2008年底全球300毫米晶圆产能将翻倍

尽管内存供应商正在经历衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投资建设300毫米晶圆厂的热情不减。
从2007年初到2008年末，预计全球总共有25座新的高产能300毫米晶圆厂上线，300毫米晶圆产能将加倍。到2008年底之前，全球大约有73处300毫米晶圆厂投入生产，每月出货量超过620万片晶圆。

根据SEMI统计，台湾地区和日本占全球晶圆厂建设的最大部分，投资额分别占30%和20%，其后为中国，比例超过16%。预计到2008年，晶圆厂建设支出将增加40%，达到创记录的100亿美元水平，韩国增长率最高，其后是东南亚地区。 
  
  
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