- 联电、世界9日公告9月业绩数据，随出货减少、客户库存调整等，联电单月营收减1.34%、世界减5%，但二者单季营收分别季增4.7%、4.36%皆优预期。
联电公布内部自行结算9月合并营收为新台币108.51亿元，月减1.34%，但较去年同期仍增加14.68%。
世界先进公布9月营收17.84亿元，受晶圆出货量下滑，月减少5.32%，为近5个月以来低点，但年增21.74%。
另一方面，二者单季营收表现优于原先预期，累计联电第3季合并营收344.06亿元，随Wi-Fi与特殊制程应用需求支撑
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联电 晶圆
- 研究机构Gartner预期，半导体行业未来两年将苏，晶片股今早炒上。Gartner指，手机市池软，使今年全球半导体制造设备支出，料仅346亿美元，按年降8.5%，而行业整体资本开支将减少6.8%，不过，近期订单出货情况已见好转，加上业界在存储器的支出有起色，料下半年整体开支超越上半年，且可延续至之后两年，估计2014年半导体资本开支将增加14.1%，2015年再增13.8%，但到2016年会回落2.8%。
Gartner又预期，今年上半年晶圆设备产能使用率，在80%水平徘徊，明年初可望提高至80
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半导体 晶圆
- 全球最大的独立半导体设计和制造服务提供商eSilicon公司日前宣布：该公司全新自动化多项目晶圆(MPW)批次流片服务即时网上报价系统上线。这项可通过用户友好型网页或者智能手机界面接入的服务，能即时生成可执行的MPW服务报价，而通常通过人工处理需要长达一个星期的时间才能获得一项报价。
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eSilicon 晶圆 MPW
- 9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中心(宫城县多贺城市)内的“宫城复兴工业园”建成的GINTI，同时在仙台市内的酒店举办了纪念演讲会。
GINTI是为半导体厂商及研究机构提供三维LSI试制环境(采用300mm晶圆)的基地。该项目由著名的三维
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300mm 晶圆
- 据市调公司IC Insights今年7月发表的一份名为“Global Wafer Capacity 2013 report”报告称，2012年末存储器和代工(主要生产逻辑和混合信号电路)所用晶圆(以200mm晶圆计)已超过世界每月晶圆产能的一半，计共922.7万片，占64%(其中存储器占36.1%，代工27.5%)，随后逻辑电路占12.4%，微芯片(MPU，MCU和DSP)10.3%，模拟电路9.6%，其他4.1%。
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存储器 晶圆 DRAM 201310
- 摘要： Power Clip 33 封装十分新颖，旨在增加同步整流 (SR) 降压应用中的功率密度，同时使用与传统分立式 Power 56 封装相比明显较小的 PCB 面积。 本文详细分析飞兆 Power Clip 3.3x3.3 Dual 是如何实现这一性能的。
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飞兆 Power POL MOSFET 晶圆
- 据中国国防科技信息网报道，美国射频微系统公司(RFMD)日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆，以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变，以降低成本满足不断增长的氮化镓器件市场需求。
RFMD公司总裁兼首席执行官鲍勃称：“我们很高兴在RFMD公司的现有高产量6寸砷化镓生产线上推出业界首款6寸碳化硅基氮化镓射频技术。氮化镓器件和砷化镓器件在制造上的合并是我们“砷化镓中氮化镓代工厂”策略
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氮化镓 晶圆
- 研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定应用IC的成长最为强劲。
2013年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%
Gartner认为，行动装置的崛起，对全球半导体产业带来显著影响，随着白牌厂商的势力逐渐坐大，智慧型手机和平板市场近年亦有向入门产品靠拢之势，使得半导体厂商回过头来抢食中低阶市场大饼，市场竞争
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手机芯片 晶圆
- 为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔(Intel)，半导体设备厂有机会启动营运成长。
外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM 大厂竞争者在14纳米量产时程上可能递延等三项有利因素，挹注台积电营运。
台积电20纳米制程将于2014年初量产，16纳米可望2015
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台积电 晶圆
- 沙漠上的五星级酒店要动工了?9月13日印度通信与信息技术部长Kapil Sibal宣布已有两家企业联盟提出在印度建立半导体晶圆制造工厂。
据路透社报道，其中一家企业联盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司组成，投资规模约41.42亿美元，另一家则由Hindustan半导体制造公司、意法半导体和矽佳科技(Silterra)组成，投资规模约39.77亿美元。
建设这两个晶圆厂的目的是减少进口(目前印度国内约80%的需求都是通过进口来满足)。
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- 先进封装与半导体元件、高亮度发光二极体与硬碟制造之单晶圆湿制程系统大厂美国固态半导体设备(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 发表专为 WaferEtch 平台设计的多路径回收排放管路(MultiPath Collection Drain)。专属的排放管路设计能在相同的反应室内收集、再循环、并隔绝多种化学品，且几乎不会造成化学品的交叉污染，而且能够形成独特的化学品排放路径，并维持SSEC出色的化学品储存值。此外，即时冷却功能可对现今微细特征蚀刻应用提供更佳的制程控制
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晶圆 蚀刻
- 印度当局祭出减税等诱因，积极向国外半导体业者招手，盼能协助印度国内兴建晶圆厂，印度官方证实，成员包括IBM和意法半导体(STMicro)在内的2大财团已提出建厂提案。
根据华尔街日报指出，印度传播暨信息科技部长席巴尔(Kapil Sibal)上周五证实，2家财团提出晶圆厂建厂计划，合计斥资80亿美元，已要求他们在2个月内提出更详尽的计划报告，包含产能结构及营销方案。他透露，印度需要盖至少15座晶圆厂。
印度政府希望在国内生产芯片，减少长期以来倚赖进口的成本支出，进而缓和经常帐赤字严重恶化问
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- 台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币，创下历史新高，仍稳居晶圆代工厂龙头宝座，综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程，但与台积电的差距仍相当大。台积电28纳米制程已贡献台积电营收达29%，正式超越其40/45纳米制程的贡献度。中芯国际则是预计年底才试投产28纳米。
比较股价，两者相距更多。台积电股价已攻上百元新台币大关，中芯在香港股价仍在1港元下徘徊。资本市场的评价最残酷，却也最现实，中芯国际要重拾投资者与股东的信心，还有很多持续性的努力要做。
营收获利都遥遥领先其它竞争对手的台积电
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- Thomson Reuters报导，印度通信暨资讯科技部长Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圆厂。随着智慧型手机、电脑、电视机的销售迅速攀高，印度政府预估半导体年度进口金额将从2010年的70亿美元窜升至2020年的500亿美元;2020年当地电子产品销售金额预估达4千亿美元。印度内阁12日批准包含资本支出补助、10年零利率贷款以及退税优惠等晶圆厂建厂投资奖励。
Gartner研究总监Ganesh Ramamoorthy泼冷水，指称厂商没有必要到印度设厂，因为全球其他地区还
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- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI ，香港联交所：981)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，日前共同宣布中芯国际已采用Cadence® 数字工具流程，应用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款为低功耗设计的完整的RTL-GDSII 数字流程。
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中芯国际 Cadence 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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