晶圆 文章 最新资讯
VERISILICON加盟“功耗前锋倡议”加速高级低功耗设计
- 世界级ASIC设计晶圆厂及定制解决方案供应商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.（VeriSilicon）“已经加盟功耗前锋倡议”（ Power Forward Initiative，PFI），计划为其ASIC客户提供基于通用功率格式（Common Power Format，CPF）的设计解决方案。 VeriSilicon采用Cadence低功耗解决方案，是业界领先的完整的设计流程，以Si2标准的CPF为基础，贯穿逻辑设计、验证、实现等技术。这种针
- 关键字： 晶圆 VeriSilicon ASIC 低功耗 CPF
晶圆厂“绿色化”需要供应链的紧密合作
- 在1月31日举行的SEMICONKorea的EHSForum(环境、健康与安全论坛)上，来自SamsungElectronics、HynixSemiconductor、TI、AppliedMaterials、TEL等厂商的演讲者纷纷就节能减排战略、机会以及挑战等议题发表了自己独到的见解，并指出显著降低晶圆厂能耗以及温室气体排放需要芯片制造商、设备供应商以及子系统供应商之间的紧密合作。 三星的SangYoonJung介绍了三星在降低温室气体排放方面的企业使命以及韩国政府对抗气候变化的承诺。温室气体
- 关键字： 晶圆
中国市场需求强劲 晶圆制造商机无限(图)
- “中国半导体制造的优势已不再是相对便宜的人力成本，而是强劲的本土需求。”KLA-TencorCEORickWallace在3月18日下午举行的半导体晶圆制造技术CEO主题演讲上表示。 研讨会由SEMI全球执行副总裁JonathanDavis主持，宏力、中芯国际、KLA-Tencor、Novellus、TEL公司的高管分别做了主题演讲。
- 关键字： 晶圆
晶圆制造业变革加剧 12英寸建线需慎重
- 由于12英寸生产线不仅投资大，而且要持续地高强度地投资，其市场、产品、技术来源，包括管理人才、产业链配套等都有其独特的规律，相对风险很大，在中国大陆现有条件下短期内赢利的可能性小。因此，投资12英寸线需要慎之又慎。 全球芯片制造业正处在一个变革与兼并重组的震荡时期，尤其是在12英寸生产线的建设方面更是消息满天飞。曾经雄心勃勃的印度原先宣布投资30亿美元的SemIndia和另一家韩国投资的代工厂计划可能暂时中止。由于存储器市场景气减弱，我国台湾最近也传来修正原先12英寸的建厂目标的消息。但这一消息
- 关键字： 晶圆
08晶圆厂设备支出减少15％ 总产能增长11％
- SEMIFabDatabase近日的一份分析报告显示，2008年晶圆厂建设项目及设备方面的资本支出将呈现两位数下滑，出现这种现象主要是由于许多晶圆厂项目被搁浅或推迟至年底甚至2009年。
- 关键字： 晶圆
07硅晶圆出货面积增长8％ 销售收入增长21％
- SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)近日发布的硅晶圆年终分析显示，2007年全球硅晶圆出货面积较2006年增长8%，销售收入增长21%，300mm晶圆出货份额增势明显。 2007年硅晶圆出货面积为86.61亿平方英寸，而2006年该数字为79.96亿平方英寸。07年销售收入由06年的100亿美元增至121亿美元。 “强劲的需求以及300mm晶圆需求崛起带动了07年硅晶圆产业，”SEMI SMG主席Kazuyo H
- 关键字： 硅 晶圆
产品需求拉动 2011年中国芯片市场将达280亿
- 2月11日消息，据市场调研厂商IDC称，在计算和消费电子产品需求的拉动下，中国半导体市场在2011年将超过280亿美元。 据国外媒体报道称，IDC表示，在这期间内，中国内地的半导体制造技术仍将落后于美国、日本、韩国。为了在中国市场上占领更大的份额，半导体厂商必须将中国作为它们战略的一部分，以提高在全球范围内的竞争力。 IDC负责亚太地区半导体研究业务的经理帕特里克在一份声明中解释说，中国是一个有吸引力的市场，机遇和挑战并存。要获得成功，半导体厂商必须考虑到中国市场的特性、政府对企业行为的影
- 关键字： 芯片 晶圆 代工
全球集成电路产业：创新与变化并存
- 集成电路产业是一门充满创新和变数的产业。从1958年第一块集成电路诞生以来，半个世纪的历程演绎了令人兴奋不已的快速进步。这既是一个世人惊羡钟爱的产业，又是一个使人呕心沥血不断面对创新和变数的产业。 规模迅速扩大竞争愈加激烈 全球产业规模2007年将达到2571美元 各国政府对IC产业无不倾尽全力 产业规模迅速扩大。1985年到1999年15年间，全球半导体产业销售额的年均增长率达到16.2%。2000年以来，整个产业开始步入一个平稳增长的时期，1999年到2006年7年间，其年
- 关键字： 集成电路 晶圆 IC
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [ 查看详细 ]
晶圆相关帖子
晶圆资料下载
晶圆专栏文章
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473