作为少数被邀的几家媒体代表之一，最近收到来自德州仪器公司的邀请函，有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂，并为全球首家通过LEED(LowEnergyElectronDiffraction，是美国民间绿色建筑认证奖项)认证的晶圆厂。
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德州仪器 晶圆
根据半导体协会(SIA)最新调查显示，2011年第1季全球半导体产能平均利用率上攀93.7%，较2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就个别领域来看，绝大多数半导体元件产能利用率均超过90%。
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半导体 晶圆
IHS iSuppli(IHS)的数据显示，预计到第三季度末，电子产品行业将摆脱日本地震灾难的影响实现复苏，届时适逢电子产品和半导体产品销售旺季。
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富士通 晶圆
据台湾有关知情人士透露，针对茂德出售晶圆厂计划，目前已有8组潜在买家陆续评估茂德12英寸晶圆厂买价，其中包括韩国大厂、茂德第2大股东海力士。除了海力士之外，茂德第3大股东联电对于茂德12吋晶圆厂的兴趣也很高，并已经透过管道，探询银行团意向。
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茂德 晶圆
IHS iSuppli公司的研究显示，由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备，第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。
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半导体 晶圆
一个由印度政府成立的“权责委员会”(Empowered Committee)正努力推动印度进军晶片制造领域，该机构日前筹备了一支广告，向潜在的技术供应商和投资料发出了在印度设立半导体晶圆厂意向书的邀请。
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晶圆 VLSI
在台积电(2330)、联电及中芯国际等晶圆代工厂的产能松动下，中芯国际与IC设计业达成共识，90奈米制程第三季代工价格降15%、65奈米制程降价10%;半导体业者预期，降价的趋势恐怕延到今年第四季。
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中芯国际 晶圆
电子产业走过5穷6绝就能喜迎第3季旺季到来?野村证券出具IC研究报告表示，市场看好的第3季旺季效应即将到来，那可不一定。由于Computex展和旺季效应预期心理加持，5月晶圆代工指数涨幅就达9%，但野村证券却谨慎看待晶圆代工厂第3季前景，由于下半年起高科技产业需求松动，恐会下修获利，建议减码联发科(2454-TW)、雷凌(3534-TW)和瑞昱(2379-TW)。至于联咏(3034-TW)和晨星(3697-TW)则为中立评等。立锜(6286-TW)和新唐(4919-TW)则给予买进评等。
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雷凌 晶圆
专家指出：英特尔公司在把FinFETs元件带入生产浪潮上可能会有多达五年的领导地位。一个双外延工艺，并严格控制其他步骤，预示着对其它公司迅速赶超英特尔的领导地位是一个大的挑战。
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英特尔 晶圆 FinFETs
联电本周三将举行股东会，由于联电先前合并和舰条件，因大股东意见不同及未符合主管机关规定下破局，联电这次重新修订预计先取得和舰3成股权，日后再全数购回，议案将在股东会讨论，预料将成为今年股东会焦点。
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联电 晶圆
华硕董事长施崇棠与台积电董事长张忠谋近日分别指出，韩国三星集团(Samsung)是个“可怕的公司”、“可畏的对手”!施崇棠更直言，三星擅长“模仿别人，再把对方宰掉”，威胁性很大。
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三星 晶圆
DRAM厂茂德科技日前宣布，与马来西亚晶圆代工厂SiTerra技术合作，成功开发高电压制程技术，携手进军智能型手机应用市场。
茂德表示，与SiTerra合作主要是希望结合双方优势，将SiTerra先进高电压制程，导入茂德位于中部科学工业园区12吋晶圆厂，透过茂德12吋厂生产规模与生产效率，抢进成长快速的智能型手机市场。
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茂德 晶圆
在半导体耗材先后涨价后，12吋硅晶圆也确定在第3季涨价，业界传出，供货商计划要涨价幅度高达1~2成，预期最后结果调涨1成是跑不掉。台湾主要供货商台胜科、崇越都表示，涨价是一定的，只是幅度目前还在跟客户谈，要下半月才会定案。
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台胜科 晶圆
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新报告，全球包含新、旧设备花费的晶圆厂设备资本支出在2011年将可有年增31%的幅度，达到440亿美元新高点，只是建厂支出在2011年会年减3%至49亿美元，在2012年更可能再滑落12%。
SEMI分析师Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以来就看到一些业者上调设备资本支出计划的动作，这便可望让2011年晶圆厂设备支出来到440亿美元左右的历史新高点。只是之后到了2012年，Dieseldorff预测晶圆厂设备支出可能
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半导体设备 晶圆
下周二(31日)登场的台北计算机展，智能型手机及平板计算机等行动装置仍是今年最热门产品，随著下半年旺季到来，近期终端市场需求涌现，ODM/OEM厂已宣布新产品将在Computex后陆续上市销售，同时也开始扩大采购ARM架构应用处理器，包括高通(Qualcomm)、美满科技(Marvell)、飞思卡尔、德仪、辉达(NVIDIA)等AP芯片急单，已急速涌入台积电及联电。
在回补库存需求带动下，台积电、联电12寸厂总算等到新订单到来，如台积电拿下高通SnapdragON、辉达Tegra2、美满科技Ar
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晶圆 智能型手机
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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