- 针对NAND闪存产业，研究机构集邦科技最新研究报告指出，三星可望稳居今年全球市占率龙头宝座，而海力士则因大幅减产，市场占有率恐将下滑剩下10%，落居第5名。
集邦科技根据各NAND Flash供货商目前的制程技术、产能、营运状况分析指出，三星因拥有较大产能，同时制程持续转往42纳米及3x纳米，预期今年市占率 40%以上居冠，日本东芝与美商SanDisk联盟的产能利用率略降，但制程技术也将转往 43纳米及32纳米，预期东芝今年的市场占有率约在30%以上居次。
集邦科技表示，市场占有率第三和第
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- 台湾晶圆代工大厂联电上周五否认了媒体对于联电将并购苏州和舰的报导，表示本月底将召开董事会没有讨论并宣布并购苏州和舰的议案。
联电在2001年协助成立和舰科技(苏州)有限公司，其後和舰欲回馈15%股权予联电，一直未能获得政府同意，因为当年和舰设立之时，台湾尚未开放半导体业赴大陆投资，台“经济部”认为联电有违法西进投资大陆的嫌疑。
联电代理发言人颜胜德向路透表示：“目前还是在等待政府的核准。我们一直不排除要并和舰，这是一直在讲的。但董事会没有这个议案。&rd
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- 一切要从2008年10月说起。全球金融危机导致消费者的信心迅速消失，当电脑、手机到各种消费电子产品的需求骤降时，电子科技产品的核心组件半导体进入了寒冬，制造商面临多年来少见的危机。
在那一两个月内，坏消息频传，晶片制造商及其客户都忙着向投资者汇报不断恶化的市场环境。全球最大晶片代工厂——台湾积体电路(Taiwan Semiconductor Manufacturing，简称台积电)，七年来首次下调了销售和利润预期。
在全球晶片代工市场，台积电占据逾一半份额，其总执行
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- 最近，几家晶圆代工企业纷纷传出利好消息，台积电第二季度出货量有望较第1季增加70%，联电则有机会翻番。新加坡特许(Chartered)第1季出货减少30%，第2季可望成长45~50%，产能利用率将达30~40%;中国大陆晶圆代工企业中芯国际，第1季出货量下滑约50%，而第2季出货量预计将成长50~55%，第3季再增加约10%。种种迹象似乎在传递着一个信息──Foundry正在一步步走出低谷。
据Digitimes消息，由于PC尤其是绘图芯片、LCD相关IC如驱动芯片的带动，台积电第2季保守出货量
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- 台湾半导体产业协会(TSIA)指出，2008年台湾IC产业产值约为1兆3743亿元，较前年减少了8.1%;预估今年仍将持续受到全球景气衰退影响，整体产值更将掉至兆元之内，约9845亿元，年减 26.9%，其中又以IC制造业衰退33.5%最多。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)所公布的数据，2008年全球半导体市场全年总销售值达2486亿美元，较2007年衰退2.8%;总销售量达5606亿颗，较2007年衰退3.4%;2008年平均销售价格为 0.444美元，较2007年成长0.7%。
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- 自1994年以英特尔首席运营官身份首次访华，到去年5月成为首个访问四川汶川地震受灾地区的跨国企业领导人，英特尔董事长克瑞格·贝瑞特保持了每年来中国一次的习惯，他这种与中国的“亲密”程度，在同行业同级别跨国企业的掌舵人也属少见。不过，贝瑞特每次访华，都不是简单的例行公事，他每次的行程公布后，都会让媒体和产业界人士感受到一种新意，有时甚至是意外的感觉。
这种意外的感觉，在今年贝瑞特第十五次访华时尤为明显，当人们依照惯性猜测他可能将再次造访中国的农村或学校时，他却
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- 受惠于急单效应，台积电、联电2009年上半已出现营运落底讯号，台积电3月营收有机会回到130亿元(新台币，下同)水平，单月业绩呈现2位数反弹;联电反弹力道可能更强，3月将重回50亿元以上水平。不过，晶圆代工业者坦言，目前订单能见度仅到5月，6月接单情况可能呈现淡季水平，产能利用率在5月触及上半年的顶点后，6月在手机客户联发科、高通(Qualcomm)纷下修出货下，产能利用率很可能再度向下反转，呈现W走势。
台积电预估，第1季合并营收约360亿~380亿元，较原预估320亿~350亿元表现为佳，依
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- 奥地利EV Group(EVG)宣布，将与法国CEA/Leti(法国原子能委员会的电子信息技术研究所)共同开发TSV(硅通孔)等三维积层技术。EVG将向CEA/Leti提供支持300mm晶圆的接合和剥离技术。计划于2009年5月向CEA/Leti供货上述装置系统。此次的共同开发，将加速TSV技术的实用化进程。
一般情况下，在生产三维积层元器件时将硅晶圆研磨变薄的工序中，为保持研磨的晶圆强度需要使用支持底板。而支持底板临时粘合后要进行剥离。EVG提供的就是临时粘合工序中的技术。双方已经共同生产了采
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- 在全球经济放缓之前，半导体业就已出现问题，衰退只是凸显出问题核心、以及结构与管理层的变革。
4月1日，营运陷入困境的德国DRAM厂Qimonda(奇梦达)正式进入破产程序， 德国境内的德勒斯登厂停止生产，所有设备处于待机状态，唯一的希望是等待投资人收购。
同位于德勒斯登的另一家大型晶圆厂，名称则从AMD改为Globalfoundries。美国微处理器制造商AMD 去年决定分拆晶圆制造业务，另设一家新公司，并将多数股权卖给阿布达政府管理的投资基金。有人担心，德勒斯登厂最终将移转至波斯湾。
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- 晶圆设备商KLA-Tencor将再度裁员10%，作为其控制成本的举措之一。
此次裁员和其他成本控制措施计划将帮助该公司减少单季运营支出达1.4亿美元至1.45亿美元。
去年11月，KLA-Tencor裁员900人，约占当时员工数的15%。一直有传言该公司将裁员25%。
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- Needham & Co LLC指出，半导体设备市场的萎靡情况正接近底部，第三季订单料见温和复苏。
然而Needham分析师Edwin Mok在报告中写道，要到记忆体产业恢复供需平衡，半导体晶圆厂产能利用率复苏後，产业到2010年下半年才有望出现能持续的复苏。
Mok指出，来自芯片制造商台积电、南亚科技的订单，将有利应用材料、科林研发、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片设备制造商第二季营收。
由于产业长期供给过剩，消费电子
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- 3月29日消息，据全球半导体设备与材料协会（SEMI）报告称，2008年全球半导体生产设备销售收入是295.2亿美元，下降了31%。
台湾地区是受到下降打击最严重的地区。由于内存厂商削减了开支，台湾地区2008年半导体生产设备的开支从2007年的106.5亿美元下降到了50.1亿美元。
日本2008年的半导体设备开支从2007年的93.1亿美元下降到了70.4亿美元。尽管整个市场下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半导体材料，因为日本拥有庞大的晶圆加工和封装基地。
北美
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- 2008年全球半导体材料市场较2007年基本持平，第四季度迅速放缓的全球经济压制了材料市场的增长，但整个年度仍获得微幅增长，2008年半导体材料市场为427亿美元。
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- 在世界经济形势不佳，芯片巨头英特尔近来大幅调整战略布局的严峻情况下，英特尔大连工厂的首批生产设备顺利运抵，3月23日进入新厂区。总经理柯必杰表示，工厂已经安全地完成了1200万人工时的施工量，工厂建设如期推进。
首批运抵大连工厂的生产设备是晶圆自动化传输设备，由5台气垫车装载运进厂区。此外，大连工厂的数据中心IT机房将在本周投入使用，综合办公大楼也将启用。
在国际金融危机和美国经济衰退的大环境下，英特尔利润剧降。针对上海浦东封装测试厂关闭引起的猜测，柯必杰说，英特尔对大连的工厂的计划不变。
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- 受惠于订单陆续回流，在岛内并称“晶圆双雄”的两大高科技龙头企业台湾联华电子股份有限公司与台湾积体电路公司，估计6月前的产能利用率都能回升到正常景气谷底时的水平。
一方面是紧急订单陆续回流，另一方面是手机、网络通讯、绘图晶片等常规订单回复稳定，使台积电、联电未来数月的订单能见度趋于明朗。据台湾媒体报道，以3月中旬的时间点来看，“晶圆双雄”5月及6月的产能利用率，至少已看到了40%至45%。
设备商估计，台积电今年第二季度平均产能利用率将有望达到
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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