IC China 2015及同期活动第86届中国电子展、亚洲电子展将于11月11日-13日在上海新国际博览中心隆重举行。届时，上海华岭集成电路技术股份有限公司将亮相本届展会，并携带最新产品及科研成果。
上海华岭是国内先进的集成电路测试企业，晶圆测试覆盖8-12英寸，成品测试支持QFP/BGA/QFN/SOP等封装形式，可提供程序开发、硬件设计、产品验证、量产测试、探针卡制作、可靠性实验的一站式服务。
历年来得到了国家和上海市的多次立项支持。2010年-2014年连续5年被上海市科委评为&l
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晶圆 集成电路
联发科31日第2季存货周转天数一举拉高至111日，远高于一般正常水准，引起法人关注。对此，联发科强调，主要为迎接旺季来临增加备货，加上先进制程备货期较长所致。
不过，正因为目前晶圆制造期较长，28纳米大约需要四个月的时间，IC设计厂无法在第一时间因应市场状况调节投片量，一旦库存因市场需求不如预期而增加，需要较长的时间因应。在今年第3季旺季效应不如预期的情况下，法人预估，第4季晶圆代工厂还是有遭砍单的压力。据联发科昨日公布的财报，第2季存货周转天数达111日，不仅高于前
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联发科 晶圆
盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤?本文将将就 IC 晶片制造的流程做介绍。
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芯片 晶圆
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？
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半导体 晶圆
国际半导体产业协会(SEMI)表示，过去五年，台湾半导体产业市占率不断增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。不仅如此，台湾半导体厂商在尖端技术上的持续投资，也将为后续几年进一步的发展而铺路。
尽管世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%，但台湾半导体产业却能以高于全球两倍的速度成长，其中在晶圆代工、DRAM和后段封装测试厂商的贡献下，将为台湾半导体供应链带来更强劲的涨幅。尤其是
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晶圆 DRAM
如果一切顺利，力晶很有可能超越目前正在考虑西进大陆的台积电，成为继台联电登陆厦门后，中国大陆迎来的第二座台湾12英寸晶圆厂。
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晶圆 DRAM
中芯、华为、高通(Qualcomm)及IMEC针对14纳米制程技术合资成立新技术研发公司的消息，或许可解释成国际级半导体业者更看重与大陆当地半导体产业链的合作关系，也可视为大陆半导体产业自主化的阶段性胜利，甚至再概称为红色产业链又发功，对台湾半导体产业链形成更大威胁。台积电或许该出来澄清一下，台积电是IC设计业者的良好晶圆代工合作伙伴，而非苹果(Apple)良好的晶圆代工合作伙伴，否则，一线客户叛逃或借机“警告”台积电的事件仍将层出不穷。
台积电董事长张忠谋不只一次强调，
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台积电 晶圆
摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。
世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。
然而，对于半导体的封装而言却不会出现同样的情
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封装 晶圆
身为记者，我有时候会需要经过一系列的资料收集──通常包含非正式评论、随机事实(random facts)、推特文章、研讨会/座谈会资料或是公关宣传稿，然后才能把许多线索串联在一起;全空乏绝缘上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)就是一个例子。
我从美国旅行到中国接着又到欧洲，在与电子产业人士讨论技术的过程中，发现FD-SOI从一个不容易了解的名词，逐渐变得越来越“有形”。关于这个技术，我在最近这几个星期所收集到的随机
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晶圆 FD-SOI
自从2008~2009年的全球经济衰退以来，IC产业就致力于淘汰旧产能(例如8寸晶圆厂)，以专注于生产更具成本效益的较大尺寸晶圆;根据市场研究机构IC Insights的统计，在2009~2014年间，全球半导体制造业者总计已经关闭或改装83座晶圆厂。
下图显示自2009年以来关闭的晶圆厂中，有41%是6寸晶圆厂，27%是8寸晶圆厂;奇梦达(Qimonda)是第一家关闭一座12寸晶圆厂的半导体业者，原因是该公司在2009年结束营业。而在2013年，台湾记忆体业者茂德(ProMOS)与力晶(Pow
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晶圆
半导体业近几个月已宣布超过700亿美元的并购案，比前五年的主要并购案加起来还多，但这对亚洲晶圆厂恐怕不是什么好消息。
这几个月来最受瞩目的并购案，当属安华高吃下博通、英特尔收购亚尔特拉以及恩智浦(NXP)合并飞思卡尔。
这些并购案对亚洲晶圆厂而言不会是什么好消息。晶片制造业整并意味不论是台积电、联电或中芯国际，客户都会变少，客户集中度风险就会升高。如果有一个客户停止往来，都会严重冲击获利。
滙丰指出，目前这些并购案对晶圆龙头台积电的影响可能很有限，但未来几年台积电的成长率可能就会腰斩
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晶圆 台积电
最近，三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 奈米与 16 奈米之争，然而 14 奈米与 16 奈米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位?而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题?以下我们将就奈米制程做简单的说明。
奈米到底有多细微?
在开始之前，要先了解奈米究竟是什么意思。在数学上，奈米是 0.000000001 公尺，但这是个相当差的例子，毕竟我们只看得到小数点后有很多个零，却没有实际的感觉。
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晶圆 纳米制程
法新社英特尔(Intel)瞄准全球54兆韩元(约485.2亿美元)规模的半导体代工市场，开始加快行动。2015年中获得以半导体界黑马之姿崛起的大陆展讯委托，为其代工生产14奈米行动应用处理器(AP)，正式投入AP代工市场。
据Digital Times报导，日前业界消息传出，英特尔2015年将为展讯代工14奈米FinFET制程AP，展讯预定2016年上市的大部分低阶与高阶行动AP传将由英特尔代工;值得注意的是，目前生产行动AP的企业90%以上采用ARM处理器架构，只有英特尔使用自家的x86架构晶
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英特尔 晶圆
虽然台积电仍是全球晶圆代工市场的龙头大厂，但为牵就苹果(Apple)这个大客户，内部压宝16纳米、20纳米设备可以大部互通的产能扩充弹性优势，硬是将16纳米FinFET制程技术订为20纳米下一棒的规划蓝图。
反而在Altera、高通(Qualcomm)先后投入英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)14纳米FinFET制程技术的怀抱后，即便苹果仍可喂饱台积电先进制程产能，但台积电客户结构从以IC设计公司为主，变成以系统厂独霸半遍天，加上主要竞争对手也开始争取到重要
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FinFET 晶圆
2014年开始为了摆脱对外部的依赖，政府开始积极扶植半导体产业，由上到下打造一条龙式的电子产业链，出台了很多政策，国内半导体厂商并购层出不穷，产业结构发生很大变化，巨资投入，政策导向能否扛起中国半导体产业。
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半导体 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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