虽然台当局计划在8月份起开放岛内厂商在大陆投资生产12英寸晶圆，但以台积电和联华电子为代表的台湾芯片企业，暂时可能还处于观望阶段。
台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)发言人曾晋皓日前表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在中国大陆采用的生产技术方面的限制，但台积电未计划立即在大陆设立12英寸芯片厂。该发言人并没有对此做出深入说明。
另一个台湾芯片巨头，联华电子的发言人颜胜德则表示，公司将评估是否在放宽大陆投资限制后赴大陆设立12英寸芯片厂，将在评估市场状况后才作出决定。按收入
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近日，应用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系统，为32纳米及更小工艺节点上关键的STI（浅沟槽隔离）器件结构提供已被生产验证的HARP SACVD®空隙填充技术。eHARP工艺能够提供无孔薄膜，用于填充小于30纳米、长宽比大于12:1的空隙，从而满足先进存储器件和逻辑器件的关键制造要求。该系统拥有多项工艺创新专利，能提供强劲的高密度应力诱导薄膜，帮助推动传统的平坦化和新兴的3-D器件结构向更小的技术节点发展。
应用材料公司副总裁兼电介质系
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台积电发言人曾晋皓今天表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在内地采用的生产技术限制，但台积电没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划。
台湾当局可能从8月起允许当地芯片生产商在内地生产12英寸晶圆，这是台湾方面为了通过放宽大陆投资限制来提振台湾经济而采取的一项措施。
联华电子发言人颜胜德则表示，公司将评估是否在放宽内地投资限制后赴内地设立12英寸芯片厂，将在评估市场状况后作出决定。
按收入计算，台积电和联华电子是全球第一大和第二大芯片代工商。
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中国台湾新政府上台后台股接连重挫，政府提出两岸包机直航、赴大陆投资上限上调至净值60%等各项利多开放政策，然却未激起台股反弹。经济部长尹启铭16日表示，政府原订8月要松绑的半导体及面板前段赴大陆投资政策，将延后至9月推出，取而代之的是先引进大陆资金投资台北股市。
尹启铭16日指出，经济部原预定8月研议松绑包括晶圆厂、面板、石化等几个重大产业别登陆投资限制，不过，几经评估与考虑，政府决定这项松绑计划暂缓公布，取而代之的是先开放陆资来台投资股市，这原是马英九总统的选举政见，将提前至8月松绑。至于何时
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比利时研究机构IMEC宣布，开发出了太阳能电池用50μm厚结晶硅晶圆的制造方法。其最大的特点在于，不同于以往用钢丝锯（线锯的一种）切割硅碇的技术，而是利用硅与金属间的热膨胀差异来剥取硅箔，因此，不会产生由切屑等造成的不必要的浪费。IMEC表示，该技术可大大降低结晶硅类太阳能电池单元的制造成本。该公司计划在2008年7月15～17日于美国旧金山举办的展会“Semicon West 2008”上首次发布该技术。
IMEC介绍了此次的硅晶圆制造方法。首先，在较厚的结晶硅晶
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具有竞争力的晶圆厂必须一方面做到高设备利用率，一方面又使处于制程中的晶圆量维持在最低，同时还必须让晶圆生产周期压缩到最短。这两项要求可能互相抵触。而解决的关键是不要让简称为「AMHS」的「自动物料处理系统」成为晶圆处理过程中的瓶颈，限制了晶圆厂的表现。
为半导体及平面显示器制造厂提供整合式自动化解决方案领导供货商ASYST今天宣布推出Agile Automation,这是一种在半导体晶圆厂新的自动化物料处理（Automated Material Handling）方式。
Agile A
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英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。
英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。当地时间6月30日，基辛格在一次会议上预测称，这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下。基辛格说：“我们使晶圆片由300毫米向450 毫米转型时，将遭遇巨大的经济障碍。以前有芯片制造厂的公司曾有数百家。”
2001年，英特尔由
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水射流引导激光技术的世界领先企业及专利持有者Synova 今天宣布，一家欧洲太阳能晶圆合资企业追加订购Laser MicroJet (LMJ)系统，这份后续订单是Synova 公司发展历程中的一个里程碑。这份25套LMJ系统的订单是Synova 迄今最大的设备订单之一，这些系统将在欧洲的太阳能加工厂被整合入客户的领先专利硅高效技术——边缘限定硅膜生长(EFG)工艺中。这些LMJ 模块作为Synova 微水刀激光技术的核心，将被应用于制造太阳能电池的125毫米和156毫米多晶硅
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7月6消息，据台湾地区DRAM内存厂商称，由于全球大多数DRAM内存厂商推迟建设新的工厂或者推迟实施其它扩大生产能力的计划，今年第三季度全球DRAM内存行业出货量的增长率将受到限制。
DRAM内存价格下降引起的亏损使许多DRAM内存厂商暂停建设新的12英寸晶圆工厂，同时减少新的晶圆产量。台湾地区的主要DRAM内存厂商包括南亚科技、力晶半导体、茂德科技和华亚科技。这些公司在2008年都要把内存出货量的增长率控制在50%至60%。据介绍，华亚科技2007年内存出货量的增长率是112%。力晶半导体20
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英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。
英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。当地时间6月30日，基辛格在一次会议上预测称，这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下。基辛格说：“我们使晶圆片由300毫米向450毫米转型时，将遭遇巨大的经济障碍。以前有芯片制造厂的公司曾有数百家。”
2001年，英特尔由2
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摩尔定律给半导体界带来了越来越大的经济压力，尤其是对规模较小、经常生产小批量产品的半导体厂商更是如此。一种新型的模块化设计理念有望重塑半导体制造业的经济模式。
丰田生产体系（TPS）已经应用于芯片制造业，电子行业可能会因此发生巨变。
半导体制造业的成本挑战
半导体行业正在经历一场巨大的变化。它将分化成贫富两极; 每家厂商想获得利润变得极其困难。从来没有那么多的聪明人在为那么少的利润如此拼命地工作。
步入一家耗资数十亿美元兴建的芯片制造厂，你很可能会有这样的想法: 这个行业即将迎
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iPhone 3G版和低价迷你笔记本电脑(NB)系列推出应该是6月最火红的话题。iPhone 3G版中，8GB容量的绑约价仅199美元，16GB也只有299美元，与相比前一代iPhone 推出时的599/499 美元(8GB/4GB)，前者价格更为亲民。另外，英特尔(Intel)和威盛相继则推出为迷你NB的处理器，包括惠普(HP)、神达、华硕、微星、技嘉、宏碁等推出相对应的迷你NB。
讲究低价的迷你NB和iPhone 3G版这次都是以消费性电子产品的概念推出。以NB为例，过去是资本财，使用至少2
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据Digitimes网站报道，电子产品价格压力有增无减，对半导体测试业者而言，来自客户要求降价的压力持续存在。为确保获利，测试业者也开始思考，除降价外能够替客户节省成本的方法。京元电总经理梁明成表示，基于上述理由，该公司积极自行开发测试设备，尤其在测试资本支出金额有逐年降低的情况，而测试业为提升竞争力，却必须持续投资，因此自行开发测试设备有其必要性，未来该趋势将会逐渐显著。
京元电20日举办半导体产品测试技术研讨会，国内外IC设计公司、晶圆厂、测试设备供应商等近300人参加，规模比起2007年盛
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建立合资企业，减少资本支出，晶圆代工厂商产能利用率高涨，450毫米晶圆工厂，原油价格上涨，这些都是2008年上半年的突出现象。下半年平均销售价格是否会上涨？
回顾一下上半年IC产业的突出特点：
成立了几家合资企业，尤其是内存供应商之间的合资企业(如美光-南亚科技，英特尔-意法半导体)。上半年DRAM和闪存市场价格竞争十分残酷，迫使内存厂商为了生存而采取断然措施。
2008年资本支出预算减少(或者进一步减少)，ICInsights认为，这
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6月20日消息，据中国台湾媒体报道，继Hynix 66纳米DRAM制造工艺出现问题后，三星的68纳米DRAM日前也曝出问题，导致8000万颗1GB DDR2被客户退回。
今年4月，因Hynix 66纳米工艺良率不高，导致大批1GB DDR2晶圆报废。日前，三星也曝出同样的问题。有消息称，三星有8000万颗瑕疵1GB DDR2被OEM厂商退回。
对此，下游客户表示出了一丝担心，三星将如何处理这批瑕疵产品呢？如果以较低价格倾销到现货市场，那势必将对该市场价格产生剧烈影响。目前，三星并未给出具体
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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