- 近来市场上传出，因晶圆代工端产能吃紧，故使得部分CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor;CIS)业者供货不顺，而自家拥有产能的业者可望因此获得更多订单。
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美光 晶圆
- 为巩固太阳能事业在上游料源的布局及强化技术发展，友达光电宣布旗下的友达晶材将于台湾加工出口区中港园区兴建太阳能晶圆厂，第一期工程动土典礼于今(十一)日举行，预计今年8月机台设备将可进驻，第四季进入量产阶段，第一期产能将达到300 MW多晶晶锭(Multicrystalline Ingots)及多晶晶圆(Multicrystalline Wafers)。友达晶材未来将扮演提供稳定太阳能上游原料的重要角色，以掌握自有多晶硅原料的研发及冶炼技术，提供太阳能电池业者高质量及高效率的原料。
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友达 晶圆
- 来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。
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台积电 晶圆
- 台积电2011年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20纳米开始量产。
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台积电 晶圆
- 德国的第二大光伏供应商太阳能世界股份公司2010年报告收入13亿欧元(17.7亿美元)，比2009年增长29%，其初步报告显示。
太阳能世界报告，晶圆和太阳能电池组件的交货增长42%，输出819兆瓦(MW)价值的电力，去年2009年的数字是578兆瓦。
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太阳能世界 晶圆
- 在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，加上成本仍太高，让18寸晶圆迈入量产的时间点，恐怕再往后延。
2008年时，台积电与英特尔、三星电子(Samsung Electronics)三大半导体巨头达成共识，宣布将于2012年进入18寸晶圆世代，进行试产。至于2012年的时间点推算，主要由于半导体过去约以10年作为1个世代交替，199
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台积电 22纳米 晶圆
- TSMC 27日公布2010年第四季财务报告，合并营收为新台币1101.4亿元，税后纯益为新台币407.2亿元，每股盈余为新台币1.57元(换算成美国存托凭证每单位为0.26美元)。
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台积电 晶圆
- 尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声浪持续高涨，加上2011年第1季晶圆代工产能利用率居高不下，近期甚至有意调涨，台系IC设计业者当前处境有如夹心饼干，对于第1季毛利率看法更趋保守。
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晶圆 IC设计
- 联电2010年营收创下1204亿(新台币，下同)新高，全年EPS达1.91元，则是近年来最佳纪录。联电今年资本支出预计与去年的18亿美元持平。
联电日前召开法说会，公布2010年第四季营收为313.2亿元，季减4.1%，年增12.9%。单季毛利率为32.1%，营业净利率21.1%，税后净利64.2亿元，每股获利为0.52元。2010年全年营收为1204.3亿元，获利239亿元，每股盈余1.91元。
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联电 晶圆
- 据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。
其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批量制造服务，但上述三大代工厂商将是主力。
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台积电 晶圆
- 企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂;在美国的一场通用平台技术(Common Platformtechnology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S.(Stephen)Woo透露，该公司短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”。
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三星 晶圆
- 为降低成本，集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂，将威胁台积电与联电的接单量。
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瑞萨 晶圆
- 据英国《每日邮报》的消息称，Intel可能会拿出高达4.87亿英镑现金(约合7.71亿美元)，收购英国半导体供应商IQEPlc，相当于每股95便士。
IQE目前已经成为一家高级半导体晶圆供应商，产品涵盖多种应用范围，包括无线、光电子元件、光电、硅外延等等，并提供HBT、BiFET、等多种制造工艺技术。
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Intel 晶圆
- 法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力，CEA-Leti在Grenoble 有一条300 mm 的CMOS 研发型生产线，目前专门用于三维芯片封装的试验。
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晶圆 三维芯片封装
- 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开出情况下，未来2季恐怕仍会有缺货疑虑。
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英特尔 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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