英特尔(IntelCorp.)在今(2016)年春季宣布重整之后，最新的资本支出计划相当高，让不少分析师大感意外。苹果(AppleInc.)最近饱受总统当选人川普(DonaldTrump)的压力，考虑把制造业带回美国，Instinet分析师RomitShah猜测，英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约，准备在美国生产芯片。
barron`s.com28日报导，Shah发表研究报告指出，英特尔出售McAfee多数股权后，可将营业费用减少近15亿美元(2017年可降低11亿美元)，估计重整计划、营收
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第4季为晶圆代工产业传统淡季，2011年至2016年，台湾主要晶圆代工厂第4季合计营收仅2014年呈现季成长，其余诸年平均为5%季衰退。然而，在高阶智慧型手机需求优于预期，大陆在4G+布局与新兴市场4G升级需求推动终端需求成长，DIGITIMES Research预估，2016年第4季台湾主要晶圆代工厂合计营收达95.6亿美元，较前季仅衰退0.6%，亦较2015年同期74.4亿美元成长28.6%，淡季不淡。 由需求面观察，除来自高阶智慧型手机需求优于预期外，包括基频晶片、游戏机绘图晶片、A
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应用将持续驱动芯片业的发展。摩尔定律将继续演进，但形式正发生变化，从注重特征尺寸的缩小，正转变到同时关注材料和结构创新。预计中国半导体市场10年内翻番，将带来半导体制造的兴盛。为了迎接10nm以下的挑战，应用材料公司近期推出了三款新产品。
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无论如何，产业要想发展、进步，就必须要有投资，而投资必然会伴随着风险，大量资金和资源投入，都打了水漂的情况以前也曾频频出现过，只希望在国家大力扶持下的IC产业，能尽量少走弯路，早日实现中国“芯”，强国梦。
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目前，大陆存储芯片制造产业布局已形成武汉、晋江、合肥铁三角态势，未来三地若能形成联动，加强合作沟通，规避恶性竞争，将会进一步助力中国存储芯片产业早日实现突破。
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南韩两大半导体厂Samsung与SKHynix共组半导体希望基金，资金规模约2000亿韩元(约55亿元新台币)，显示南韩亟欲凸显且扩大其在全球记忆体市场的竞争力与影响力。
不过半导体希望基金规模不大，预期重点不在建置新厂、扩张产能，而是锁定技术研发，特别是DRAM、NANDFlash、行动记忆体、新兴记忆体等产品的研发。
南韩半导体国家队的成军，主要是反映大陆记忆体即将崛起的压力。记忆体行业已成为大陆官方投资的重要方向，企图实现从无到有的局面。大陆记忆体产业奠定在当地需求快速增长的基础，以
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中芯国际是中国最大的半导体代工厂，其代表着中国半导体制造的最先进水平，近期其先后发布两大消息--2018年量产16nm和今年投资金额提升到25亿，两项指标都超过了全球第三大代工厂联电，这似乎预示着它正有望超过联电成全球第三大代工厂。
目前在制造工艺方面，三星已取得领先地位，刚刚量产了10nm工艺，而台积电预计在年底量产10nm，这两家处于第一阵营，是直接的竞争对手。
格罗方德通过购买三星的14nmFinFET工艺成为第三家量产该工艺的代工厂，不过它多年亏损，发展前景并不
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继 2011 年东北大地震后，福岛再度受到重击，当地时间 22 日凌晨 5 点 59 分日本福岛东北方近海发生规模 7.4 强震，地震深度 10 公里，陆地测得最大震度 5 级，东京电力福岛第二核电厂部分机组一度暂停运转，当地不少工厂虽一度停止运行，但多家也已恢复运作。
22 日清晨 5 点 59 分福岛外海发生规模 7.4 强震，据日本当地媒体报导，地震当时化工厂吴羽化学(KUREHA)位于福岛磐城市 24 小时实验室加热设备发生起火，但据官方说法火势在 40 分钟后已扑灭，幸无人员伤亡，但造
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三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片，一边又和客户抢生意。业内人士透露，三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和 IC 设计各自独立，以强化竞争力。
韩媒23日报导，当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办，底下分为 4 个团队，包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器，LSI 团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器;以及晶圆代工团队、晶圆代工支持团队。
公司内部人士指称，三星考虑重整
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近年来，我国半导体产业发展颇为迅速，IC设计、芯片制造及封装测试等领域均取得了长足进步。但是，半导体装备与材料却存在短板。那么，应当如何摆脱这种困境呢?
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以“睿变不止，创新无极”为主题，英特尔公司今天在成都举行了高端测试技术(Advanced Test Technology)正式投产庆典。由此，英特尔成都工厂全面实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身的重大“创新睿变”。这项高端测试技术是英特尔在未来数以百亿计的智能互联设备新时代推动其“良性循环”业务增长战略的重要保障之一。英特尔成都高端测试技术的正式投产将极大提升英特尔的生产制造能力，进一步优化英特尔全球供应链。同时，这也是英特尔与成都深化合作的又一重要里程碑，体现了
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有捷报从长电先进(JCAP)和星科金朋江阴厂(JSCC)内传出，基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证，并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货，并持续批量生产。这一消息向业界宣告长电先进和星科金朋江阴厂成为国内第一家能够量产14nm工艺bumping和FCBGA的制造厂商，达到了目前国内高端封装的最高水平。
此次量产的产品是目前最先进的14纳米FinFET工艺，虽然客户之前一直有在国外封装厂加工的经历，但还是非常希望在国内建立bu
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尽管半导体出货持续成长，硅晶圆市场在沉重的价格压力下，仍面临着严峻的挑战，市场上预估，新一波的购并潮或许正蓄势待发。
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大陆有10座以上12寸晶圆厂兴建中，连台湾的台积电、联电及力晶都前往设厂，预料在相关新厂陆续量产下，制造、封测两项产业超过台湾是迟早的事。
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联华电子今(16)日宣布，其位于中国厦门的十二吋合资晶圆厂- 联芯集成电路制造(厦门)有限公司，今举办盛大的开幕典礼。此一先进晶圆厂打破过去纪录，自2015年3月动工以来，仅20个月即开始量产客户产品。采用此晶圆厂40奈米制程的通讯芯片，产品良率已逾99%。今日开幕典礼由厦门市人民政府庄稼汉市长发表致词。
联华电子执行长颜博文表示：「感谢福建省、厦门市各位领导和各级政府部门的大力支持此一项目, 联芯得以在建设单位、供货商、与工程团队的通力合作下，创下这个值得纪念的里程碑。联芯自2015年3月动工
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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