- 在以原理图形式化电路功能并决定采用的零件、器件和技术后，下一步是创建功能性的PCB布局。这一步旨在将所有元件安装在PCB上并建立所有必要的连接，确保板块尺寸最小，并满足应用特定目标，如最小损耗或最大信号完整性。然而，这一过程可能非常复杂，不仅仅是在电子元件之间绘制连接。本文将介绍在产品生命周期这一关键阶段需要牢记的重要最佳实践方法。利用子电路实现元件的最佳布置PCB设计中的子电路识别显著影响器件的布置和布线策略。通过隔离电路中的特定功能模块，设计师可以战略性地布置元件，确保PCB空间和短信号路径的高效利用
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PCB
布线
通孔
多层PCB
- 一个关键但常被低估的话题——通孔、顺序层压和电镀对信号完整性的影响。这些不仅仅是技术术语，更是确保电子设备顺畅高效运行的关键组成部分。我们来谈谈Vias吧把通孔想象成PCB上的微小隧道，连接电路的不同层。它们有多种类型：穿孔穿透所有层，盲孔连接外层与内层，埋孔隐蔽连接内层。但问题是：过孔对信号完整性可能比较棘手。为什么？因为它们可能导致阻抗变化和不必要的信号反射，尤其是在高速电路中。关键在于它们的尺寸和设计——更小且电极良好的通孔可以显著减少信号损耗。可以把它想象成优化管道以适应水流——合适的尺寸和质量非
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通孔
顺序层压
电镀
PCB设计
- 在多层板中，由于不止一个地平面，我们一定要仔细考虑返回地电流从哪里回流问题。图5.2举例说明了返回电流流向的基本原则：高带返回信号电流沿着最小的电感路径前进。如果我们设想图5.2中的地平面多于一个，对于哪个
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多层电路板
返回电流
通孔
分析
- 对数字电路设计者来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。因为通孔的实体结构小，其特性非常像素集总电路元件。通孔串联电感的主要影响是降低了电源旁路电容的有效性，这将使整个电源供电滤波效果
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电路板
通孔
寄生电感
分析
- 每个通孔都有对地寄生电容。因为通孔的实体结构小，其特性非常像集总线路元件。我们可以在一个数量以内估算一个通孔的寄生电容的值：其中，D2=地平面上间隙孔的直径，IN
D1=环绕通孔的焊盘的直径，IN
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电路板
通孔
寄生电容
分析
- 在多层板中，由于不止一个地平面，我们一定要仔细考虑返回地电流从哪里回流问题。图5.2举例说明了返回电流流向的基本原则：高带返回信号电流沿着最小的电感路径前进。如果我们设想图5.2中的地平面多于一个，对于哪个
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多层电路板
返回电流
通孔
- 对数字电路设计者来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。因为通孔的实体结构小，其特性非常像素集总电路元件。通孔串联电感的主要影响是降低了电源旁路电容的有效性，这将使整个电源供电滤波效果
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电路板
电感
通孔
分析
- 每个通孔都有对地寄生电容。因为通孔的实体结构小，其特性非常像集总线路元件。我们可以在一个数量以内估算一个通孔的寄生电容的值：其中，D2=地平面上间隙孔的直径，IN
D1=环绕通孔的焊盘的直径，IN
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电路板
通孔
电容
分析
- 能效十分重要。事实上，能效是很多新型汽车功率电子系统设计的主要考核指标之一。浪费的每瓦电力都可以换算为本应留在油箱中的一滴汽油，或者是从排气管中额外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面临着日益
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汽车
功率半导体
封装
通孔
- 在多层板中，由于不止一个地平面，我们一定要仔细考虑返回地电流从哪里回流问题。图5.2举例说明了返回电流流向的基本原则：高带返回信号电流沿着最小的电感路径前进。如果我们设想图5.2中的地平面多于一个，对于哪个
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通孔
- 对数字电路设计者来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。因为通孔的实体结构小，其特性非常像素集总电路元件。通孔串联电感的主要影响是降低了电源旁路电容的有效性，这将使整个电源供电滤波效果
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- 每个通孔都有对地寄生电容。因为通孔的实体结构小，其特性非常像集总线路元件。我们可以在一个数量以内估算一个通孔的寄生电容的值：其中，D2=地平面上间隙孔的直径，IN
D1=环绕通孔的焊盘的直径，IN
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通孔
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分析
- 三维集成电路的第一代商业应用，CMOS图像传感器和叠层存储器，将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分，我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设施的现状，而在第二部分（下期），我们将探索一下三维集成电路技术的商业化。
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3D
晶圆
通孔
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