据Digitimes网站报道，全球最大半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)13日召开在线法说，应用材料CEO Mike Splinter表示，应用材料预估2009年半导体业资本支出下滑高于25%，面板厂支出将大幅降40%。他说，目前半导体景气能见度低，但依然看好未来业者持续投资22、32纳米制程世代需求；同时，尽管面板严控供需，但前进10代线的脚步并未停下，在半导体、面板之外，他则看好太阳能设备市场成长力道。
Mike Splinter法说会开场便开宗明义指出，经济
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近期相关合并案传言甚嚣尘上，不仅台积电、新加坡特许(Chartered Semiconductor)传出可能合并，特许大股东淡马锡亦有意与联电接触，特别是特许执行长谢松辉下周将来台，但行程保密，行踪低调神秘，更引发业界揣测；此外，上海贝岭已正式入主上海先进董事会，替2家晶圆厂合并暖身，加上上海华虹NEC亦传出与上海宏力重启整并对话窗口，晶圆代工版图重整看来已是必然，只是谁会先出手，外界都在期待。
特许日前传出与台积电洽谈合并案，台积电总执行长蔡力行坚决否认，断然说没有，然双方洽谈合并传言却始终未
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当设备业受到市场低迷影响之时，半导体材料市场正悄无声息地自2004年以来销售收入屡创新高，预计今年半导体材料市场规模将比设备市场规模大126亿美元，并且在未来的几年内都将超过半导体设备市场。
美国半导体产业协会（SIA）预测，2008年半导体市场收入将接近2670亿美元，连续第五年实现增长。无独有偶，半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。
区域形势
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美国明尼阿波利斯 中国上海 2008年11月4日——全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司（纳斯达克：FSII），今日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION® 单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失，避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的
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国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。
在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圆厚度只有775微米。
下个月，半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。
另外Sem
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台湾地区取得全球晶圆代工第一、封装第一及IC设计第二（仅次于美国）如此骄人的成绩，并没有 沾沾自喜，相反总是在努力寻找差距，并确立追赶目标，这一点非常难能可贵。例如在台湾岛内自2004年开始，就半导体及平板显示业展开大讨论，以南韩为目标寻找差距。口号是“为什么韩国能，台湾不能？”
通过分析与比较，台湾在半导体产业中的目标是：1) 总产值要超过韩国，成为继美国，日本之后的全球第三位；2) 在未来三至五年中，存储器业要超过韩国，成为全球第一。
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中国，2008年10月1日 — 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出旗下首款的汽车质量级三轴MEMS加速度传感器。新产品AIS326DQ符合AEC-Q100汽车产品质量标准。意法半导体充分发挥成功的MEMS八寸晶圆厂制造能力，以具有竞争力的价格为系统集成商提供MEMS前沿技术。意法半导体正在扩大MEMS产品的规模经济效应，从其领先的消费产品向车用MEMS市场进军，而AIS326DQ加速度传感器正是担当这一重任的系列产品的首款产品。
AIS326DQ符合汽车工业的非安全性设
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根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。
TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驱动这两个市场成长的亮点因素主要是性
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从全球联盟(GSA)最新公布的第二季度无厂芯片公司排名上看，(Broadcom)已经非常接近(Qualcomm)公司。
博通公司第二季度的销售额从10亿美元增长到12亿美元，进而从原第3位上升至第2位，取代了Nvidia公司；而Nvidia公司销售额从第一季度的12亿美元跌至二季度的8.426亿美元。
闪存制造商SanDisk公司的销售也出现下滑——从第一季度的8.50亿美元跌至第二季度的8.16亿美元—&
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与的Advanced Technology Investment Company (ATIC)日前宣布将共同投资兴建一家先进的制造公司，以满足市场上对于技术领先的独立晶圆代工的急速成长需求。这家总部位于美国的国际级公司，目前公司名称暂定为「The Foundry Company」，将整合顶尖的制程技术与领先业界的制造设备，并将积极扩充全球产能，以满足市场需求。于此同时，Mubadala发展公司（Mubadala Development Company）也将加码投资AMD，以股权充份稀释的标准计算，将其
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据中时电子报报道，全球半导体联盟（GSA）日前日举行内部研讨会，并指出中国占2007年全球半导体消费市场已达三分之一，中国IC芯片的供需竟有高达七成的落差，因此对台商来说是个切入与深耕的好机会。
近期GSA在台举行年会，昨则以半导体产业的发展为题举行相关的研讨座谈会，在「中国对半导体产业的影响」为题的演说中，主讲者Ed Pausa指出，2007年中国在全球半导体消费市场（包含内需、组装与出口的需求）的占比不单已经达到34％，并且也连续第三年超越日本、北美、欧洲。
报告中也指出，
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日前发布五项新的技术。这些标准由来自设备与材料供应商、器件制造商以及其他参与SEMI国际标准项目厂商的技术专家们开发制定，可通过购买CD-ROM或在SEMI网站上下载获得。
SEMI标准每三年发布一次。这些新的专利作为2008年11月版的一部分，加入到过去35年中SEMI已发布的775个标准中。
“这些新的SEMI标准是基于产业专家们的合作与共识而制订的。”SEMI国际标准主管James Amano说道，“这些标准的执行将帮助厂商应对日益增加的制造挑战，
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据台湾媒体报道，由于半导体市场低迷，晶圆代工大厂联电传出将裁员2000人。公司内部盛传今年精减10%人力，南科厂区昨天有100多名员工被通知列入第一阶段名单。
不过联电对此进行了否认，仅表示近期将会辞退业绩较差员工，且劝退资深员工，仅几百人。
联电发言人表示：“并没有大量裁员动作，传闻的1000、2000人有点夸张。”但今年除遇缺不补外，将针对业绩最差3%员工进行考核，不理想就辞退，约400人。
业内流传联电要把重心转移中国，甚至如荣誉董事长曹兴诚所说&ldq
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随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协会（SIA）预测2008年全球半导体产业将增长4％，而全球半导体材料市场将增长9％，达461亿美元。
随着300mm产能开辟以及先进封装技术的推广，材料市场增长势头强劲。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例为14％，而2007年和2008年分别为16％和20％。这种比例增长也是由于300mm产能开辟和先进封装技术的推广，这些材料
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大陆晶圆代工厂中芯国际代管的武汉12寸厂新芯，将于下周一（22日）举行落成启用典礼，据了解，该厂将成为中芯及闪存大厂飞索（Spansion）的NAND芯片重要生产重镇。
去年上半年DRAM价格还在各DRAM大厂的总成本之上，中芯仍是日本DRAM厂尔必达的重要代工厂，据了解，双方本来有意以武汉新芯为据点，共同合资设立12寸厂。不过因中芯、尔必达、武汉市政府等多方条件谈不拢，最后此一合资设厂案宣告胎死腹中，中芯今年初结束与尔必达合作关系，开始为新芯寻求出路，尔必达则决定与和舰合作，转赴苏州兴建12寸
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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