- 北京时间6月7日晚间消息，台积电(TSMC)董事长张忠谋今日表示，台湾地区新政府应该允许内地投资者进入受保护的芯片市场，但最好不给予董事席位。
张忠谋今日在参加台积电年度股东大会后接受记者采访时称：“我认为，台湾应该欢迎内地的投资，但最好不要赋予该投资者任命董事的权利。否则，保护芯片知识产权就不那么容易了。”
张忠谋的此番言论正值台湾地区新政府评估紫光集团投资台湾两家芯片测试与封装工作、并试图谋求董事席位之际。此外，台湾政府还在考虑是否向内地投资者开放芯片设计产业，
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台积电 晶圆
- 台积电最新的超大晶圆厂(GIGAFAB)，每个月可生产超过10 万片12 寸晶圆，每座造价高达3 千亿新台币(约合610亿人民币)。但今年4 月1 日，日本推出的“迷你晶圆厂”(Minimal Fab)，瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要 5 亿日元(0.3 亿元人民币)。有媒体称之为：“颠覆全球半导体业界的制造系统”。
这个由经济产业省主导，由140 间日本企业、团体联合开发的新世代制造系统，目标是透过成本与技术门槛的大幅降低，让汽
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晶圆 芯片
- 根据美国知名顾问公司麦肯锡(Mckinsey)估算，在中国官方支持下，其半导体产业可取得中国国家集成 电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达一千五百亿美元)的资本支持。另依MIC、IEK等调研机构统计，短短几年，大陆在半导体的IC设计产业规 模已逼近台湾;封测产业市占已超车美、日;大陆也将是未来几年新建十二寸厂量产最多的地区。
根据工研院产经中心(IEK)统计，在大陆积极扶持本土IC设计公司下，大陆IC设计产业全球市占率已快速逼近台湾;去年台湾IC设计业产值约五七六三亿元，中国约五一九三亿
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IC设计 晶圆
- 市场研究机构ICInsights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。
ICInsights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：
有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年;而随着台湾业者茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。
截至2015年底，全球有95座量产级的IC厂采用12寸晶圆(有大量研发晶片厂以及
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半导体 晶圆
- 大陆重庆市政府日前与全球积体电路制造大厂格罗方德(Global foundry)签署谅解备忘录，双方将在重庆合资组建晶圆厂，并于明(2017)年进行生产。据悉，格罗方德在重庆的产能项目，是将在中航 (重庆)微电子公司现有生产线上进行改造，将晶圆的生产规格从200mm提高至300mm，月产能初步定为1.5万片。
重庆市市长黄奇帆表示，格罗方德落址重庆后，将进一步推动该市在电子资讯产业链上的布局。根据重庆规划，未来几年，重庆还将大力引进和培育一批半导体龙头企业，逐步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、
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半导体 晶圆
- 市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。
IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：
· 有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年;而随着台湾业者茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。
· 截至2015年底，全球有95座量产级的I
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晶圆
- 日月光与矽品合组产业控股公司，若能整合资源，掌握筹资能力，可望在大陆推动当地半导体产业链政策的背景下，配合台积电、联电、力晶进驻大陆兴建晶圆代工厂，就近提供封测产能，于这波大陆晶圆代工产能扩充潮中，发挥较先前互相竞争时更高力量，寻求下一波成长动能。
台积电进驻大陆兴建的12吋晶圆厂将落脚南京，预计采16纳米制程自2018年下半量产，主要锁定海思与展讯等大陆客户。
尽管台积电已拥有封装产能，并布局CoWoS与InFO等高阶封装技术，然其大陆12吋厂初期将不具备高阶封装产能，换言之，此将成为日
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中芯 晶圆
- 格罗方德半导体(GlobalFoundries)今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。
格罗方德半导体首席执行官Sanjay Jha表示：“中国是发展最快的半导体市场，拥有超过50%的全球半导体消费量以及不断增长的无晶圆厂商生态系统。中国的无晶圆厂商已在世界范围内参与竞争。我们很高兴能与重庆市政府携手，加
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格罗方德 晶圆
- 格罗方德半导体(GlobalFoundries)今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。
格罗方德半导体首席执行官Sanjay Jha表示：“中国是发展最快的半导体市场，拥有超过50%的全球半导体消费量以及不断增长的无晶圆厂商生态系统。中国的无晶圆厂商已在世界范围内参与竞争。我们很高兴能与重庆市政府携手，加
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格罗方德 晶圆
- 在全球晶圆代工厂积极抢攻 7 纳米先进制程，都想在 7 纳米制程领域抢下龙头宝座的情况之下，三大阵营台积电 (TSMC) 、三星、以及由 IBM 提供协助的格罗方德 (GlobalFoundries) 谁最后终将出线，结果将牵动全球半导体市场的生态。
根据外媒表示： 2016 年晶圆代工的主流制程是 14 及 16 纳米的 FinFET 制程，其主要业者包含了英特尔 (Intel) 、台积电及三星 / 格罗方德三大阵营，而且战场延伸到下一代 10 纳米先进制程，同样的此三大阵营都宣布将在 201
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7纳米 晶圆
- 资策会MIC于今(26)日表示，预估今(2016)年全球半导体市场产值为3291亿美元，将较2015年衰退近3.2%，但今年台湾半导体产业产值成长幅度将优于全球，并预期下半年晶圆代工和封测展望看好。
资策会产业情报研究所今日举办“2016前瞻ICT产业趋势”记者会，MIC指出，受到终端PC产业大幅度衰退，和智慧型手机出货仅个位数成长影响，预估今年全球半导体表现不佳，产值将较去年衰退近3.2%。不过，MIC也预估，今年台湾半导体产业产值将达2兆2410亿元，年成长5.5%，
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晶圆 SSD
- 近年来，在国内许多生产代工企业普遍面临出口下滑、订单缩减的情形下，位于上海的中芯国际集成电路制造有限公司和上海中昊针织有限公司则屡创佳绩，在外贸低谷中实现逆势增长。
中芯国际成立于2000年，是中国内地规模最大的集成电路晶圆制造企业。公司今年第一季度营收6.343亿美元，同比增长达到24.4%，创下历史新高，连续16个季度实现盈利;第一季度，其收入增幅超过行业平均增幅，整体产能利用率达到了98.8%。
集成电路代工是一个完全国际化的行业，服务的是全球性客户，面临的是全球性竞争。要想在这一领
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中芯国际 晶圆
- 资策会MIC于今(26)日表示，预估今(2016)年全球半导体市场产值为3291亿美元，将较2015年衰退近3.2%，但今年台湾半导体产业产值成长幅度将优于全球，并预期下半年晶圆代工和封测展望看好。
资策会产业情报研究所今日举办“2016前瞻ICT产业趋势”记者会，MIC指出，受到终端PC产业大幅度衰退，和智慧型手机出货仅个位数成长影响，预估今年全球半导体表现不佳，产值将较去年衰退近3.2%。不过，MIC也预估，今年台湾半导体产业产值将达2兆2410亿元，年成长5.5%，
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半导体 晶圆
- 联发科中高阶晶片本月开始缺货，启动追单，加上苹果iPhone 7新机基频订单加持，晶圆代工产能需求大增，导致台积电与联电28奈米HPM(移动高性能)制程产能供不应求，一路满到第3季底。
28奈米并非目前晶圆厂最先进的制程，因制程相对成熟、良率稳定，成为晶圆厂推升获利的重要推手。据了解，台积电、联电28奈米产能利用率大增，订单一路排到9月，带动毛利率跳高。
台积电、联电先前在法说会都表示，本季28奈米制程需求强劲，是挹注营运的要角，联电预估，本季毛利率可望大增近9个百分点、上看23%，增幅傲
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晶圆
- 随着半导体产业整并风潮持续，包括在今年完成合并的案件以及更多可能发生的案例，仍会随着产业迈向成熟的步伐在接下来几年出现大幅变动。
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海思 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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