲147.7%,今年元月因农历年效应,略降至31.65亿元。 不过
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台湾晶圆产能冠全球韩国紧追在后
- 据ICInsights最新统计数据显示，截至2016年12月为止，台湾是全球晶圆产能最多的地区，以约当8吋晶圆为单位计算，台湾的晶圆月产能达到364.5万片，以些微之差胜过韩国的356.9万片。该统计是以企业总部所在地为计算基准，因此，台积电、三星电子(Samsung)、联电等大厂虽然在本国或地区以外都设有生产基地，其产能计算仍归属于母厂。 更进一步分析，不管是台湾、韩国还是日本，晶圆产能都高度集中在龙头企业之手。就台湾而言，台积电与联电所拥有的晶圆产能，便占台湾总晶圆产能的73%;韩国三星及S
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大陆增长快仍居第五 台湾地区晶圆产能继续压过韩国稳居榜首
- IC Insights最新研究报告显示，统计到2016年12月为止，全球晶圆等效产能(等效为8英寸晶圆)为1711.4万片每月，台湾地区占比仍然压过韩国，稳居榜首，但领先优势与2015年相比有所缩小，中国大陆产能增长最多，全球市占率接近11%，但仍居第五名。 下图即为截至2016年12月全球已投产晶圆产能区域分布图。IC Insights的统计方法是严格按照晶圆厂的地理位置来划分区域，而不管该晶圆厂的总部位于何地。以韩国三星公司为例，其在美国的晶圆厂被计入北美地区产能，而不被记作韩国产能。图表中
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [ 查看详细 ]
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