- 通过苹果和三星等公司使用指纹识别技术，其应用已形成了造浪效应，目前手机行业对于指纹识别的应用需求，已经行成一股新浪潮。
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指纹识别 晶圆
- 中国大陆全力培植半导体产业，不只传出当地业者有意竞标全球第九大晶圆厂DongbuHiTek，
南韩记忆体晶片大厂SK海力士(SKHynix)也将加值型半导体产线大量移往中国，打算在中国生产、封装、测试DRAM产品。
韩媒etnews12日报导，SK海力士将加值产品如DDR4DRAM和NANDFlash，大量转往中国无锡厂生产，外包给韩国供应商的数量骤减。未来三年间，该公司将在无锡厂投资25亿美元，上个月底执行长ParkSeong-wuk拜会中国官员，宣布将先行投资1亿美元于DRAM产线，提
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晶圆 半导体
- 近日，三菱电机功率半导体制作所参加了上海2014年PCIM亚洲展，总工程师佐藤克己介绍了IGBT等功率器件的发展趋势。
IGBT芯片发展进程
IGBT芯片始于19世纪80年代中期。30年以来，就FOM(优点指数)来说，今日的IGBT芯片比第一代性能提升了20倍左右，其中改良技术包括：精细化加工工艺、栅式IGBT的开发(如三菱电机的CSTBT)，以及薄晶圆的开发等等。如今，三菱电机的IGBT芯片已经踏入第7代，正朝第8代迈进。
随着产品的更新换代，功耗越来越低，尺寸越来越小。从80
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三菱电机 IGBT 晶圆 201408
- 富士通半导体株式会社(Fujitsu Semiconductor Limted)与安森美半导体(ON Semiconductor)7月31日宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从今天起的一年之内开始，安森美半导体未来将有机会从这会津若松市晶圆厂获得更多的产能。
为了建立更强的合作关系，两家公司还签署最终协议;根据此协议，安森美半导体将获得富士通半导体新建的分
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富士通 安森美 晶圆
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner预估，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏，2014年资本支出将上扬7.1%，且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。
Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「2013年资本支出超越晶圆设备(WFE)支出，但到了2014年情况则大不相同。资本支出总额将成长7.1%，但因为制造商新建晶圆厂的计划缩水，转而将重点放在提升新产能，晶圆设备支出将
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半导体 晶圆
- 今天，在美国西部半导体设备暨材料展 (SEMICON West) 上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系统—— 2920 系列、Puma™ 9850、Surfscan® SP5 和 eDR™-7110 ——为 16nm 及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺陷检测与检查能力。2920 系列宽波等离子图案晶圆缺陷检测系统、Puma 9850 激光扫描图案晶圆缺陷检测系统和 Surfscan SP5 无图案晶圆缺陷
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KLA-Tencor 晶圆 检测仪
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- 2011~2012年十二五规划前期，包括厦门、济南、天津、苏州、东莞、天津、上海等地方政府或所属半导体产业产业园区即先后推出包括租税优惠或金钱直接补贴等半导体产业扶持政策，其中，仅有上海以专项方式对IC制造业提供补贴，同时也对IC设计业者给予金钱补贴，其他地方政府皆是对IC设计业者提供政策支持。
然而，自2013年下半大陆中央政府设立产业扶持基金并将对IC制造企业提供资金支持传言甚嚣尘上，加上北京市设立300亿元产业扶持基金并对中芯国际兴建12寸晶圆厂提供资金支持后，包括合肥、武汉、天津，乃
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半导体 晶圆
- 外资花旗证券表示，全球半导体厂期待的18寸晶圆技术，量产时程延后。这代表停留在目前12寸晶圆的时间将会拉长，将有利12寸领导厂台积电，封测的日月光、矽品也将连带受惠。
花旗调查供应链发现，18寸晶圆目前仍停留在初期阶段，主要原因是设备厂荷商艾斯摩尔(ASML)、美商应材并未积极投入，导致18寸进度缓慢。
花旗认为，18寸晶圆进度落后，受创最大的是英特尔，主要是英特尔生产的处理器晶片尺寸较大，对大面积晶圆的需求更为迫切。相反的，三星以生产记忆体为主，晶片尺寸较小，对大面积晶圆需求相对
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日月光 晶圆
- 一直受制于人的中国晶元业将迎来一片曙光。国务院日前印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，首次提出设立国家产业投资基金助力产业发展，在业内人士看来，更为市场化的发展思路将有利于我国晶元业发展。
不过，考虑到与国际巨头不小的技术差距、太多的历史发展欠账以及严峻的国内外发展形势，中国晶元业崛起注定是一场“持久战”。
首设国家产业投资基金
纲要提出，成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度、落实税收支持政策等多项保障措施。
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集成电路 晶圆
- 摘要：近日，明导公司与北京理工大学合作创建了光电联合实验室。合作仪式期间，部分专家学者谈到目前晶圆制造人才非常缺乏，人才培养迫在眉睫。
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晶圆 OPC RET 光刻 201407
- 外资花旗证券表示，全球半导体厂期待的18寸晶圆技术，量产时程延后。这代表停留在目前12寸晶圆的时间将会拉长，将有利12寸领导厂台积电，封测的日月光、矽品也将连带受惠。
花旗调查供应链发现，18寸晶圆目前仍停留在初期阶段，主要原因是设备厂荷商艾斯摩尔(ASML)、美商应材并未积极投入，导致18寸进度缓慢。
花旗认为，18寸晶圆进度落后，受创最大的是英特尔，主要是英特尔生产的处理器晶片尺寸较大，对大面积晶圆的需求更为迫切。相反的，三星以生产记忆体为主，晶片尺寸较小，对大面积晶圆需求相对
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台积电 晶圆
- 对于发展前景，有多少公司能够重视员工的意见？可是，正是这些第一线的工作人员，或许才能明白到底哪里出了问题。
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IBM 晶圆
- 下半年时序逐渐步入半导体业传统旺季，包括联电及联发科等半导体大厂一致对下半年营运展望乐观。智慧手机及平板电脑行动装置市场需求畅旺，带动半导体厂第2季营运多有亮丽表现，包括台积电、联发科、义隆电、瑞昱及联咏等多家半导体厂第2季业绩可望同创单季历史新高纪录。
晶圆代工厂联电营运也有不错表现，5月合并营收达新台币119.3亿元，创单月业绩历史新高纪录;整体第2季晶圆出货量及业绩可望季增11%至13%。
半导体厂第2季营运多有超越季节性水准表现，部分业者忧心，第2季产业景气淡季不淡，下半年
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半导体 晶圆
- 半导体厂商放缓向更新技术前进的脚步是相对明智的选择。过去半导体工业一直遵循摩尔定律的节奏往前买进，现在工艺进步的难度越来越大，研发成本也越来越高，在目前的产品基本能满足市场需求的情况下，应当放慢一点脚步。
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半导体 晶圆
- IC设计联发科(2454-TW)今(12)日举行股东会，并通过去年财报与盈余分配，每股将配15元现金股利，展望下半年，董事长蔡明介表示，在传统旺季与联发科新产品如4GLTE晶片出货加持带动下，展望仍偏正面，他并指出晶圆端产能确实供应吃紧，希望能不影响第3季的旺季需求。
蔡明介指出，下半年是产业传统旺季，且联发科有多款LTE新晶片将在下半年量产出货，因此对展望仍是正面看待。
在4G晶片优势上，他表示，联发科产品将持续进行整合以及差异化，加快入市时间(TimetoMarket)，这些趋
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晶圆 3G
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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