- 国内晶圆代工产业在经历2008、2009年低潮后，2010年起逐渐迈向复甦之路。随著产业景气回升，近期几家晶圆代工大厂相继在大陆宣布新扩产计划，希望借此掌握市场先机，进一步提升规模效益。
- 关键字：
晶圆 芯片
- 据道琼(Dow Jones)报导指出，全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋日前表示，由于受到大陆打击通膨以及日本大地震的拖累，该公司下修2011年全球非存储器半导体市场年增率到4%。
- 关键字：
台积电 晶圆
- 随着LED技术在LCD背光领域的广泛接受及在通用照明领域的快速增长，SEMI最新报告SEMI OptoLED Fab Forecast显示，LED制造商已经做好准备来满足巨大需求。LED产业已经吸引了大量资本投入到产业链中，从设备、材料、外延及封装部分。
- 关键字：
LED 晶圆
- 为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。
- 关键字：
联电 晶圆.ic
- TSMC今(24)日宣布，在中国台湾经济部工业局的协助下，与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」，这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后，再次在中国台湾经济部工业局协助下所完成的绿色供应链辅导项目。
该项目系由TSMC带领其十五家供货商伙伴依照PAS2050标准，进行晶圆厂及封装厂的集成电路产品碳排放查证，其单位产品碳排放量的查证范围更进一步深入至制程层级，而最终数据结果亦经第三单位的高标准验证。这项项目结果不仅在合作参
- 关键字：
TSMC 晶圆 封装
- 在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发着生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。
- 关键字：
GLOBALFOUNDRIES 200mm 晶圆
- 国际半导体制造装置材料协会(SEMI)宣布，2010年全球半导体材料市场比上年增长25%，达到435亿5000万美元。其中晶圆处理工序(前工序)用材料为比上年增长29%的179亿美元，封装组装工序(后工序)用材料为比上年增长21%的206亿3000万美元。SEMI就材料市场扩大的理由，列出了前工序中的硅晶圆和后工序中的尖端封装材料市场均大幅扩大。
- 关键字：
半导体材料 晶圆
- 据国外媒体报道，中芯国际今日欣然发布了公司及子公司截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元，成功实现扭亏。
- 关键字：
中芯国际 晶圆
- 由于半导体产业出货量创新高，2010年全球半导体材料市场较2009年增长25%，超过了2007年426.7亿美元的高位。
2010年全球半导体材料市场收入总共为435.5亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为229.3亿美元和206.3亿美元，2009年分别为177.5亿美元和170.9亿美元。硅材料和封装衬底收入的巨大涨幅为市场整体增长做出了贡献。
- 关键字：
半导体材料 晶圆
- 受到日本强震影响，NOR快闪存储器大厂飞索半导体(Spansion)原本投片的日本德仪晶圆厂受到损伤，为了避免后续晶圆代工产能不足问题，飞索决定将订单移转到大陆晶圆代工厂中芯国际，并传出已包下中芯转投资的武汉12寸厂新芯半导体产能消息。
- 关键字：
飞索半导体 晶圆
- SEMI发表研究报告指出，2010年全球半导体材料市场达435.5亿美元，台湾占91亿元。并预估2011年台湾半导体材料支出，将以96亿美元夺冠。
- 关键字：
半导体 晶圆
- 北京时间3月29日下午消息，据台湾《电子时报》报道，台积电位于上海松江的8寸晶圆厂二期工程即将动工，算上一期工程项目，台积电松江厂的月晶圆产能将达到11万片。
- 关键字：
台积电 晶圆
- 在311日本震灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态;HSBC分析师Steven Pelayo表示：“最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。”
- 关键字：
芯片 晶圆
- 据国外媒体报道，据市场研究公司iSuppli周一发布的最新研究报告称，近期日本发生的地震令全球半导体晶圆产量减少了四分之一。
信越化工(Shin-Etsu Chemical CoLtd.)旗下的白河生产厂已经停产。 美国硅晶圆制造商MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫生产厂也已经停产。
- 关键字：
芯片 晶圆
- 北京时间3月19日上午消息，投资银行野村证券表示，信越化学工业公司(Shin-Etsu Chemical)在日本地震后关闭了他们位于福岛县白川市的晶圆生产工厂，由于该工厂占据了全球晶圆20%的产能，换句话说，它的停产将导致全球300毫米硅晶圆产能降低20%。
- 关键字：
台积电 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
