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晶圆厂“绿色化”需要供应链的紧密合作
- 在1月31日举行的SEMICONKorea的EHSForum(环境、健康与安全论坛)上，来自SamsungElectronics、HynixSemiconductor、TI、AppliedMaterials、TEL等厂商的演讲者纷纷就节能减排战略、机会以及挑战等议题发表了自己独到的见解，并指出显著降低晶圆厂能耗以及温室气体排放需要芯片制造商、设备供应商以及子系统供应商之间的紧密合作。 三星的SangYoonJung介绍了三星在降低温室气体排放方面的企业使命以及韩国政府对抗气候变化的承诺。温室气体
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中国市场需求强劲 晶圆制造商机无限(图)
- “中国半导体制造的优势已不再是相对便宜的人力成本，而是强劲的本土需求。”KLA-TencorCEORickWallace在3月18日下午举行的半导体晶圆制造技术CEO主题演讲上表示。 研讨会由SEMI全球执行副总裁JonathanDavis主持，宏力、中芯国际、KLA-Tencor、Novellus、TEL公司的高管分别做了主题演讲。
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晶圆制造业变革加剧 12英寸建线需慎重
- 由于12英寸生产线不仅投资大，而且要持续地高强度地投资，其市场、产品、技术来源，包括管理人才、产业链配套等都有其独特的规律，相对风险很大，在中国大陆现有条件下短期内赢利的可能性小。因此，投资12英寸线需要慎之又慎。 全球芯片制造业正处在一个变革与兼并重组的震荡时期，尤其是在12英寸生产线的建设方面更是消息满天飞。曾经雄心勃勃的印度原先宣布投资30亿美元的SemIndia和另一家韩国投资的代工厂计划可能暂时中止。由于存储器市场景气减弱，我国台湾最近也传来修正原先12英寸的建厂目标的消息。但这一消息
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08晶圆厂设备支出减少15％ 总产能增长11％
- SEMIFabDatabase近日的一份分析报告显示，2008年晶圆厂建设项目及设备方面的资本支出将呈现两位数下滑，出现这种现象主要是由于许多晶圆厂项目被搁浅或推迟至年底甚至2009年。
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07硅晶圆出货面积增长8％ 销售收入增长21％
- SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)近日发布的硅晶圆年终分析显示，2007年全球硅晶圆出货面积较2006年增长8%，销售收入增长21%，300mm晶圆出货份额增势明显。 2007年硅晶圆出货面积为86.61亿平方英寸，而2006年该数字为79.96亿平方英寸。07年销售收入由06年的100亿美元增至121亿美元。 “强劲的需求以及300mm晶圆需求崛起带动了07年硅晶圆产业，”SEMI SMG主席Kazuyo H
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产品需求拉动 2011年中国芯片市场将达280亿
- 2月11日消息，据市场调研厂商IDC称，在计算和消费电子产品需求的拉动下，中国半导体市场在2011年将超过280亿美元。 据国外媒体报道称，IDC表示，在这期间内，中国内地的半导体制造技术仍将落后于美国、日本、韩国。为了在中国市场上占领更大的份额，半导体厂商必须将中国作为它们战略的一部分，以提高在全球范围内的竞争力。 IDC负责亚太地区半导体研究业务的经理帕特里克在一份声明中解释说，中国是一个有吸引力的市场，机遇和挑战并存。要获得成功，半导体厂商必须考虑到中国市场的特性、政府对企业行为的影
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全球集成电路产业：创新与变化并存
- 集成电路产业是一门充满创新和变数的产业。从1958年第一块集成电路诞生以来，半个世纪的历程演绎了令人兴奋不已的快速进步。这既是一个世人惊羡钟爱的产业，又是一个使人呕心沥血不断面对创新和变数的产业。 规模迅速扩大竞争愈加激烈 全球产业规模2007年将达到2571美元 各国政府对IC产业无不倾尽全力 产业规模迅速扩大。1985年到1999年15年间，全球半导体产业销售额的年均增长率达到16.2%。2000年以来，整个产业开始步入一个平稳增长的时期，1999年到2006年7年间，其年
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英飞凌：专注研发系统 放弃65nm及以上工艺
- 英飞凌科技的首席执行官WolfgangZiebart日前表示，如果半导体企业想在眼前这一波行业整合潮中生存下来，应该将注意力从建造晶圆厂转移到建造系统之上，并且必须和客户建立深层次的技术合作关系。 日前，WolfgangZiebart在接受媒体采访时表示：“半导体厂商曾经拥有的竞争优势已经消失，现在每家企业基本在同时期内都能使用到相同的制程技术。在过去，这是区别最好的和最差的半导体企业的关键。” WolfgangZiebart说：“取代制程技术的区别物是系统知识，而且必须是某个特定市场领域
- 关键字： 英飞凌 晶圆 芯片 MCU和嵌入式微处理器
中芯获IBM技术授权 300毫米晶圆已投产
- 12月27日消息，据外电报道，中国最大的半导体芯片厂商中芯国际星期三称，IBM已经将其下一代处理器生产技术授权给了中芯国际。这个合作表明了中国技术能力的的提高。这个合作交易的条款没有披露。 微处理器的电路一直在稳步缩小，让厂商能够在芯片上安装更多的电路，较少耗电量和降低芯片成本。目前，半导体行业正在从65纳米生产工艺向45纳米工艺过渡。 上海中芯国际负责企业关系的副总裁MatthewSzymanski称，我们对于IBM和中芯国际的许可证合作关系感到非常兴奋。这个合作将加快中芯国际在逻辑电路
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抓住晶圆代工和汽车电子的市场机遇
- “面向晶圆代工厂的自动化软件和汽车电子市场是MentorGraphics的利基市场，我们不但有全套的自动化设计软件，而且我们还有其它EDA公司所没有的实时操作系统Nucleus，这让我们在满足客户需求方面更加得心应手。” 近日，MentorGraphics公司亚太区技术总监张维德借参加“EDATechForum(EDA技术论坛)”之际，接受了EDNChina采访。张维德表示，在由制造大国转向创新大国的过程中，中国的电子产业扮演着至关重要的角色，而芯片的设计和制造又占据着电子产业的核心地位。但是要
- 关键字： 晶圆 汽车电子 EDA MCU和嵌入式微处理器
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [ 查看详细 ]
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