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晶圆 文章 进入晶圆技术社区

晶圆项目落户高新区领导会见招商客人

  •  近日,省长王金山,省委常委、市委书记孙金龙在稻香楼宾馆会见了AERO科技公司运营长翁文彬、财务长孙初伟一行。市领导吴存荣、王林建、江明等参加了上午的会见。   据了解,AERO公司将与高新技术开发区管委会正式签约,在高新区投资兴建半导体晶圆生产基地。王金山对AERO公司客人来肥表示热烈欢迎,对该公司与合肥市富有成效的合作表示非常高兴。他说,AERO公司此时选择在合肥建立芯片生产基地恰逢其时,祝愿双方的合作成功。   据了解,由王宏钧董事长组建的AERO科技公司此次拟在我市高新区总投资10亿美元,一期投资
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八吋晶圆厂“登陆”年底可望解禁

  • 近日电台“经济部长”何美玥表示,两岸议题在二次“经发会”是一定要谈的,而一些已有共识、且较无争议的两岸经贸开放,应会在年底前先做,“不会等太久”。外界预期,年底前应会通过力晶、茂德两座八吋晶圆厂“登陆”申请案。 据台湾媒体报道,对于中芯国际总裁张汝京接受媒体访问时表示“台湾再不开放,半导体优势将渐失”时,何美玥表示,是否开放高科技产业赴大陆投资,将是二次“经发会”重要议题。  报道说,何美玥指望年底前开放的应是通过力晶、茂德八吋晶圆厂“登陆”申请案。其次是,为维持岛内业者竞争力,进一步
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我国前5大晶圆代工企业囊括国内76%的市场

  •   据市场调查机构iSuppli数据显示,2004年我国晶圆代工企业前5名,包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技、上海先进及宏力半导体,2004年营收合计17.57亿美元,占2004年国内晶圆代工商场产值23.1亿美元规模的76%。不过,与2004年全球晶圆代工市场产值169.5亿美元相比,我国国内总产值仅中全球市场比重的近14%。     就整体市场而言,2002-2004年间,我国晶圆代工企业,逐渐在世界舞台上崭露头角,以国内最大晶圆代工企业中芯国际为例,2002年营收仅5000万美
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多晶硅材料匮乏 2006年硅晶圆价格增长5%

  •     美国东部时间6月23日(北京时间 6月24日)当地时间本周四,分析师警告说,由于全球多晶硅材料匮乏的程度比我们原先预期的更糟糕,将导致2006年硅晶圆的价格增长5%。     普林斯顿技术研究公司分析师 Paul Leming 表示,可能增加的硅晶圆价格将冲击全球的供应链,由于材料价格的原因将使半导体的价格增长0.5%。     据今年5月
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报告显示中国今年晶圆代工成长率降至7.8%

  •     据报道,市场研究公司iSuppli有报告指出,中国大陆地区晶圆代工产业在多年的快速成长后,2005年成长率将随着全球产业降温而减缓。iSuppli预测,全球2005年专业晶圆代工厂整体营收将减少6.2%至159亿美元,低于去年的169.5亿。全球今年半导体市场预期成长6.1%至2411亿美元。   iSuppli预估,中国今年晶圆代工产值可达24.9亿美元,较去年成长7.8%。预测2009年成长至38亿亿美元,2004-2009年的复合年增率为10%。    iSup
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新加坡政府投资公司看好台湾晶圆大幅增持

  •     新加坡政府继去年进场投资台积电后,再度进场增持联电,持股比率甚至超过台积电,新加坡政府现已成为台联电(UMC)的第六大股东,也是台积电(TSM)的第八大股东。    据联电的年报资料,新加坡政府截至去年7月底,在该公司持有1.12%股权,新加坡政府基金是通过花旗集团在联电持有2亿股的股票。台积电的年报则显示,新加坡政府投资公司(GIC)截至去年11月底在该公司持有2.29亿股股票,占总股权的0.99%的股权。新加坡政府基金为在台最大的外资之一,投资台股金额估
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2004年,TI 开始在德州理查森市建立新的 300 毫米圆晶厂

  •   2004年,开始在德州理查森市建立新的 300 毫米圆晶厂。
  • 关键字: TI  晶圆  300 毫米  

2003年,TI宣布在德州理查森市建立其第二个 300 毫米晶圆厂

  •   2003年,德州仪器 (TI) 宣布在德州理查森市建立其第二个 300 毫米晶圆厂。
  • 关键字: TI  晶圆  300 毫米  

1998年1月18日,“九0八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收

  •   1998年1月18日,“九0八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收,这条从朗讯科技公司引进的0.9微米的生产线已经具备了月投6000片6英寸圆片的生产能力。
  • 关键字: 华晶  晶圆  

1990年,TI在意大利阿维萨诺开办先进的晶圆厂

  •   1990年,TI在意大利阿维萨诺开办先进的晶圆厂。
  • 关键字: TI  晶圆  

1990年,Maxim在Sunnyvale收购了首家晶圆厂

  •   1990年,Maxim在Sunnyvale收购了首家晶圆厂。
  • 关键字: Maxim  晶圆  
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晶圆介绍

晶圆  晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅 [ 查看详细 ]

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