2月17日，60多家芯片厂商代表在上海浦东共商当前困局。在2009年集成电路产业材料本土化合作交流会上，中芯国际总裁张汝京表示，为应对行业冬天，晶圆制造企业正在考虑使用更多的本土材料。
这或与即将施行的取消集成电路进口免税一样，给本土材料供应商以振奋。但上下游的心力显然短时间内还没有凝聚到一条绳上，这困境要突破并非那么容易。业内人士分析认为，今年的局势同样不容乐观。
晶圆上下游聚会寻合作
“在整个集成电路产业面临‘冬天’的时候，我们更能感到本土材料
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晶圆 救市
据DigiTimes网站报道，大陆官方主导半导体晶圆厂整合脚步加速，在上海市官方指派傅文彪接任宏力半导体董事长之后，宏力与华虹NEC合併案渐趋明朗，一旦合併成功，将成为仅次於中芯的大陆第2大晶圆代工厂，中芯、华虹2大集团逐渐成形，相对於台湾晶圆双雄台积电、联电，大陆晶圆双杰已呼之欲出。
大陆半导体业者表示，华虹NEC属於国企色彩，宏力
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据中国电子报报道，全球半导体产业持续低迷，今年上半年很难走出低谷。不过，DRAM价格开始反弹，总算为全行业的复苏带来一点好消息。
在过去的一个月中，全球半导体产业几乎听不到什么好消息。在中国的农历新年前夕，全球半导体产业的领头羊英特尔公司宣布关闭5家工厂；随即，欧洲DRAM大厂奇梦达申请破产保护；日前，另一家半导体产业巨头德州仪器也传
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据联合新闻网报道，台湾政府扶植多年的两兆产业，今年面临“二缺一”的考验。工研院IEK近日公布，全球经济难见好转，预计下半年景气落底，台湾今年半导体产业预估产值9,845亿元（新台币，下同），较去年下滑超过两成，失守兆元产业的门坎。
两兆产业的另一兆，是以面板为主的平面显示器产业。光电协进会统计，去年产值1.48
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波及全球的金融危机并没有影响英特尔大连晶圆厂(Fab68工厂)的建设，该工厂现在已经进入设备安装阶段。
波及全球的金融危机并没有影响英特尔大连晶圆厂(Fab68工厂)的建设。记者昨日从市信息产业局获悉，2008年，英特尔大连项目取得重要进展：累计完成建设施工任务1000多万人工时，用于建设的本地物料采购超过10亿元人民币。在日前举行的英特尔新春答谢会上，Fab68工厂总经理科比·杰弗逊宣布定居大连。“通过辽宁省、大连市政府与英特尔之间的紧密合作，让我们共同抵御经济寒流，
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2009年1月19日 香港科技园公司与 ARM 携手提供多项目晶圆服务，提供全新 ARM知识产权服务予亚太区客户。
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ARM 晶圆
为了提高产品的生产率和利润，近年来晶圆面积不断扩大，大约每10年升级一次。1991年业界开始投产200mm晶圆，2001年起步向300mm晶圆过渡，依次类推，ITRS(国际半导体技术发展路线图)和摩尔定律都认为，2012年是向走向450mm晶圆的元年。的确，少数巨型企业如Intel、三星和台积电表示了肯定的态度，为2012年过渡到450mm而做着准备，与制造设备、材料厂商开展协商以便供应设备和材料，同时进行有关标准化方面的工作。他们设想，向450mm过渡就像以往向300mm过渡一样，可以增加向用户提供
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据DigiTimes网站报道，台系晶圆代工厂不论是台积电、联电或世界先进，11月营收普遍较10月呈现急速下滑2~3成，更较2007年同期衰减3成以上，由于业绩突然变天，造成晶圆代工厂纷调降第4季财测。其中，龙头厂台积电11月营收较10月下滑30%，下滑幅度居首；世界先进11月营收较10月减少26.5%，至于联电则减少约23.8%，可见这波景气下滑来得又急又猛。
台积电10日公布11月合并营收较10月减少30%，不过，累计前11个月合并营收仍突破新台币3,000亿元大关，达3,187亿元，较
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晶圆 台积电
联华电子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前紧随半导体代工龙头台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，该公司也在积极开展18英寸研发。联电CEO Shih-Wei Sun表示，正是由于目前全球经济疲软，联电的研发步伐才不能停止，正如俗话说的该出手时就出手。
国际半导体研发联盟（international consortium of semiconductor manufact
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联华电子 半导体 晶圆
据Digitims网站报道，在全球金融危机的席卷之下，多数厂商都不得不放缓了扩张的步伐，转而开始进入退守以节约资金挨过寒冬。不过对于优秀的厂商和优秀的产业来说，永远都不会缺乏关注，日前就有消息透露台积电将进一步提高在微机电系统(Micro Electro-Mechanical Systems，MEMS）业务领域的研发力度。
据晶圆生产设备及材料供应商方面的消息透露，台积电目前就在按部就班为旗下Fab 8晶圆厂安装微机电系统生产新设备，该公司在微机电系统服务领域的部署并未受到全球经济下滑因素影
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金融危机 晶圆 MEMS 微机电系统
据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告，2008年全球晶圆厂产能预计增长5%，2009年预计增长4%至5%。
2003年至2007年，半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数，然而在全球经济形势极其不确定的背景下，2008年和2009年产能增长率降低了许多。2008年和2009年预计全球晶圆厂产能分别相当于每周1540万和1610万片200mm晶圆产能。
为了应对全球经济不确定性、供过于求以及价格下跌等局面，多数存储器厂商正在选择关闭200
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全球最大的晶圆 (晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆)代工企业台湾集成电路公司 (下称)和第二大企业联华电子(下称)为减少产业寒冬的冲击，均开始进行大规模的人事成本调整计划。
台积电的相关人士表示，公司现已冻结了常规的人事聘用，并考虑进行一项新的调整计划以降低公司成本。预计行业不景气还将持续，公司已拟定缩减明年的设备购买计划，此举预计可减少2009年的资本开支约20%。
联电公司的新闻发言人正式确认了即将推行一周工作4天休息3天的无薪休假制度，但否认了外媒报
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根据Carnegie ASA的分析师Bruce Diesen称，全球芯片业的三个月滚动平均月销售十月份为228亿美元，比9月的230亿美元下降1%。
Diesen表示，实际上10月份的销售额较去年同期相比下降5.9%，而9月份还同期增长了1.3%。Diesen称，“11月的实际销售额将有可能同期下降9%。随着雷曼公司的倒闭，世界经济也开始放缓。”
Carnegie预计2009年的销售额以美元结算会下降4%，而早前的预计是没有任何变化以及今年可能会增长1%。
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“机器还在跑！以前厂里每天最高能产60K（1K为1000片板），现在每天只有30多K了。”一名奇梦达苏州工厂的工人表示。
全球DRAM产品供大于求严重，价格一路下跌，全球最大的内存供应商之一奇梦达公司在近期做出了多番调整，意图重组和缩减成本。
之前有市场传言称，奇梦达苏州工厂可能面临关闭或出售。
实地探访产量减半招工缩水
位于苏州工业园区内的奇梦达（苏州）成立于2003年，由模组、科技、资讯和存储产品研发四家公司构成，是奇梦达在中国内地地
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中国大陆芯片市场依然强大，但在变化的市场环境中增长势头已经放缓，无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。
根据iSuppli最近的报告，2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7％，达817亿美元，增速已从两位数放缓至单位数。
然而，中国大陆无晶圆IC设计产业将表现得更为良好，2008年预计较2007年的31亿美元增长12.3％，达35亿美元。
“无晶圆IC设计市场收入的增长受本土无线和消费电子产品销售的带动，这种效应比出口更明显。
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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