联发科不到180天内连四并，撼动业界，大陆供应链崛起，联发科真的急了。
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半导体 晶圆
我们都在惊呼，Fabless模式彻底改变了半导体行业!《Fabless就是半导体行业的转型》中提供了几个相关故事。这样的背景正是纯代工企业崛起的关键，台积电创立于1987年。纯代工企业对全球只有设计能力而没有生产能力的小公司起到推动作用，给他们增添了勇气。直接的结果就是大量的fabless设计公司和创新者进入芯片设计行业。如果没有纯代工企业他们根本不能做到。台积电和后续的代工厂提供前沿的工艺流程和技术。如今，纯代工企业提供制造服务的对象不仅是无晶圆公司也包括IDMs。因此，从另一方面看，纯代工企业无法
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台积电 晶圆
面对2015年第3季旺季不旺的窘境，加上晶圆代工产能吃紧这个获利王牌，也早在2015年上半就被打掉，台系IC设计公司2015年营收及获利表现的衰退走势，其实早如江海日下，无力阻挡。
以2014年台湾前十大IC设计公司排名来看，大概仅剩立锜、矽创及慧荣等3家IC设计业者可在2015年维持营运正成长走势，其余知名的联发科、联咏、奇景、奕力、敦泰、瑞昱及晶豪在第4季订单依旧没有起色，全年大概都只能交出不及格的成绩单。
2016年全球总体经济及产业景气前景仍然前途多舛，台湾前十大IC设计公司要维持
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联发科 晶圆
全球半导体产业大掀整并潮，高通(Qualcomm)计划分拆，豪威(Omnivision)被陆资买下、Marvell和超微(AMD)亦是大陆囊中物，日月光更公开要收购矽品，现在传出GlobalFoundries也被大陆大基金相中，整并潮正式吹向晶圆代工产业。
但传出GlobalFoundries每年亏损金额超过新台币1,000亿元，退出门槛和代价绝对不低，能否成局不但牵动全球晶圆代工版图，更攸关两岸半导体势力消长。
2015年下旬台积电加速在大陆市场的布局，随着登陆设立12吋晶圆厂开放独资，
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晶圆 台积电
在预期半导体市场库存去化将在第3季底结束，以及苹果新iPhone上市将带动新一波零组件备货潮等情况下，市调机构IC Insights发表最新研究报告指出，第4季晶圆代工市场规模将攀升至122亿美元，创下单季历史新高纪录，对台积电、联电、格罗方德、中芯等晶圆代工厂第4季营运不看淡。
根据IC Insights的统计，2012～2014年的晶圆代工市场变化，与传统季节性趋势相符合，晶圆代工旺季通常发生在第2、3季持续成长，第4季才因进入淡季而趋缓，因为晶圆代工厂的客户有98%都是IC设计厂或IDM厂
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iPhone 晶圆
在大陆经济成长幅度远优于全球与先进国家经济成长率情况下，使得大陆IC内需市场规模自2010年750亿美元逐年成长至2014年980亿美元，2010年至2014年年复合成长率达6.8%，亦使得大陆成为全球最大IC消费市场。DIGITIMESResearch预估，2015年大陆IC内需市场将会成长至1,063亿美元，较2014年成长8.5%，显示大陆IC内需市场仍能维持稳定成长态势。
在来自大陆IC内需市场规模持续成长推动下，加上大陆政府产业扶植政策上大力支持，使得大陆IC设计产业产值由2010年5
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IC 晶圆
晶圆代工业者Globalfoundries位于德国德勒斯登(Dresden)的晶圆厂，可能成为一家欧洲本地芯片业者缺乏勇气去委托生产的“超越摩尔定律(More-than-Moore)”晶圆代工业者;因此Globalfoundries尚未能取得来自欧盟委员会的财务补助，以进一步扩展其欧洲市场版图。这似乎是个可持续观察的线索。
Globalfoundries 正计划投资2.5亿美元，开发自家的FD-SOI (fully-depleted silicon-on-insulato
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格罗方德 晶圆
晶圆代工业者GlobalFoundries的Fab 8是美国规模最大的半导体晶圆厂之一，座落于纽约州Malta的Luther Forest科技园区，面积233英亩(acres)。目前Fab 8是GlobalFoundries全球共9座晶圆厂中采用最先进制程的据点，正生产14奈米晶片并准备投入10奈米制程;以下是EE Times美国版记者受邀参观Fab 8、深入晶圆厂内部的一手报导。
新兴的物联网(IoT)应用可能不需要先进制程，并因此让现今28奈米主流 制程的生命周期再延长;不过GlobalFo
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GlobalFoundries 晶圆
今天，全国工业和信息化部电子工业标准化研究所-信息安全研究中心龚洁中博士等一行到访了英飞凌位于无锡的半导体后道封装测试工厂，对工厂的智能化生产各个环节进行了详细的考察。
作为德国工业4.0的理事会成员，英飞凌不仅拥有世界上最尖端的前道晶圆工厂，其无锡后道工厂通过对操作员、机器、生产材料和工艺制程(简称“人、机、料、法”)这四大要素进行资源优化和合理利用，实现了全程无纸化追踪和大数据应用，成为国内先进的智能制造典范。
工业和信息化部是“中国制造2025
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英飞凌 晶圆
太阳系中的金星(Venus)表面温度高达500℃，热到足以熔化铅或将铝变成浆状;为此，美国太空总署(NASA)在“中小型企业创新研发专案(SmallBusinessInnovationResearchProgram)”之下，提供24万5，000美元资金，聘请来自美国无晶圆厂业者OzarkIC(由阿肯色州大学独立)的专家，开发能耐受500℃高温的制程设计套件(PDK)。
曾任职于德州仪器(TI)的OzarkIC技术长JimHolmes表示，该公司先前曾获得美国国家科学基金会
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晶圆 芯片
IC China 2015及同期活动第86届中国电子展、亚洲电子展将于11月11日-13日在上海新国际博览中心隆重举行。届时，上海华岭集成电路技术股份有限公司将亮相本届展会，并携带最新产品及科研成果。
上海华岭是国内先进的集成电路测试企业，晶圆测试覆盖8-12英寸，成品测试支持QFP/BGA/QFN/SOP等封装形式，可提供程序开发、硬件设计、产品验证、量产测试、探针卡制作、可靠性实验的一站式服务。
历年来得到了国家和上海市的多次立项支持。2010年-2014年连续5年被上海市科委评为&l
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晶圆 集成电路
联发科31日第2季存货周转天数一举拉高至111日，远高于一般正常水准，引起法人关注。对此，联发科强调，主要为迎接旺季来临增加备货，加上先进制程备货期较长所致。
不过，正因为目前晶圆制造期较长，28纳米大约需要四个月的时间，IC设计厂无法在第一时间因应市场状况调节投片量，一旦库存因市场需求不如预期而增加，需要较长的时间因应。在今年第3季旺季效应不如预期的情况下，法人预估，第4季晶圆代工厂还是有遭砍单的压力。据联发科昨日公布的财报，第2季存货周转天数达111日，不仅高于前
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联发科 晶圆
盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤?本文将将就 IC 晶片制造的流程做介绍。
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芯片 晶圆
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？
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半导体 晶圆
国际半导体产业协会(SEMI)表示，过去五年，台湾半导体产业市占率不断增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。不仅如此，台湾半导体厂商在尖端技术上的持续投资，也将为后续几年进一步的发展而铺路。
尽管世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%，但台湾半导体产业却能以高于全球两倍的速度成长，其中在晶圆代工、DRAM和后段封装测试厂商的贡献下，将为台湾半导体供应链带来更强劲的涨幅。尤其是
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晶圆 DRAM
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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