Winslow Sargeant已被证实为首席律师，为美国的小型企业进行辩护。 Sargeant是第六届总统任命和参议院确认的宣传办公室的首席律师。
Sargeant毕业于威斯康星州麦迪逊大学，获得电气工程博士学位，是Aanetcom公司(Allentown, Pa)的创始人之一，“一个无晶圆厂芯片公司，为电信和宽带应用而
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电气工程 晶圆
IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。
10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素，但因联发科正式合并网通芯片厂雷凌，使得单月营收表现相对抗跌，仍有75.32亿元，较9月减少4.97%。
11月工作天数恢复正常，不过昨(16)日市场传出，联发科对晶圆代工厂砍单，造成股价伴随台股重挫，终场下跌9元、跌幅2.86%、收306元。
对于市场传出砍单一事，联发科表示，市场谣言很多，对
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联发科技 晶圆
晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充先进制程产能，及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。
台积电董事会共核准两笔预算，其中，一笔323.72亿元资本预算，将用以扩充先进制程产能，以及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。另一笔71.33亿元预算，则是台积电研发资本预算及2012年经常性资本预算。中央社报道，因产业景气趋缓，台积电减缓资本支出，曾两度调降今年资本支出计划，降至73亿美元;随着资本支出放缓，台积电第四季产能将维持与第三季相当水平。台积电预估，
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台积电 晶圆
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32纳米与28纳米制程节点的投资。
在此同时， EDA 供货商 Cadence Design Systems的第三季财报结果则是表现亮眼，该公司表示第四季业绩将会再度出现成长。不过Cadence一反近日半导体产业界常态的成长表现，可能有部分原因是来自于会计计算方法
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Teradyne 半导体设备 晶圆
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32纳米与28纳米制程节点的投资。
在此同时， EDA 供货商 Cadence Design Systems的第三季财报结果则是表现亮眼，该公司表示第四季业绩将会再度出现成长。不过Cadence一反近日半导体产业界常态的成长表现，可能有部分原因是来自于会计计算方法
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半导体设备 晶圆
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 简称：台积电)周二表示，公司计划斥资10.6亿美元扩充先进制程产能，其中包括建设一家每月能生产超过100,000个12英寸晶圆的生产厂。
该公司并未在公告中透露这家12英寸超大晶圆厂将于何时投入运营。
台积电还称，公司已核准2012年研发资本预算为2.339亿美元，但未对此进行详述。
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台积电 晶圆
根据中国国家统计局所公布的数据显示，2010年起中国已经超越日本，成为世界第二大经济体，其GDP在未来五年内的年复合成长率将高达7%，到2015年时预计会成长为56兆人民币，相当于新台币280兆的规模;而在此同时，中国国务院及海关总署也相继发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》与《关于对海关支持软件产业和集成电路产业发展的有关政策规定与措施》，让IC业者自用设备可免征进口关税，经认定的IC设计企业进口料件，也可享有保税待遇。这些有利因素不仅为中国半导体产业的发展提供了良好环境，面对全球经
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晶圆 IC设计
TSMC日前宣布，位于中国台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第四期厂区信息中心通过“ISO 50001能源管理系统”验证，成为业界首先完成该验证的高密度运算信息中心，彰显TSMC的绿色管理成效。
ISO 50001能源管理系统是由国际标准化组织(ISO)的能源管理委员会ISO/PC242所规划，其正式标准于今年第二季公告，为ISO系列中唯一的能源管理系统。本次验证通过的晶圆十二厂第四期厂区信息中心，供应厂区自动化系统运作数据与控制系统，肩负支持生产与研发的重责大任，是半导体厂房
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TSMC 晶圆
晶圆级CSP封装（WLCSP）技术不同于传统的切割、芯片粘贴、引线键合、模塑的封装流程，它在结束前端晶圆制作流程的 ...
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晶圆 CSP封装
TSMC今(27)日公布2011年第三季财务报告，合并营收为新台币1,064.8亿元，税后纯益为新台币304亿元，每股盈余为新台币1.17元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。
与2010年同期相较，2011年第三季营收减少5.1%，税后纯益减少35.2%，每股盈余则减少了35.3%。与前一季相较，2011年第三季营收减少3.6%，税后纯益及每股盈余则均减少15.5%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
若以美金计算，2011年第三季营收较前一
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TSMC 晶圆
作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011，于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目前市场存在的挑战和机遇。
摩尔定律发展到极限之后，我们还能做些什么?这是一直以来困扰着IC工业界在讨论的一个问题。在这样的一个问题之下，便携式系统等电子应用系统对IC封装提出了一个巨大的挑战，它要求我们突破传统封装的限制，以3DIC集成技术为代表的先进封装技术由此被人们
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SEMI 半导体封装 晶圆
首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分，配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆厂并投资于更先进晶圆技术的发展策略。
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安森美 晶圆
晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embedded non-volatile memory, eNVM)厂商力旺电子共同宣布，双方透过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独特开发的单次可编程OTP (NeoBit)，与多次可编程MTP (NeoFlash/NeoEE) 等eNVM技术，将全面导入宏力半导体的工艺平台，宏力半导体并将投入OTP与MTP知识产权(Intellectual Patent, IP)的设计服务，以提供客户全方位的嵌入
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宏力 晶圆
台积电发布2011年8月营收时，主动表示近期急单涌入，第三季将优于原本预期;但，这背后却有个没说出口的秘密。
台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧，一边要为了新台币汇率，暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打算，双方唇枪舌剑;一边又要以八十岁高龄亲自拜访客户，向联发科董事长蔡明介、高通(Qualcomm)等客户高层催单。他在上次法说会开出的支票：“第四季订单回流。”能否顺利兑现，已经成为市场臂察景气的指标之一，也是考验张忠谋对订单的掌握度。
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联发科技 晶圆
近日，SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸(请参阅下表)。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。
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SEMI 晶圆 芯片
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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