- 2月27日上午消息(南山)英特尔不出手则已，一出手必震动业界。在近年传出英特尔将试水代工业务后，英特尔昨日宣布，将承接FPGA厂商阿尔特拉(Altera)的部分晶圆代工订单，打破阿尔特拉和台积电20年的独家合作关系。
阿尔特拉是FPGA的领导厂商。未来阿尔特拉将采用英特尔推出的14纳米FinFET制程技术量产可编程逻辑器件。由于14nm制程的先进性，此举引发了业界的极大关注。
台积电和阿尔特拉在英特尔发布声明后仍然联合发布声明重审双方合作伙伴关系不变，台积电董事长张忠谋称，双方未来的伙伴关
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- 美光(MicronTechnology,Inc.)、LFoundryGmbH于美国股市25日盘后宣布签定协议，LFoundry将收购义大利美光(MicronTechnologyItalia,Srl.)及其义大利Avezzano半导体厂所有资产。
依据协议，美光将委托LFoundry透过Avezzano8寸厂为转投资企业Aptina代工生产影像感测器(Imagesenser)。美光并且将赋予类比混合讯号专业晶圆代工厂LFoundry有限度的技术授权。这项交易预计在今年春季稍后走完所有法定程序。
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- 英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS™家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于这项新技术的生产工艺业已完成彻底的质量检验，并获得了客户认可。
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英飞凌 晶圆 CoolMOS
- 晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土;联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。
南科管理局局长陈俊伟20日出席国科会报告科学园区投资情况，指出台积电与南科未来有9个厂区要落成，以1个厂区需要1,000多名人力来看，估计将释出近万名职缺。特别是台积电，目前南科Fab14第5、6期因应20纳米积极装机中，第7、8期将先后动土与整地，「速度实在是非常的快」。
中科管理局局长
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- IC Insights近日发布报告表示，300mm晶圆产量排名前6位的芯片厂商垄断着74.4%的市场份额。IC Insights表示，尽管长期内芯片产能将会有所提升，但这种垄断优势将会持续到2013年的74.0%。
目前为止，三星是2012年300mm晶圆产能的老大，占据着61%的市场份额。而SK Hynix则排在第二位，另外一个拥有两位数市场份额的厂商是英特尔。
排在前十位的公司中，一半是主要的存储供应商，有两个是纯晶圆代工厂，还有一家公司专注于微处理器。
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- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其两家主要晶圆代工厂合作伙伴--三星晶圆厂与GLOBALFOUNDRIES已经支持最新Cadence面向20与14纳米先进节点设计的定制/模拟技术。两家晶圆厂正在为新推出的Cadence Virtuoso先进节点提供基于SKILL的工艺设计工具包(PDK)。
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- 晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电(2330)南科14厂第7期3月动土;联电12A的第5、6期整地后，外壳也加紧赶工，显示半导体景气下季反弹需求提升，是春节年后投资积极的电子族群代表。
根据台积电法说会资料，第1季来自竹科Fab12、南科Fab14与中科Fab15等3座超大型晶圆厂的月产能将达35.4万片12寸晶圆，在新厂房持续投资下，不排除下半年月产能一举突破40万片大关。
台积电曾表示，继28奈米之后，20奈米从2014年到2015年的产能扩增幅度，会比28奈米在2011至2012年的
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- 通用平台技术论坛上，IBM展示了14nm FinFET晶圆和可弯曲的28nm晶圆，GlobalFoundries吹嘘了自己14nm工艺的高能效和28nm工艺对Cortex-A15的贡献， Samsung 也摆出了自己的14nm晶圆。
和Intel、IBM(还有台积电16nm)一样， Samsung 14nm同样引入了FinFET晶体管技术，而且又类似GlobalFoundries、联电， Samsung 也使用了14+20nm混合工艺，大致来说就是晶体管是14nm的，其它各部分则都是20nm的。
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- 武汉新芯集成电路制造有限公司，中国内地先进的12英寸晶圆生产企业近日宣布，杨士宁博士已出任本公司首席执行官。
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- 在今天举行的通用平台会议上，做为联盟领袖的IBM不仅展示了14nm工艺晶圆，还首次让大家见识到，晶圆也是可以弯曲的。14nm晶圆看起来很普通。尽管用上了FinFET晶体管技术，但至少从外表上看，和一般的试验性质晶圆没什么两样，IBM也没说何时量产。
14nm已经成为众多半导体厂商新的攻关重点：Intel准备今年底就投产，GlobalFoundries展示过晶圆之后也保证说上半年试产，三星同样取得了重大突破。只有台积电选择了16nm。
这块完全弹性可弯曲的晶圆让很
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- 市调公司IC Insights于2012年11月中旬率先发表了世界最大20家半导体公司的排行榜(预估)，该公司称，2012年世界半导体市场预计将下降2%，而最大20家半导体公司的营收约2179亿美元，比上年下降1%，略优于整体市场，最大10家半导体公司的营收为1684亿美元，下降2%，则与整体市场情况相同。
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- 世界先进董事长章青驹4日未出席法说，引发外界关注「是否为去谈茂德case」。世界先进则回应表示，董座主因个人因素而未出席。购厂方面尚无确定结果，该公司谨慎的评估购置8寸或12寸晶圆厂的产能，并不设限于国内外。
据悉，茂德原先售厂开出底价在195亿元，但世界先进的理价为100亿元双方之间有相当大差距。而章青驹一向出席该公司法说，而他今天并「未露面」引发外界讨论「是否可能就是去谈茂德case」。
关于茂德一事，世界先进指出，该案投资谨慎评估价格、目前「球不再手中」，董座主因个人私事而未出席。而
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- 2012年4月，英特尔资深院士MarkBohr曾表示：“无晶圆厂经营模式(fabless)将会崩溃，因为该模式无法赶上像英特尔开发的FinFET晶体管等先进技术。”然而各类数据表明，fabless模式在2012年并没有起伏，只要三星、格罗方德与台积电等晶圆代工业企业能持续跟上半导体技术演进的步伐，fabless就不可能面临崩溃。
ICInsight认为，自1999年以来，无晶圆厂的业绩一年比一年好，IDM(整合设备制造商)经营模式反而有崩溃的危机，越来越多的IDM厂商尤其
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- GlobalFoundries的工艺进展缓慢一直备受诟病，也坑坏了AMD，不过人家也在一直努力争取，并屡屡向外界展示自己的进展。近日，GlobalFoundries又首次公开了20nm、14nm工艺的晶圆实物。
不过，GlobalFoundries并未提供多少具体的介绍资料，观察晶圆可以发现似乎都是测试芯片，而不是成品，毕竟这两种工艺还都在研发阶段，并未最终定型。
但是在14nm晶圆的标签上可以看到FinFET字样，到时候会引入新的三维晶体管技术。
按照现在的进展，即便一切顺利，Gl
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- 北京时间12月29日晚间消息，路透社援引消息人士的观点称，日本富士通正与台湾芯片代工厂商台积电接洽，打算将旗下12寸晶圆厂出售给后者。
报道称，日本的芯片厂商正面临架构升级成本高昂、日元持续走强以及来自三星等韩国竞争对手的强势冲击等不利因素，不得不考虑将生产外包到日本之外的地方。
富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重县的半导体工厂，该工厂主要生产用于照相机的图像处理芯片，以及用户超级计算机的数字运算芯片。
据称，此次出售制造工厂是富士通战略调整计划的一部分，该公司打算将生产制造业
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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