华润微电子(00597，HK)的私有化方案昨日出炉。公司控股股东华润集团计划以每股0.3港元向其他股东提出私有化建议，整个计划所涉及的最高现金代价近7亿港元。华润微电子昨日收高0.275港元，全日上涨5.77%，自上月底公司发布可能私有化的消息以来，股价在三周时间累计飙升了66%。
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华润微电子 晶圆 集成电路测试封装 集成电路设计
3月18日SEMICON China 2009展会第二天，中国电子科技集团公司第45研究所与美国Strasbaugh公司就300mm CMP项目合作举办了隆重的签字仪式，工业和信息化部副部长娄勤俭出席了签约仪式。
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Strasbaugh 晶圆
近来两岸晶圆代工龙头不约而同力博CMOS Image Sensor(CIS)市场，继日前市场传出多家大陆CIS设计业者陆续在中芯国际(SMIC)投产后，近来也有不少CIS设计公司于台积电下单，两岸晶圆代工龙头在CIS较劲意味愈演愈烈，市场人士进一步指出，多家CIS设计厂在台积电投片，对于原本是台积电重要合作伙伴的豪威(OmniVision)是否产生影响仍有待进一步观察。
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三维集成电路的第一代商业应用，CMOS图像传感器和叠层存储器，将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分，我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设施的现状，而在第二部分（下期），我们将探索一下三维集成电路技术的商业化。
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据Gartner预测，今年的晶圆需求量可能会比08年下降35.3%!而在08年第四季度，受到金融风暴的影响，全球半导体电子产品的需求量显著下降，晶圆 的需求已经比前几个季度下降了36.3%。Gartner认为，今年全球半导体厂商的收入还将下降24-33%。他们还认为到今年下半年，晶圆的需求量才有望有所上扬。
Gartner半导体制造集团的研发副总Takashi Ogawa说：“我们的预测表明今年下半年市场需求会有所反弹，晶圆制造商应提早对此进行准备。”
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英特尔公司(Intel)就传闻该公司将推迟在中国的300毫米工厂项目表态，强调该公司并没有改变该计划，并预计明年引进生产设备。
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据EE Times网站报道，针对近期关于大连晶圆厂建设推迟的传言，英特尔予以否认，并表示仍将按计划在明年投产。
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据新华网报道，全球晶圆代工龙头企业台积电日前发布了2009年首季财务预测报告。“第一季度营收预期由去年预估的320至350亿元(新台币，下同)提高到360至380亿元，增加约一成左右。”
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据DigiTimes网站报道，超微(AMD)晶圆代工新兵Globalfoundries正式成军后，以快转旋风策略横扫晶圆代工市场，Globalfoundries执行长Doug Grose将于3月底正式来台，拜会台湾潜在客户抢进市场，由于Globalfoundries背后技术属于IBM与超微结盟阵营，加上台积电主要大客户订单就是超微绘图芯片，这次来台颇有挑战台湾晶圆代工阵营意味，也让台系晶圆代工厂绷紧神经、全力备战。
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据SEMI World Fab Forecast近期发布的报告，2009年全球晶圆厂前端设备支出预计将降至1994年以来的最低点。
除了美国外，2009年所有地区的建设支出都将呈现两位数减少。美国在过去几年中已经历了支出的最低水平，今年受Intel和AMD的带动预计可能增长。全球范围内，2009年将有8家工厂开始运营，2010年可能另
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让我们猜想一下在2013年，你作为三大主要光刻设备商，或者四大刻蚀设备提供商，英特尔或者三星公司或者其他大的IC...
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据EE Times网站报道，旨在推进SOI晶圆应用的产业组织SOI联盟（SOI Consortium）宣布，比利时研究机构IMEC已加入协会作为学术会员。
IMEC是一家独立的纳电子研究中心，已在SOI技术领域积极开展研究超过20年。IMEC开展的合作性CMOS微缩研究较商用制造水平超前2至3个节点。IMEC不仅研究SOI相关的器件原
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1位伊朗人30多年前独自来到美国柏克莱大学念书，自毕业后为了一圆其大学时期对于MEMS的梦想，前前后后共创立了多达6家的MEMS设计公司，而第6家公司InvenSense在其正式开张前，就已花了1年多时间在家埋头苦干，开创出1套前无古人的MEMS设计公司营运模式，如今看来他对了，至今InvenSense成为任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戏摇杆的唯一陀螺仪供应商，而让所有MEMS业界为之瞠目结舌的是，
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据中时电子报报道，晶圆代工双雄近期急单频传，近日市场传出台积电将对部分订单量大的前几大客户，调降晶圆代工报价约10％至15％，台积电19日表示不对客户报价有所评论。
但据了解，晶圆厂为了拉高产能利用率，虽然大部份的报价早在去年第四季就谈定，但近来高层也给业务单位一定议价空间，只有订单达到一定数量，价格细节都有讨论空间，但幅度应该在
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晶圆 IC
据Semiconductor International网站报道，NanoPhotonics与ISMI签订合约，将向ISMI出货两台用于450mm晶圆的缺陷检测设备。
这两台设备分别是Reflex MC 450和BevelCam MC 450，两台设备将和450mm设备前端模块一同集成于ISMI 450mm协同测试试验台。
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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