- 半导体景气反弹回温，晶圆代工厂第2季营运成长幅度纷纷出乎外界预期，台积电营收可望季增8成、联电增加1.1倍、中芯国际产能利用率倍增，第2季相较于第1季呈现V型反弹。中芯内部便将取消15%减薪措施，同时联电4月也加发0.5个月激励奖金，犒赏员工，不过台积电表示，目前内部仍在讨论是否要恢复津贴制度，但仍将持续成本节缩。
联电董事长洪嘉聪日前亲自写信给联电万名员工，他表示，谢谢员工这段时间与联电共体时艰，一起度过第1季景气低迷，为了激励士气，他特别表示，全公司员工加发0.5个月激励奖金，连同月薪，联电
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- 北京时间4月30日消息，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司于今日公布截至二零零九年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。
二零零九年第一季的总销售额与二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000元主要是由于晶圆出货量下降47.8%。二零零九年第一季的毛利率为-88.3%，而二零零八年第四季的毛利率为-27.4%主要由于晶圆出货量和产能利用率大幅下降所致。二零零九年第一季录得净亏损178,400,000元，二零零八年第四季录得净亏损139,500,000元。尽管产能利用率急速
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- 中华信用评等公司(中华信评)在今日发布的“半导体晶圆代工业者信用体质改善的机会仍低”报告中指出，即使市场从2009年开始复苏，半导体晶圆代工业在未来二至三年中的信用风险亦不太可能出现显着的改善。受到当前全球经济衰退的影响，主要半导体晶圆代工业者2008的信用保障措施均已转弱，而且获得改善的机会不大，除非半导体晶圆代工业的竞争态势出现大幅的变动。
中华信评企业暨基金评等部资深协理许智清指出：“尽管半导体晶圆代工业2008年的获利率表现普遍恶化，不过我们认为，各家
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- 台湾内存公司(TMC)投资计划书已正式送交台湾“经济部工业局”!根据业者由日本尔必达及通产省所获知的消息指称，TMC的制造中心将锁定瑞晶，研发中心将结合联电研发资源。
对此，联电高阶主管表示毫不知情;“经济部”工业局对此说法予以否认。
业界盛传，TMC研发中心若能进一步与联电结果，搭配放宽晶圆厂赴大陆投资规定，让联电与大陆和舰合并案成形，联电集团营运版图将大幅扩大。而瑞晶将成为TMC最大生产基地。
对此传言，力晶董事长黄崇仁表示，力晶持
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- 新加坡特许半导体首席执行官(CEO)谢松辉近日表示，晶圆代工行业预计不会快速复苏，但该厂有计划购买二手芯片设备以降低成本。
谢松辉在接受采访时称，在本月早些时候通过供股筹资3亿美元后，该公司并没有进一步供股筹资的计划。
此前特许半导体公布，该公司于今年一季度连续第三个季度录得亏损，并预计二季度公司销售和产能利用率将会改善。
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- 市场研究公司VLSI Research的报告指出，2008年全球经济衰退对用于晶圆测试的探针卡市场造成了严重的影响，2009年市场销售收入将进一步下滑。2008年探针卡市场收入减少26.9%，而IC市场收入仅下滑4.2%。市场虚弱的主要原因是存储制造商大幅减少支出。预计2009年探针卡市场将进一步下滑24.5%，降至7.7亿美元。
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- 全球硅IP龙头安谋(ARM)宣布与台积电40纳米泛用型制程合作实体IP。未来将锁定磁碟机、机上盒、行动运算装置、网络应用、高传真电视和绘图处理器等芯片市场提供台积电制程、安谋IP库的制造服务。
安谋表示，与台积电40纳米泛用型制程合作的技术平台包括高效能和高密度标准元件库(Standard Cell libraries)、电源管理工具组和工具组元件库，可以解决芯片设计所产生的漏电问题，进阶电源管理是安谋存储器架构不可或缺的一部分，有助于大幅降低系统单芯片设计动态功耗与漏电功耗，在多处理器架构下发
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- Freescale Semiconductor公司CEO Rich Beyer在公司第一季度财报发布后的电话会议上表示，公司计划在2011年前关闭日本仙台和法国图卢兹的两座150mm晶圆厂。
该公司预计将在2010年下半年和2011年上半年花费2亿美元用于遣散两座工厂的工人，该计划可每年节省开支1亿美元。工厂将于2011年底前正式关闭。
今年第一季度公司净销售额为8.4亿美元，环比减少11%。
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- 台、日合资的瑞晶将旗下7.5万片产能全数转进65纳米製程后，由于极具成本竞争力，1Gb DDR2价格只要跨过1.5美元门槛，瑞晶营运就会开始有现金流入，对照22日现货价已涨至1.2美元，瑞晶极可能在5月成为台湾第1家开始获利的DRAM厂。台DRAM厂认为，这证明不用靠政府，还是可以活过来!
尔必达(Elpida)与力晶合资DRAM厂瑞晶，旗下中科12吋晶圆厂单月满载产能8万片，日前已将原本70纳米製程全数转进65纳米製程，由于转换过程部分机器设备有瓶颈，产出微幅减少5,000片，单月实际产能7.
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- Qimonda North America Corp. 今天宣布正式公开出售其位于弗吉尼亚州 Sandston 的制造中心。这个130万平方英尺的 Sandston 厂区地理位置极佳，紧邻 Richmond International Airport，距华盛顿特区不足100英里，它包括一个一流的 300mm 半导体晶圆厂、一个先进的 200mm 半导体晶圆厂和一座30万平方英尺的办公楼。这个220英亩的厂区还拥有多余土地，可用来建造与现有设施类似的工厂，这将有可能使产能翻番。
Qimonda 已
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- 据台湾媒体报道，台积电第二季订单陆续到位，让台积电大买设备准备来因应下半年庞大的订单需求，今年以来采购金额已经超过新台币130亿元(约合人民币26亿)。
不过虽然台积电第二季出货增加，但是市场仍担心第三季库存风险增加，因此高盛证券也将台积电从“强力买进”名单中移除，不过仍是买进评等。
台积电董事长张忠谋3月27日指出，“燕子是什么时候来，我还是说经济复苏先要看美国金融业能不能把它稳定住”。乐观中带点保守，是张忠谋对半导体景气的看法，外资圈看法
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- 市调机构Gartner资料显示，2009年半导体产业设备支出受到经济衰退冲击下，预测将下降45%，创下该机构发布这项数据以来最大跌幅，估计2009年半导体业设备投资额将降至169亿美元，将明显低于2008年的308亿美元。Gartner认为，到了2010年可望反弹2成至203亿美元，但仍不及2008年水平。
Gartner半导体研究事业副总裁Klaus Rinnen表示，2008年下半浮现的全球经济危机，导致半导体市场所有领域的资本支出放缓，他并指出，过去3年存储器产业投资额过高，加上消费者支出
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- 市场研究公司iSuppli的分析指出，全球芯片市场增速最快的中国大陆，第一季度半导体晶圆厂产能利用率降至43%，创下新低。
第一季度的产能利用率是自2000年iSuppli开始跟踪中国大陆市场以来的最低水平，2004年第二季度产能利用率曾达到92%。产能利用率的下滑是全球经济危机导致需求下滑的直接结果，这也反应出中国大陆设定的打造强大的本土半导体产业的目标遇到了严峻挑战。
自去年以来，由于大陆半导体公司陷入困境，分析师开始质疑此前中国大陆所制定的做强芯片产业的目标。此前大量资金涌入半导体产
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- 上海金融中心发挥融资放款实力。上海浦东新区政府近日联合多家银行与浦东新区8家企业签定银行授信协议，并释出共计人民币1,080亿元的授信额度，其中，中国大陆晶圆龙头中芯国际与中国进出口银行签订了30亿人民币的授信协议，中芯国际表示，2009年资本支出仍将较2008年大幅缩减，针对此贷款对谨慎运用，投资于最先进的45纳米制程技术开发。
值此全球金融危机银行企业信贷保守之际，作为长三角金融中心的上海则发挥吸金实力，在上海浦东区政府联合之下，包括国家开发银行、工农中建交5大国有银行、浦东发展银行、上海银
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- 中芯国际公布截至08年12月底止的年度业绩，出现上市以来首次销售成本大于销售额，加上总经营开支净额同比上升68.45%至3.17亿美元等因素，最终使净亏损暴增21.6倍至4.4亿美元(不派息)。
该公司指，出现毛销售成本大于销售额主要是由于北京厂的DRAM生产改为生产逻辑晶圆，及第四季度受经济严重下滑影响，使销售额同比下跌12.7%，加上厂房、设备折旧、递延成本摊销及股权报酬成本同比有所增加所致。
非DRAM业务收益年增14.3%
自08年初退出DRAM市场，中芯通过扩充产品组合、改
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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