- 半导体供应链2010年下半进入修正期，由于订单能见度不高，使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观，并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成，不过，近期随着大陆十一长假拉货订单回笼，芯片业者纷提高对晶圆代工厂下单量，台积电第4季营收表现可望较预期佳，下滑幅度将缩小在个位数百分点之内。
近期电子业景气杂音不断，由于半导体库存已连3季走高，欧债风暴持续影响PC市场，加上北美消费性市场仍缓慢复苏，返校买气效应不如以往，进而影响下游客户对上游芯片厂拉货力道，业界因此看衰晶圆双雄台积电及联电第4季
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台积电 半导体 晶圆
- 国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecaST".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计划和设备投资计划。最终SEMI认为，全球有150多项半导体生产线投资计划正在推进，其总额估计将达到830亿美元。
54条生产线的计划正在进行中
发布资料显示，2010年正在实施的半导体生产线新建计划合计有54条。54条生产线中约有
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半导体 晶圆
- 晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。
法人预估，封测双雄日月光和矽品第三季都会维持小幅成长;第四季两家因铜制程订单差异，将再拉大差异，日月光仍应可持续成长，硅品将会衰退。
但第三季市况不佳，尤其个人计算机(PC)需求疲弱，8月下旬之后，IC设计厂已开始降低对晶圆代工厂投片量，分析第四季不只晶圆代工厂的产能松动，连带封测的订单也会跟着减退，尤其逻辑产品封测的订单更会明显。
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矽品 晶圆 逻辑封测
- XFab其Q2的销售额为7710万美元(6040万欧元)，与去年同期相比增长78%。
但是其Q2 的息税前利润(EBIT) 增长77%，但是最终亏损310万美元(243万欧元)，与Q1相比其EBIT增长15%。
这家德国基代工厂，1-6月累积销售额1,562亿美元(1,175亿欧元)，与去年同期相比增长85%。
X Fab的CEO在一份声明中说，感谢今年的订单，所以上半年营运是不错的，对此保持乐观。估计今年总的销售额与09年相比可增长50%，另外，2010年将有纯收益6000万美元，
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XFab 晶圆
- 联发科8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的窘境。
瑞银预估，台积电今、明年每股纯益分别为5.5元、5.1元;联电也难逃明年获利下滑的趋势，预估今、明年每股纯益分别为1.5元、1.3元。外资主管说，未来加码买进晶圆双雄的机率不大。
外资近期陆续减码晶圆股，光是昨天就卖超台积电2万5,496张，其中瑞银卖超逾3万张，外资对晶圆代工的
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联发科 晶圆
- SEMICON Taiwan 2010国际半导体展开展前夕，主办单位SEMI公布最新半导体产业预测，指出2010年全球半导体设备及材料总投资金额近730亿美元，台湾的投资金额占24%，单一地区投资金额最高。其中，台湾2010年半导体设备投资金额预估为91.8亿美元，材料投资则达81.7亿美元。
Gartner月初上调2010年全球半导体产值预测，预估将达到3,000亿美元，较2009年成长31.5%，2011年则可望达到3,140亿美元，再成长4.6%。此外，近来各分析机构均纷纷调高对2010年
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半导体 晶圆
- 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元)，居全球之冠，明年也可望维持第一地位。
SEMI举行台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前记者会，发布以上最新预测。
SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，随着晶圆代工以及内存厂商持续调高今年资本支出计划，下半年的设备市场依旧看好。
他预估，2010年全球半导体设备市场将
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半导体 晶圆
- 针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。
但即便如此，台积电、联电等半导体大厂也积极布局中。然因MEMS技术难以标准化，故除了晶圆端仍有技术的挑战外，封测也是一大议题。
胡庆建表示，从目前MEMS产业来看，不难发现，仍仅有MEMS产业的龙头业者在主导整个市场，其中多于整合组件厂(IDM)，主要即是因技术的问题。MEMS大厂
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MEMS IC 晶圆
- 受惠于半导体、面板厂扩厂，设备与厂务工程厂商接单畅旺，上半年包括汉唐、圣晖皆获利亮眼，随着下半年进入工程款入账高峰，可望带动营收获利再走高。
根据国际半导体暨设备产业协会(SEMI)发布的WorldFabWatch报告显示，2010年晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)较2009年成长117%，达355.14亿美元，且成长力道将延续到2011年。
汉唐2010年受到晶圆代工、面板、DRAM厂扩增资本支出带动，全年接单畅旺，尤以台积电在竹科、中科与南科建厂为主，在手订单约新台币40亿元，占
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汉唐 半导体 晶圆
- 韩国半导体大厂三星电子7日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45纳米及32纳米已量产，明年将导入28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，且会较聚焦在低功耗及应用处理器(AP)市场。
业者认为，三星除了会更积极争取苹果iPhone及iPad等AP芯片代工订单，也会以其在手机及数字家电市场的集团优势，争取手机芯片或电视芯片等代工订单。加上三星有内存事业的庞大现金流作为奥援，未来几年的确可能成为台
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三星 晶圆 28纳米
- 半年报数据显示，2010年上半年景气依然向上。而大部分企业所发布的三季报预增情况来看，三季度企业单季度盈利依然获得环比增长，说明行业三季度景气依然持续向上。这验证了我们一直强调的行业观点。
行业观点:
我们从三个方面来理解全球半导体行业景气依然向上。这种由科技创新推动的行业繁荣势必持续下去。
库存依然在历史低位。据iSuppli预测，2010年Q2半导体超额库存环比仅增加3%，而2010年Q1超额库存已是历史低位，因此目前全球半导体行业超额库存依然维持在低位。
全球半导体资本性
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半导体 晶圆
- 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元)，居全球之冠，明年也可望维持第一地位。
SEMI举行台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前记者会，发布以上最新预测。
SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，随着晶圆代工以及内存厂商持续调高今年资本支出计划，下半年的设备市场依旧看好。
他预估，2010年全球半导体设备市场将
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半导体 晶圆
- 根据国务院发布的节能减排综合性工作方案，发展改革委通过财政补贴方式推广LED照明产品1.5亿只。据有关部门预测，这项计划全部实施后，全国一年可累计节电290亿千瓦时，少排放二氧化碳2900万吨，二氧化硫29万吨。
效果有目共睹，但是目前LED节能灯 价格太贵一直是无法解决的问题。室内照明 涉及千家万户，LED照明真正普及之后室内照明的市场比户外照明的市场还要大，LED用在室内照明特别是气氛渲染上，拥有以往其他任何光源都无可比拟的优势，但就目前国内市场来讲，价格还太高，多数的老百姓还消费不起。根据
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LED 晶圆 芯片
- 为确保AlTIs SemicONductor及其员工有一个光明的未来，IBM和英飞凌科技股份公司日前完成了将Altis Semiconductor的100%股本出售给新公司Altis International的交易。IBM和英飞凌表示，此举完成了对位于法国的两家公司的合资企业Altis Semiconductor的剥离。
Altis International的所有人为法国企业家Yazid Sabeg先生，他还是专门从事通信与安全系统的CS Communication & Syst&e
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英飞凌 晶圆
- 有别于以往打印机喷墨头、数字光源处理技术(DigitalLightProcessing;DLP)等领域是微机电系统(MEMS)的主要应用，随着任天堂(Nintendo)Wii以及苹果(Apple)iPhone等重量级产品问世候，已带动MEMS开发新世代产品，并快速带动整体产业需求起飞。
在搭载MEMS的趋势下，台湾供应链挟半导体产业发展优势，从IC设计、晶圆代工到封装测试，皆看到相关业者投入，台系MEMS业界人士多认为，随着MEMS晶圆制造的代工模式更趋成熟，将有益于带动IC设计业者发展。
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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