继整合组件厂(IDM)改走Fab-lite路线，晶圆代工厂亦开始刮起「Capex-Lite」风!台积电甫宣示将大砍2008年资本支出，联电亦表达2008年资本支出显著减少，外界预估2家资本支出减幅都将高达2~3成。值得注意的是，联电董事长胡国强31日指出，先进工艺已出现越代 (skipping-node) 现象，跳过1个世代，等新一代产品问世再采购，然这形成对先进工艺的观望;如果供给面遵循摩尔定律，但需求面却没有每年同步增加40%，市场对于晶圆需求当然会减少。
由于油价高涨、次级房贷阴影未解除、
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在美国德克萨斯州举行的第四届国际半导体技术制造协会(ISMI)座谈会上，AMD制造业务高级副总裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圆尺寸从300mm扩大到450mm，而是要充分提高现有生产线的效率，打造“下一代晶圆生产厂”(NGF)。
在与会的集成电路生产商、原材料供应商、相关工具销售商和业界分析人士面前，Grose表示半导体的开发、生产和运输都需要更智能的方式;在转入450mm晶圆之前，AMD的主要任务是挖掘现有300mm技术的潜力，并与业界伙伴合作，开发新的工具和工艺，让晶圆生
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10月24日，对Spansion和中芯国际来讲都是一个重要的日子。Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）展开合作，将向中芯国际转让65纳米MirrorBit 技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。 中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion M
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虽然说AMD已经按部就班推进自己的45nm制程事业，但是眼看11月11日，Intel投资的三个45nm制造厂的第一批产品已经准备就绪要上市了，加上财报发布的巨大落差，AMD的好消息似乎没几个呢。
不过今天ASML公司的季度电话会议上一些有趣的信息看来是AMD的好消息——包括通不同的芯片生产商采用的沉浸光刻技术制程更迭周期，间接透露了AMD将在2009年开始使用更好的沉浸湿法光刻设备来制造45nm的芯片。
ASML是一家为全球半导体厂商提供晶圆工厂制造设备的厂商，ASML首席分析师EricM
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随着北美9月半导体设备订单出货比(B/BRatio)0.81再创2007年来新低，以及上周末美股重挫，使得与美股关联性极高的台股、特别是半导体指标股本周走势备受各界关注，尤其紧接着台积电、联电财务报告，外界预料恐将释出第4季度增长率较第3季度趋缓讯息，以及市场对晶圆双雄先进工艺价格下滑，导致毛利率难回高档存疑虑，加上本周五联电和舰案将宣判，市场笼罩观望气氛，为财务报告会前半导体景气捎来阵阵寒意。
台积电、联电本周均将面临关键性一役，对于台积电而言，目前市场充满多空论调交战，就连外传台积电拟缩减2
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从国外媒体处获悉：半导体市场研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前发布预测报告说，全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后，明年有望反弹。 该机构指出，去年，全球晶圆产业增长了20%，不过，今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。 该机构说，到明年，晶圆制造业的增速将提高到12%，2009年的增速预计为6%，2010年也是6%。
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从国外媒体处获悉：半导体市场研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前发布预测报告说，全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后，明年有望反弹。 该机构指出，去年，全球晶圆产业增长了20%，不过，今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。 该机构说，到明年，晶圆制造业的增速将提高到12%，2009年的增速预计为6%，2010年也是6%。 该公司的调查发现，今年，全球晶圆交货量达到了87亿平方英寸，明年交付量为97亿，2009年预计为103亿，2
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十一五计划期间，中国将半导体产业视为重要指标。近期，大陆晶圆代工厂又是动作连连，不是引进国外高阶经理人、资金技术，就是进行策略联盟。专家预测：2007年的最后3月个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。 一度显得沉寂的大陆半导体制造业界，最近又热闹了起来。一是，中芯国际与华虹NEC的连姻；二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职；三是华润上华释出向海外寻求资金技术，成立合资企业的消息。总括来看，中芯国际要的是产能，宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度，而华润上华要的则是资金与技术，
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中国无晶圆厂半导体设计产业在未来五年将持续保持高速增长，从2007年的28亿美元达到2011年的103亿美元，年复合增长率将达到38.6%。与过去只靠传统前十名公司独撑门面相比，未来五年中国的二线设计公司在收入和市场定位上将会有积极的表现，推动整个产业的高速发展，而2007年也将成为中国二线无晶圆厂半导体设计公司的里程碑年。 据iSuppli调查，2006年中国全行业总收入达到19.6亿美元，第一次有七家设计公司收入超过了1亿美元这个具有重要意义
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引言一部分集成电路的NRE(一次性工程费用)被控制的越来越紧，但是另一部分却并非如此，典型的掩模组的价格急剧上升。并且预测表明看不到未来这一势头会放缓的任何希望。在设计130纳米节点时，一套掩膜组的费用在50万至60万美元之间，90纳米时，上升到了100万，65纳米时达到了150万美元，展望一下并不久远的未来，据光罩供应商Photronics公司预测在32纳米节点时一套掩膜组的费用将达到300万美元[1]。这里所描述的财务上的挑战被这样一个事实加剧了，即任何一个项目的最初预算需要考虑至少重新流片一次(on
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由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师SamuelNi称：“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划，我们认为200mm晶圆厂仍然是未来两到三年内的消费主流。” Ni表示，2009年中国晶圆生产厂设备市场总计将达到34亿美元――其所占全球设备市场的份额将从2006年的6%升至7%。如果中国再度繁荣发展，那么这些数字将可能只是保守数字。2006年，芯片制造设备开销总和约24亿美元，几乎比20
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上游晶圆代工厂投片满载，整合组件制造厂（IDM）又拉高晶圆测试（wafersorting）委外代工比重，台湾四大晶圆测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等，目前订单能见度已排到十月，然因晶圆测试所需的晶圆探针卡（probecard）产能大缺，探针卡又进入新产品世代交替期，供货商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉长探针卡交期，所以晶圆测试产能更吃紧，已成为半导体生产链瓶颈。 产能满载订单已排到十月 包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，因LCD驱动IC、网通芯片、绘图芯片及芯片组等
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康耐视公司(Cognex)日前推出了高性能晶圆读码器产品家族的新品——In-Sight1720。该产品与In-Sight1720和1721在自动化晶圆识别方面为半导体制造和设备提供不同的价值。 推出了1720之后，康耐视具备范围极其宽广的照明和成像解决方案，来满足如今对晶圆百分之百质量跟踪的所有读码挑战。该产品系列包括以下三款：
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为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片 (SoC)之上。 ...
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据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。 同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸硅晶圆片处理工艺。升级后将提高芯片的电压、加装无线射频和BiCMOS处理功能。不过每月8英寸晶圆片的生产能力将从原先的12600块下降到11100块。晶圆级芯片封装技术可缩小最终产品的
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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