2007年3月26日，英特尔宣布在大连投资 25 亿美元，建立一座 90 纳米技术的 300 毫米晶圆厂。27 日，英特尔与大连市政府以及大连理工大学宣布共同合作创建“半导体技术学院”培养半导体人才。
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英特尔 90纳米 晶圆
韩国最大的纯晶圆代工厂DongbuElectronics日前宣布，该公司已经开始批量生产8英寸CMOS晶圆，用于SiliconWorks公司的LCD驱动芯片(LDI)。SiliconWorks是一家领先的显示器驱动芯片(DDI)设计和供应商，开始阶段产量为6,000到7,000片晶圆。iSuppli预计，2007年全球LDI芯片市场规模达80亿美元，比上年增长接近9%。 Do
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据市场调研公司ICInsights日前发表的一份报告，2006年无晶圆厂IC供应商在全球总体IC销售额中占20%，该比例是2000年时的两倍多。 ICInsights预计无晶圆厂IC公司会继续成长，2011年它们占总体IC市场的份额将至少达到25%。如果LSILogic和杰尔系统有限公司等大型厂商走向无晶圆厂化或者采取轻晶圆厂策略，则这种趋势会进一步增强。 &n
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海力士与ST的合资晶圆制造厂终于落户无锡，这座占地800余亩的新厂位于无锡新区，主要制造NAND闪存和DRAM存储器芯片。这个晶圆厂的一期工程总投资为20亿美元，成为迄今为止我国单体投资最大的半导体项目，同时它也是无锡市政府引进的江苏省最大的外商独资项目，因此被无锡当地的报纸称为“晶圆航母”。新工厂一投产运营，马上就可以量产最先进的12英寸的70nm晶圆，而且未来４期项目的总投资额将有望超过１００亿美元。 业界一些专家和权威人士也对这个项目普遍称道，认为该项目将使中国和世界半导体顶尖技术的差距缩短５～１０
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三星电子携手德国Siltronic建立合资晶圆工厂，业界首次芯片携手晶圆制造商 韩国三星电子日前表示，将携手Siltronic公司共同建立一座合资300毫米晶圆制造工厂，地点位于新加坡。 Siltronic公司隶属于德国最大的化学产品制造商Wacker Chemie，已经在硅片晶圆市场摸爬滚打多年，也已经在业界建立了一定的基础。 据悉，合资公司将以双方各自持有50％的股份形式存在。实际上，此次的合作也具有划时代的意义，这是有史以来第一次芯片制造商和晶圆制造商合作建立工
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当地时间本周一，市场调研机构Strategic Marketing Associates公司公布最新调查报告称，今年美国半导体装备和原材料的需求将增长19%，明年将继续增长10%达到四 百亿美元创 2000 年以来最高水平。 在今年全球半导体晶圆工厂投资排名中，美国公司的投资将占全球投资总数的30%位居第一，排名第二的是日本和`韩国的公司，它们的投资占全球投资总数的19%，比美国公司低12个
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当在器件结构上线宽持续变窄后，我们不能够再忽视晶圆的边缘了。这背后的原动力是对于降低日益恶化的表面污染的需求，粗糙的、坑洼或者断裂的边缘会引起表面污染，同时也要防止灾难性的污染 -晶圆在工艺腔体里的爆裂。此外，如果不做边缘检查，那么晶圆表面积的5-7%就没有了，这是需要重视晶圆边缘的技术原动力。 晶圆的边缘包括三部分：上斜面，顶或者冠，以及底斜面。尤其是去年以来，器件制造商已经密切关注这些部分，并且已经把废弃的边缘包含在内。这就是为什么检查系统要升级，从利用激光或CCD只关注每部分单
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日前台湾正式开放了低阶封装测试产业到中国投资，这样一步步有计划性的开放，其实对任何一个市场区域都是好的现像，就好像TSMC在八寸晶圆厂开放到中国投资後，才到上海设立晶圆厂，但这样并没有减损两岸的利益，结果反而使TSMC晶圆代工龙头地位更为稳固，相关产业的发展更平稳和谐
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近日，省长王金山，省委常委、市委书记孙金龙在稻香楼宾馆会见了ＡＥＲＯ科技公司运营长翁文彬、财务长孙初伟一行。市领导吴存荣、王林建、江明等参加了上午的会见。 据了解，ＡＥＲＯ公司将与高新技术开发区管委会正式签约，在高新区投资兴建半导体晶圆生产基地。王金山对ＡＥＲＯ公司客人来肥表示热烈欢迎，对该公司与合肥市富有成效的合作表示非常高兴。他说，ＡＥＲＯ公司此时选择在合肥建立芯片生产基地恰逢其时，祝愿双方的合作成功。 据了解，由王宏钧董事长组建的ＡＥＲＯ科技公司此次拟在我市高新区总投资１０亿美元，一期投资
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近日电台“经济部长”何美玥表示，两岸议题在二次“经发会”是一定要谈的，而一些已有共识、且较无争议的两岸经贸开放，应会在年底前先做，“不会等太久”。外界预期，年底前应会通过力晶、茂德两座八吋晶圆厂“登陆”申请案。 据台湾媒体报道，对于中芯国际总裁张汝京接受媒体访问时表示“台湾再不开放，半导体优势将渐失”时，何美玥表示，是否开放高科技产业赴大陆投资，将是二次“经发会”重要议题。 报道说，何美玥指望年底前开放的应是通过力晶、茂德八吋晶圆厂“登陆”申请案。其次是，为维持岛内业者竞争力，进一步
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据市场调查机构iSuppli数据显示，2004年我国晶圆代工企业前5名，包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技、上海先进及宏力半导体，2004年营收合计17.57亿美元，占2004年国内晶圆代工商场产值23.1亿美元规模的76%。不过，与2004年全球晶圆代工市场产值169.5亿美元相比，我国国内总产值仅中全球市场比重的近14%。 就整体市场而言，2002-2004年间，我国晶圆代工企业，逐渐在世界舞台上崭露头角，以国内最大晶圆代工企业中芯国际为例，2002年营收仅5000万美
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美国东部时间6月23日（北京时间 6月24日）当地时间本周四，分析师警告说，由于全球多晶硅材料匮乏的程度比我们原先预期的更糟糕，将导致2006年硅晶圆的价格增长5%。 普林斯顿技术研究公司分析师 Paul Leming 表示，可能增加的硅晶圆价格将冲击全球的供应链，由于材料价格的原因将使半导体的价格增长0.5%。 据今年5月
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据报道，市场研究公司iSuppli有报告指出，中国大陆地区晶圆代工产业在多年的快速成长后，2005年成长率将随着全球产业降温而减缓。iSuppli预测，全球2005年专业晶圆代工厂整体营收将减少6.2%至159亿美元，低于去年的169.5亿。全球今年半导体市场预期成长6.1%至2411亿美元。 iSuppli预估，中国今年晶圆代工产值可达24.9亿美元，较去年成长7.8%。预测2009年成长至38亿亿美元，2004-2009年的复合年增率为10%。 iSup
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新加坡政府继去年进场投资台积电后，再度进场增持联电，持股比率甚至超过台积电，新加坡政府现已成为台联电（UMC）的第六大股东，也是台积电（TSM）的第八大股东。 据联电的年报资料，新加坡政府截至去年7月底，在该公司持有1.12％股权，新加坡政府基金是通过花旗集团在联电持有2亿股的股票。台积电的年报则显示，新加坡政府投资公司（GIC）截至去年11月底在该公司持有2.29亿股股票，占总股权的0.99％的股权。新加坡政府基金为在台最大的外资之一，投资台股金额估
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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