IMEC宣布成功研发出世界上第一个300毫米晶圆相容的定向自组装(DSA)的工艺生产线。与美国威斯康星大学，安智电子材料和东京电子IMEC的DSA合作目的，以解决关键的障碍，实现从学术DSA合作实验室规模到大批量制造环境的升级。
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IMEC 晶圆
台湾太阳能厂商2012年1月份营收出炉，受到春节假期以及量价都没有大幅提升下，虽然急单在农历年前逐渐发酵，各家厂商营收仍普遍下滑，只有部分厂商在12月基期较低的情况下，有大幅的成长。研究机构集邦科技(TrendForce)旗下的绿能研究品牌EnergyTrend认为，由于欧洲市场补助政策的不确定性，增长了2012年初始的需求量，台厂从晶圆厂、电池厂到模块厂都有不少的急单涌现，拉货的动能在春节过后也呈现持续下去的态势，订单能见度方面，光是保守看待就能看到二月底三月初。
综观整体态势，一月各家营收两
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太阳能 晶圆
中芯国际发布2011第四季度财报，期内销售收入2.89亿美元，同比下跌29.1%;净亏损1.65亿美元，2010年同期净利润6857万美元。
第四季度中芯国际毛利率为负7.4%，第三季度为1.4%，毛利率下降主要由于销售额下降、折旧费用增加及中芯国际支付尔必达和解金所致。中芯国际此前公告，与尔必达的和解支出为2100万美元。
2011第四季度中芯国际现金净额为8080万美元，上季度为1.609亿美元，现金净额减少主要由于净亏损。
第四季度中芯国际销售收入2.89亿美元，同比下跌29.
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中芯国际 晶圆
2月8日消息，中芯国际今天发布2011第四季度财报，期内销售收入2.89亿美元，同比下跌29.1%；净亏损1.65亿美元，2010年同期净利润6857万美元。
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中芯国际 晶圆
根据市场研究机构ICInsights最新发布的统计数据，来自北美的IC供货商营收，占据2011年度整体IC营收的53%，北美IC厂商的市占率也有成长。该机构所统计的IC业者不包含晶圆代工厂，其所属地区是以企业总部所在地为准。
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日本半导体大厂SUMCO宣布进行“组织重整”，除关闭长崎的12寸半导体晶圆厂、将产能转移到台湾的转投资厂台胜科外，太阳能晶圆厂则予以关闭解散。此举对于台胜科和将要并购日本半导体公司CV的中美晶来说，将是最大的受惠者。
台胜科对此表示，尽管半导体晶圆市况严峻，但该公司去年前3季EPS仍有0.48元，而母集团SUMCO则已连亏3年，显示台湾厂的竞争力却时比日本厂要高得多。
台胜科指出，SUMCO决定关闭12寸厂，并将产能转移到台湾厂，是“很正确的作法&rdq
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OFweek半导体照明网2月6号消息，LED制造商Cree放缓了向较大晶圆制造转移的步伐，目的是为了保持更高的工厂利用率及盈利水平。
虽然LED照明市场不断壮大，但仍然处于发展初期，供应链中LED芯片的过剩抑制了整体需求，也导致价格下降。
Cree已经开始了从100 mm (4英寸)到150 mm (6英寸)晶圆制造的转移，此举将有助于大力提升产量及生产力，并降低芯片价格。但Cree首席执行官Chuck Swoboda称将会推迟转移，以便控制成本。向较大晶圆制造的转移预计将在未来三到六个季
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Cree 晶圆
韩国半导体大厂海力士(Hynix)为提升近期产能利用率较低的晶圆工厂的产能，近期已开始大量接受其他韩国业者的晶圆代工订单，目前海力士的代工业者已达7~8家。
根据韩国IT业者表示，海力士位在忠清北道清州的M8工厂，以8吋晶圆为基准，目前接获的代工订单可达到单月3万片，M8工厂的最大生产量为单月8万片，亦即代工订单已经达到最大生产量的40%。
韩国业界人士说明，海力士接到的代工订单原本只有2家厂商，透过积极开发客户，现在已经增加到7~8家，海力士的相关事业已经比过去安全许多。海力士M8工厂除
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海力士 晶圆
GT Advanced Technologies Inc.(纳斯达克股票代码：GTAT)今天宣布，DSS™450 MonoCast™晶体生长系统面市。在总产出方面，GT的DSS™450 MonoCast™熔炉所生长材料生产的模块可媲美结合传统渗硼直拉单晶硅晶圆的模块。DSS450 MonoCast熔炉具备多种新功能，可实现每个铸锭的单晶硅产量≥80%，与其他铸造单晶硅技术相比，能大幅提升每个晶柱中的I级晶圆(>90%单晶硅/晶圆)产量。GT的DSS450和DSS450HP系统率先采用MonoCast™技术
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GT 晶圆 DSS450 MonoCast
据经济日报 半导体界年度岁修启动，台积电(2330)部分厂房去年底展开，联电今年初陆续举行，预计春节后结束。法人解读，今年半导体景气回归正常季节性需求，业者集中在首季岁修，产能利用率可望于本季落底。
竹科业者每年多在农历春节前后配合台电检修，视厂房大小，进行一至三天不等的岁修。台积电说明，除了去年才刚量产的新厂如Fab12第五期不需要岁修外，其余厂房都会进行例行年度岁修，排定时间要看各厂房与台电讨论的结果，根据厂区回报资料显示，有一些厂房2012年度岁修已从去年底展开。
联电表示，岁修确实
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台积电 半导体 晶圆
TSMC18日公布2011年第四季财务报告，合并营收为新台币1,047.1亿元，税后纯益为新台币315.8亿元，每股盈余为新台币1.22元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。
与2010年同期相较，2011年第四季营收减少4.9%，税后纯益及每股盈余则均减少了22.5%。与前一季相较，2011年第四季营收减少1.7%，税后纯益及每股盈余则均增加3.9%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
若以美金计算，2011年第四季营收较前一季减少了5.4%
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TSMC 晶圆
以前在半导体业很流行IDM（Integrated Design and Manufacture），大公司一般都是典型的IDM厂商，可是最近几年却在往fabless趋势发展，难道是社会分工越细，生产效率越高在起作用，越来越多的厂商希望集中精力去做一些事情吗？
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IDM Fabless 晶圆
市场预估，2012年全球半导体晶圆厂设备支出将在第三季反弹，总额约为350亿美元，年减11%，其中台湾的设备投资预约达70.48亿美元，虽年减11.9%，仍续居全球第二大采购市场，值得注意的是，韩国因三星大举投资晶圆代工，以102.55亿美元、年成长38.6%，跃居全球设备投资之冠。
台积电去年资本支出从78亿美元下修到74亿美元，降幅约5%，市场传出今年将比去年减约20%以内;下周三法说会可望公布今年资本支出额。
SEMI昨公布全球晶圆厂预估报告指出，上半年景气走缓，2012年全球半导体
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半导体 晶圆
国际半导体设备材料协会(SEMI)11日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电(2330)今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。
国际半导体设备材料协会最新报告指出，2012年全球晶圆厂的资本支出达350亿美元，虽较去年下滑10.6%，仍高于2010年。
台积电2005至2008年平均年资本支出约20多亿美元，法人圈预估，台积电2012年全年资本支出约在60亿至65亿美元之间，因28纳米持续扩充，最乐观者上看
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晶圆代工龙头台积电前日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。
在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少，将是这波谷底，2月后开始反弹，营收逐季回温可期。
台积电去年第四季营收1,047.11亿元，逼近公司早先预估第四季营收高标1,050亿元，全年营收4,270.81亿元，再创历史新高。台积电去年12月营收为22个月以来新低纪录，虽较前一月下滑逾一成，衰退幅度仍优于外资圈预估的15%范围。去年第四季营收1,047.11亿元，与上季法说预估的1,
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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