- 台系IC设计业者在2010年第4季及2011年第1季营运陷入困境，虽然市面上已有不少人拿苹果(Apple)产品及智慧型手机大行其道、台厂缺席，或同业杀价竞争、产业零升级，甚至是晶圆代工、封测成本不断上扬等理由，来解释台系IC设计公司连续2季营运不若预期的表现，但大家都轻忽台系IC设计业者产品偏布手机、PC、NB及消费性电子产品，而且偏向中、低阶，连续2季订单不若预期的现象，是台湾IC设计公司自己的问题，还是全球新兴国家需求不振?此问题己逐渐浮现在台面上。
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IC设计 晶圆
- 芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会(GSA)统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下创意、联电旗下智原等2家设计服务业者，已经成为晶圆双雄抢食IP授权市场趋势下的主要受惠者。
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晶圆 芯片设计
- 在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，加上成本仍太高，让18寸晶圆迈入量产的时间点，恐怕再往后延。
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台积电 晶圆
- 台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。
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台积电 28nm 晶圆
- 台积电指出，位于台南科学工业园区的14厂4期厂房正在装机中，单月设计产能为4万片，南科园区已经成为台积电重要的生产基地，包括6厂以及14厂，目前的总投片量占台积电整体产能的比重高达4成，预期2011年底时，南科园区的员工总数就会突破万人。
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台积电 晶圆
- 近期Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂，这间工厂预计2013年完工，建成以后可生产基于300mm晶圆， 以及基于14nm制程的芯片产品。虽然目前技术只能量产300mm晶圆，但是据Semico Research公司的分析，这间芯片厂不仅能生产 300mm晶圆，还具备了生产基于450mm尺寸晶圆的能力。
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英特尔 晶圆
- 我国芯片设计业现状
中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军说，2010年中国集成电路(IC)快速成长，2010年全行业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年的380亿美元增长约45%。占全球设计业的份额也从2009年的10.7%(2009年全球设计业销售额约566亿美元，美元汇率7.2)，提升到2010年的12.3%(2010年全球设计业销售额预测约为700亿美元，美元汇率6.36)。
2010年“十大设计企业”的入门门槛将第一次超过10亿元人民
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芯片 晶圆
- 近来市场上传出，因晶圆代工端产能吃紧，故使得部分CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor;CIS)业者供货不顺，而自家拥有产能的业者可望因此获得更多订单。
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美光 晶圆
- 为巩固太阳能事业在上游料源的布局及强化技术发展，友达光电宣布旗下的友达晶材将于台湾加工出口区中港园区兴建太阳能晶圆厂，第一期工程动土典礼于今(十一)日举行，预计今年8月机台设备将可进驻，第四季进入量产阶段，第一期产能将达到300 MW多晶晶锭(Multicrystalline Ingots)及多晶晶圆(Multicrystalline Wafers)。友达晶材未来将扮演提供稳定太阳能上游原料的重要角色，以掌握自有多晶硅原料的研发及冶炼技术，提供太阳能电池业者高质量及高效率的原料。
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友达 晶圆
- 来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。
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台积电 晶圆
- 台积电2011年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20纳米开始量产。
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台积电 晶圆
- 德国的第二大光伏供应商太阳能世界股份公司2010年报告收入13亿欧元(17.7亿美元)，比2009年增长29%，其初步报告显示。
太阳能世界报告，晶圆和太阳能电池组件的交货增长42%，输出819兆瓦(MW)价值的电力，去年2009年的数字是578兆瓦。
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太阳能世界 晶圆
- 在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，加上成本仍太高，让18寸晶圆迈入量产的时间点，恐怕再往后延。
2008年时，台积电与英特尔、三星电子(Samsung Electronics)三大半导体巨头达成共识，宣布将于2012年进入18寸晶圆世代，进行试产。至于2012年的时间点推算，主要由于半导体过去约以10年作为1个世代交替，199
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台积电 22纳米 晶圆
- TSMC 27日公布2010年第四季财务报告，合并营收为新台币1101.4亿元，税后纯益为新台币407.2亿元，每股盈余为新台币1.57元(换算成美国存托凭证每单位为0.26美元)。
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台积电 晶圆
- 尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声浪持续高涨，加上2011年第1季晶圆代工产能利用率居高不下，近期甚至有意调涨，台系IC设计业者当前处境有如夹心饼干，对于第1季毛利率看法更趋保守。
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晶圆 IC设计
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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