尽管内存供应商正在经历衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投资建设300毫米晶圆厂的热情不减。 从2007年初到2008年末，预计全球总共有25座新的高产能300毫米晶圆厂上线，300毫米晶圆产能将加倍。到2008年底之前，全球大约有73处300毫米晶圆厂投入生产，每月出货量超过620万片晶圆。 根据SEMI统计，台湾地区和日本占全球晶圆厂建设的最大部分，投资额分别占30%和20%，其后为中国，比例超过16%。预计到2008年，晶圆厂建设支出将增加40%，达到创记录的100亿美元水平，韩国增长率最高，其后
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我国不少晶圆厂受限于6英寸、8英寸工艺条件，虽无法朝先进工艺迈进，不过却在成熟工艺另觅一片春天，包括上海先进、华虹NEC皆积极发展模拟成熟工艺。其中日前传出将赴香港挂牌上市的华虹NEC宣布，第三季度将完成0.35微米40伏BCD工艺技术开发。过去我国晶圆厂多着重入门级双载子(Bipolar)工艺，如今积极跨入工艺较为复杂的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工艺，工艺技术方面更上层楼，值得企业重视。 上海华虹NEC宣布，目前正与技术合作伙伴共同开发新技术，预计将跨入0.35微米BCD工艺技术。同时
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6月5日，据外电报道，台积电表示，该公司因八寸厂产能不足，正向全球其他半导体厂洽谈采购，至于对象是否如外传的全球第二大DRAM厂商韩国海力士半导体，则不予评论。
台积电代理发言人曾晋皓指出，台积电的确有要扩充八寸厂产能，基本上不排除向全球任何一家半导体厂采购，但因目前没有任何协议，因此没有具体的答案。
虽然里昂证券亚太市场(CLSA)近日发表研究报告称，台积电正与海力士洽谈收购一些八寸厂生产线，但对此消息，曾晋皓仅称：“被点名我们没有意见，问题是点名了，也不见得谈得成。”
海力士公
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据市场调研公司Gartner，2007年全球晶圆代工厂商的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。 由于价格压力和库存过剩，第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartner把它的2007年预测下调至6.4%，预测2008年增长8.2%。 Gartner表示，至于晶圆代工产业，第一季度先进工艺节点受到的打击最大，多数300毫米工厂的产能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圆代工产业的营业额为47亿美元，低于2006年第四季度的54
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据中国台湾媒体报道，全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组，对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。
台积电表示，我们正在对这一项目进行评估，目前谈论准确的时间框架还为时尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圆产品。每月的产量为38万至39万个。12英寸(300毫米)晶圆产品目前每月的产量相当于20万个8英寸晶圆。如果台积电未来不能够获得更多8英寸晶圆，它的12英寸晶圆的产量将超过8英寸晶圆。
关于建立18英寸晶圆工厂的可行性，国际半导体设备暨
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2007年3月26日，英特尔宣布在大连建立 90 纳米技术的300 毫米晶圆厂。27 日，英特尔与大连市政府以及大连理工大学宣布共同合作创建“半导体技术学院”培养半导体人才。
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2007年3月26日，英特尔宣布在大连投资 25 亿美元，建立一座 90 纳米技术的 300 毫米晶圆厂。27 日，英特尔与大连市政府以及大连理工大学宣布共同合作创建“半导体技术学院”培养半导体人才。
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韩国最大的纯晶圆代工厂DongbuElectronics日前宣布，该公司已经开始批量生产8英寸CMOS晶圆，用于SiliconWorks公司的LCD驱动芯片(LDI)。SiliconWorks是一家领先的显示器驱动芯片(DDI)设计和供应商，开始阶段产量为6,000到7,000片晶圆。iSuppli预计，2007年全球LDI芯片市场规模达80亿美元，比上年增长接近9%。 Do
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据市场调研公司ICInsights日前发表的一份报告，2006年无晶圆厂IC供应商在全球总体IC销售额中占20%，该比例是2000年时的两倍多。 ICInsights预计无晶圆厂IC公司会继续成长，2011年它们占总体IC市场的份额将至少达到25%。如果LSILogic和杰尔系统有限公司等大型厂商走向无晶圆厂化或者采取轻晶圆厂策略，则这种趋势会进一步增强。 &n
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海力士与ST的合资晶圆制造厂终于落户无锡，这座占地800余亩的新厂位于无锡新区，主要制造NAND闪存和DRAM存储器芯片。这个晶圆厂的一期工程总投资为20亿美元，成为迄今为止我国单体投资最大的半导体项目，同时它也是无锡市政府引进的江苏省最大的外商独资项目，因此被无锡当地的报纸称为“晶圆航母”。新工厂一投产运营，马上就可以量产最先进的12英寸的70nm晶圆，而且未来４期项目的总投资额将有望超过１００亿美元。 业界一些专家和权威人士也对这个项目普遍称道，认为该项目将使中国和世界半导体顶尖技术的差距缩短５～１０
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三星电子携手德国Siltronic建立合资晶圆工厂，业界首次芯片携手晶圆制造商 韩国三星电子日前表示，将携手Siltronic公司共同建立一座合资300毫米晶圆制造工厂，地点位于新加坡。 Siltronic公司隶属于德国最大的化学产品制造商Wacker Chemie，已经在硅片晶圆市场摸爬滚打多年，也已经在业界建立了一定的基础。 据悉，合资公司将以双方各自持有50％的股份形式存在。实际上，此次的合作也具有划时代的意义，这是有史以来第一次芯片制造商和晶圆制造商合作建立工
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当地时间本周一，市场调研机构Strategic Marketing Associates公司公布最新调查报告称，今年美国半导体装备和原材料的需求将增长19%，明年将继续增长10%达到四 百亿美元创 2000 年以来最高水平。 在今年全球半导体晶圆工厂投资排名中，美国公司的投资将占全球投资总数的30%位居第一，排名第二的是日本和`韩国的公司，它们的投资占全球投资总数的19%，比美国公司低12个
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当在器件结构上线宽持续变窄后，我们不能够再忽视晶圆的边缘了。这背后的原动力是对于降低日益恶化的表面污染的需求，粗糙的、坑洼或者断裂的边缘会引起表面污染，同时也要防止灾难性的污染 -晶圆在工艺腔体里的爆裂。此外，如果不做边缘检查，那么晶圆表面积的5-7%就没有了，这是需要重视晶圆边缘的技术原动力。 晶圆的边缘包括三部分：上斜面，顶或者冠，以及底斜面。尤其是去年以来，器件制造商已经密切关注这些部分，并且已经把废弃的边缘包含在内。这就是为什么检查系统要升级，从利用激光或CCD只关注每部分单
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日前台湾正式开放了低阶封装测试产业到中国投资，这样一步步有计划性的开放，其实对任何一个市场区域都是好的现像，就好像TSMC在八寸晶圆厂开放到中国投资後，才到上海设立晶圆厂，但这样并没有减损两岸的利益，结果反而使TSMC晶圆代工龙头地位更为稳固，相关产业的发展更平稳和谐
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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