- 日本311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓(GaAs)等化合物半导体晶圆等材料，供货短缺问题短期内难以解决，业界评估，最快5月下旬就会对生产链造成影响。
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MEMC 晶圆
- LED是一种将电能转换为光能的半导体，可发出可见光和红外，紫外等不可见光。相比于小灯泡，LED使用低工作电压和工作电流，具有稳定性高，寿命长，易调节等优点。
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LED 晶圆
- 日本强震后，台积电董事长张忠谋率先下修今年全球半导体产业成长，联电集团荣誉副董事长宣明智9日也表示，日震对半导体产业冲击很大，阵痛期还有二个月，科技产业可能出现「长短脚」现象。
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半导体 晶圆
- 晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈，台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者，全球晶圆(GlobalFoundries)及韩国三星电子等2家业者紧跟在后，但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电，已多次表示，不会跟进其它同业进行军备竞赛。
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联电 晶圆
- 全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司今天宣布，获颁中兴通讯股份有限公司 (ZTE) 的2010 年“全球最佳合作伙伴”大奖。ZTE是中国领先的无线通信系统设备制造商，每年授予在质量、交付、成本和服务质量方面表现优异的顶级供应商“全球最佳合作伙伴”称号。TriQuint 是ZTE最大的移动设备功率放大器供应商， 这一次获奖已是连续第4年获得这项殊荣。
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TRIQUINT 晶圆
- 据国外媒体报道，来自IHS iSuppli公司的最新数据显示，全球半导体销售收入在2010年第四季度有所下降，这是自2009年以来，两年内的首次下降。IHS测算出的下降比例为3.7%，这是通过对298家半导体厂商进行调查后得来的。
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半导体 晶圆
- 在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发着生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。
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晶圆 MEMS
- 国内晶圆代工产业在经历2008、2009年低潮后，2010年起逐渐迈向复甦之路。随著产业景气回升，近期几家晶圆代工大厂相继在大陆宣布新扩产计划，希望借此掌握市场先机，进一步提升规模效益。
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晶圆 芯片
- 据道琼(Dow Jones)报导指出，全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋日前表示，由于受到大陆打击通膨以及日本大地震的拖累，该公司下修2011年全球非存储器半导体市场年增率到4%。
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台积电 晶圆
- 随着LED技术在LCD背光领域的广泛接受及在通用照明领域的快速增长，SEMI最新报告SEMI OptoLED Fab Forecast显示，LED制造商已经做好准备来满足巨大需求。LED产业已经吸引了大量资本投入到产业链中，从设备、材料、外延及封装部分。
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LED 晶圆
- 为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。
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联电 晶圆.ic
- TSMC今(24)日宣布，在中国台湾经济部工业局的协助下，与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」，这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后，再次在中国台湾经济部工业局协助下所完成的绿色供应链辅导项目。
该项目系由TSMC带领其十五家供货商伙伴依照PAS2050标准，进行晶圆厂及封装厂的集成电路产品碳排放查证，其单位产品碳排放量的查证范围更进一步深入至制程层级，而最终数据结果亦经第三单位的高标准验证。这项项目结果不仅在合作参
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TSMC 晶圆 封装
- 在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发着生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。
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GLOBALFOUNDRIES 200mm 晶圆
- 国际半导体制造装置材料协会(SEMI)宣布，2010年全球半导体材料市场比上年增长25%，达到435亿5000万美元。其中晶圆处理工序(前工序)用材料为比上年增长29%的179亿美元，封装组装工序(后工序)用材料为比上年增长21%的206亿3000万美元。SEMI就材料市场扩大的理由，列出了前工序中的硅晶圆和后工序中的尖端封装材料市场均大幅扩大。
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半导体材料 晶圆
- 据国外媒体报道，中芯国际今日欣然发布了公司及子公司截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元，成功实现扭亏。
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中芯国际 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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