韩国现代半导体公司上周四宣布，公司将从9月起把NAND型闪存产量减少30%.受供给过剩影响，全球闪存的价格一路走低，世界半导体制造商纷纷减少闪存的产量，现代半导体公司此举可谓追随潮流。
现代半导体将暂停清州M9工厂8英寸晶圆的生产，该厂每月能生产8万枚8英寸晶圆。此前，现代半导体清州M8工厂已将8英寸晶圆的月产量由10万枚减少至 7万枚。现代半导体公司在今年4月时曾预告称，公司将暂停M9工厂的生产，可是M8工厂的减产决定却是在业内人士的预料之外。
在DRAM业界排名第三位的日本尔必达公司将
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近日，苏州再起造芯计划，只不过这个造芯还是芯片制造，而不是芯片设计。该计划的核心内容是日本存储大厂Elpida（尔必达）与苏州某投资公司（类似于政府投资）和某神秘公司联手出资50亿美元，建立12英寸晶圆厂。
表面听起来这个消息还是很值得振奋的，主要在于苏州政府参与到了晶圆厂的投资中，这是国内政府资金首次投入到晶圆厂（其他多是以贷款为主，无直接投资名分）。芯片对苏州来说是个重点扶植产业，可以说在苏州的工业产值中芯片产业提供的比例之大在全国绝对可以排到前三。而芯片产业科技含量高，投资大但收效快，因此
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上海先进半导体制造股份有限公司（以下简称“先进半导体”）（3355.HK）迎来了公司历史上最大规模的高层管理人士变动——9月1日，公司公告称，董事长吕学正辞任执行董事、总裁及首席执行长之职务；与此同时，业界传出消息，公司外籍董事、副董事长Van Bommel、董事Van Der Zeeuw以及公司监事会主席叶昱良也已于8月中旬提出辞职，离职申请于9月30日正式生效。
先进半导体拒绝透露高管离职的具体原因，也没有透露其他董事会成员的继任信息。不过不久
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根据美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新统计数据，12寸晶圆首度超越8寸晶圆，在全球晶圆制造产能（wafermanufacturingcapacity）以及实际加工晶圆（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分别占总产能的44%以及总加工硅晶圆的47%.
此外SIA并指出，整体晶圆产能利用率仍在89%的高水平，其中先进制程的利用率甚至超过95%.SIA总裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求约八成的
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SEMI近期发布WorldFabForecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20%，而2009年将获得超过20%的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。
2008年，300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90%，约69%的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产能预计相当于1，600万片200mm晶圆，年增长率仅9%，2007年增长率达16%.2009年，总产能预计增长1
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拜任天堂Wii游戏机和苹果iPhones成功出击所赐，移动装置所用的运动传感器潜力开始受到半导体厂商的重视。
台湾晶圆代工大厂台积电援引研究机构的数据表示，今年微机电系统(MEMS)装置的市场规模可达73亿美元，2011年前将达到110亿。
Sony也以蛋型Rolly MP3播放器进军运动传感器市场。该播放器可让使用者通过转动播放器方向来调整音量。
这类晶片整合了微型陀螺仪和加速计，得以侦测加速度的强度和方向，使得苹果的iPhone图片可以自动旋转，而Wii游戏机的玩家则可以挥动控制
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根据SEMI近期发布的World Fab Forecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20％，而2009年将获得超过20％的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。
2008年，300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90％，约69％的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产能预计相当于1600万片200mm晶圆，年增长率仅9％，2007年增长率达16％。2009年，总产能预
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据国外媒体报道，全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ:SPSN)今天宣布，该公司扩大了与中芯国际(NYSE:SMI)现有的合作，即将65纳米MirrorBit NOR闪存生产扩展至基于300毫米晶圆的MirrorBit ORNAND2闪存生产。
据悉，利用中芯国际世界级的生产能力，Spansion将向其内嵌和无线闪存客户提供成本更低、更为细分化的系列产品。目前，双方未透露合作协议的具体细节。
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台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。
据介绍，联电自7月董事会完成改组后，就开始内部人事整合，震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动，同时过去在胡国强时代的多位高层于近日爆发集体离职。主管质量控管副总刘富台、原董事会成员温清章，以及主管核心光罩部门及产品服务的冯台生、市场销售副总锺立朝相继递辞呈。
由于，这些辞职高管都是核心部门负责人，这波离职潮让联电内部人心浮动，目前，联电官方网站已经将这些高管简历拿下。中高
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晶圆代工企业的管理者们以居安思危的心态来冷静看待市场未来的发展正是业者渐趋成熟的标志。
晶圆代工(Foundry)已经成为全球半导体产业的重要环节。近日，代工企业陆续向投资者交出了今年上半年的成绩单。成绩单显示，他们的业绩算得上是中规中矩；不过，受市场大环境的影响，各大企业对今年下半年业绩的保守预期又让业内人士多少有点沮丧。
总体情况好于第一季度
从整体上看，晶圆代工企业在今年第二季度的运营情况明显好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圆代工厂除台积电赢利8.89亿美元之外，联电
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英飞凌科技股份公司、意法半导体和STATS ChipPAC近日宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。
通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议，世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维（3D）封装解决方案供应商STATS ChipPAC，合作开发下一代eWLB技术，全面开发英飞凌现有eWLB封装技术的全部潜能。主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度
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晶方半导体科技(苏州)有限公司是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业。公司于2005年6月10日在苏州工业园区注册成立，总投资6500万美元，公司由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投资。晶方半导体是中国大陆第一家拥有Shellcase封装技术的中方控股企业，也是国内第一家拥有可量产的WL
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时光飞逝，转眼2008年已过大半，对半导体业而言，7月底是个坎。大部分公司的季度财报公布后是有人欢喜，有人愁。如果认真地收集资料，再加以综合分析，我们从中能看出些半导体业前景的端倪。
半导体设备业幸存者少毛利率高
全球著名的市场分析公司Gartner(高德纳)最近调低了2008年半导体生产设备的销售额预期，由447亿美元下降到355亿美元，下降幅度达20.6%，这也是近期少见的大震荡。
竞争力维持高毛利率
SEMI(国际半导体设备与材料协会)总裁兼首
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QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平台产品——ArcticLink™已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink 平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速USB OTG、储存及网络I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、内存卡、SPI/UART等控制器，满足移动设备的桥接需要。新WLCSP封装选项有助于获得在提升处理器接口、功能时所需的最小移动设备设计尺码。
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随着两岸政治气氛趋缓和，促使两岸IC业者往来更频繁，近期大陆晶圆代工厂便积极接触台系无晶圆IC设计业者，吸引台厂赴大陆晶圆厂投片，希望藉由政治顺风车争取到更多订单，包括中芯、宏力纷扩大在台接单版图，强化业务团队，并成功提升台IC设计业者下单意愿，像是宏力半导体执行长舒马克亲自登台造访客户，中芯亦表示，两岸气氛友好后，台IC设计业者为争取大陆在地商机，前往大陆晶圆厂投片意愿提升很多。
近期中芯积极扩充在台业务量，希望能抢搭这班政治顺风车，迎接更多台IC设计公司前往中芯投片。中芯表示，虽然整体美国经
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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