- 谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家?赢家：台积电(TSMC)。不输不赢：特许半导体(Chartered)。输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。
这是根据是否能达到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制订的第四季度业绩目标所作的判断。FBR的分析师MehdiHosseini表示：“最近了解到的情况显示，由于部分晶圆出货时间从明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度台积电总体晶圆
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- 据台湾媒体报道，近期传出三星电子(SamsungElectronics)抛出降价营销策略，几乎打出半买半送的口号，要在今年底前出清绘图存储器库存。对于台湾DRAM厂来说，无异晴天霹雳，三星此举将可能导致台厂的绘图存储器滞销，令台系DRAM厂毫无招架之力。
几个月来，一些DRAM厂都在赔钱走货，状况低迷，原赖以生存的绘图存储器市场被三星的半买半送策略一搅，近期遭受如此重创，也算来了个措手不及。过去绘图存储器仍是高于标准型DRAM的毛利率，但现在恐怕又将出现亏损扩大的现象了。
台DRAM厂表示
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- 据市场研究公司In-Stat最新发表的研究报告称，亚洲半导体制造行业一直在快速提高生产能力，这种趋势在未来几年还将继续下去。这篇研究报告预测称，亚洲半导体生产能力从2006年至2011年的复合年增长率为10.8%。
分析师称，随着集成设备厂商外包的增长，纯代工厂商将越来越重要。纯代工厂商在开发领先的工艺技术方面将保持领先的地位。亚洲地区DRAM内存和闪存生产能力也将强劲增长。这篇报告的要点包括：
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- Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC 65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能(SP)和逻辑/模拟模式65纳米低漏电(LL)工艺。Cadence Virtuoso技术有助于加速、混合信号和RF器件的精确芯片设计。
“这种65纳米RF设计工具包的推出将会帮助我们的客户更快地意识到我们的经过产品验证的65纳米SP 和RF LL技
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- 与其说45nm刚刚走到我们面前，不如说我们已经可以准备迎接32nm工艺时代，因为据三星存储合作伙伴透露，今年底或明年初三星将开始试产30nm工艺半导体存储芯片，其闪存芯片更是早于Intel迈向了50nm量产阶段。无疑，我们只不过在Intel强大的宣传攻势下，认为似乎CPU才是所有半导体的制程工艺的领先者，但也许再向下Intel也会感到有些力不从心。
当然，我们今天讨论的重点不是谁的制程工艺更先进，而是要讨论45nm究竟该不该采用，亦或准确的说是要不要采用的问题。
从技术的角度来说，45
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- 据Terra Securities ASA的分析师Bruce Diesen，10月全球芯片销售额的三个月平均值从9月时的226亿美元上升到228亿美元。但是，10月未经调整的销售额同比增长率比9月下降2.5个百分点。
Diesen表示，他预计2007年全球芯片销售额增长3%，但他把2008年销售额增长率预测从9%降到了8%。“对于10月份，我们认为初始晶圆比去年同期增长了14%。据Sicas，第三季度初始晶圆强劲增长了17.6%，超过了我们预期的15%。这对于MEMC、Wacker、Hemloc
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- 星科金朋宣布在中国开拓覆晶产品，为客户提供全套完整的解决方案。星科金朋设于中国上海的公司将提供高产量、低成本，并结合晶圆植球、晶圆终测、封装与测试的全套完整覆晶解决方案。
该公司将分两个阶段在中国开拓全套完整覆晶产品的一站式解决方案。第一阶段，该公司新增专门为大批量生产覆晶产品而设的封装及测试设备，并确保有关设备验收合格。星科金朋上海最近刚完成对覆晶产品封装及测试设备的内部认证，客户认证亦正进行中，预期于2007年第四季度完成，并预计于2008年第一季度量产。
第二阶段，该公司将加入电镀晶
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- 据半国际半导体产能统计(Sicas)组织，第三季度晶圆代工厂商初制晶圆产量分别比第二季度和2006年同期增长13.3%和19.1%。
晶圆代工厂商的产能迅速上升，比第二季度提高11.4%，达到每周33.5万个8英寸等效晶圆，但需求的增长速度更快。初始晶圆实际产量比第二季度增长13.3%，达到每周31.5万个。
Sicas表示，第三季度晶圆代工厂商的产能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圆代工厂商和IDM厂商生产的总体IC初始晶圆，第三季度比
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- 2007年，全球半导体行业总体表现低于预期，晶圆代工业更加表现出强者恒强、竞争激烈的特征。在这样的大环境下，晶圆代工企业如何确保持续增长，如何增强竞争实力?目前，中国内地的很多晶圆代工企业在提升现有工艺技术的同时，也积极研发新的模拟或嵌入式等工艺，来满足客户的需求。
出奇制胜，站稳细分市场
当前的集成电路市场，如果以应用来区分主要可分成4大类，即计算机、通信、消费电子及汽车电子，也就是通常所说的4C。Intel凭借其在CPU领域的绝对优势长期以来占据集成电路产业领头羊地位，而三星、TI等公
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- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆产能最大的产地，分析师认为，岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。 据台湾《经济日报》报道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七台湾半导体设备暨材料展”十二日起在台北世贸一馆及三馆一连举行三天，今年计有超过七
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- 研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示，闪存产能将在2008年首次超过DRAM内存。
根据SMA报告，闪存产能从2000年以来已经增长了四倍，达到相当于290万片200毫米硅晶圆的规模。相比之下，DRAM产能自那时起仅增长225%。
报告表示，从2005年到2008年底的三年间，闪存制造商增加的产能是之前四年增加量的六倍。
预计2008年和2009年，将有另外超过十座晶圆厂上线。SMA预计，当设备装机完成时，将带来每月相当于150万片2
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- IC行业制造商和材料提供商最近表达了可能把IC制造从300mm晶圆制造转为450mm晶圆制造方面的看法。
需求方
有些公司认为这种转变不会发生。据市场调研公司ICInsights对这种看法持强烈的反对意见。虽然转向450mm的晶圆生产不是马上就要到来，ICInsights公司认为这只是到来的时间问题，而不是是否会到来的问题。IC设备商和材料提供商可能非常不愿意进行450mm晶圆产品的生产，但是生产450mm产品是个必然的方向.。
对是否进行450mm晶圆制造的争论的一个焦点就是，45
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- 英商康桥半导体宣布，与全球最大的创投基金之一完成C轮创业投资交易，今年内将溢注2,600万美金(1,300万英镑)至这个欧洲无晶圆厂半导体公司中。
这一次的C轮资金募集，是由3i与现有股东Scottish Equity Partners(简称SEP)及TTP Venture所领导，邀请Carbon Trust成为新的投资者。Carbon Trust本次的投资，取得相当于英商康桥半导体400万美金的普通股股权-这也是该公司第一次将投资专注于提升消费性电子产品的能源效率。
新资金将支持英商康桥
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- 继整合组件厂(IDM)改走Fab-lite路线，晶圆代工厂亦开始刮起「Capex-Lite」风!台积电甫宣示将大砍2008年资本支出，联电亦表达2008年资本支出显著减少，外界预估2家资本支出减幅都将高达2~3成。值得注意的是，联电董事长胡国强31日指出，先进工艺已出现越代(skipping-node)现象，跳过1个世代，等新一代产品问世再采购，然这形成对先进工艺的观望;如果供给面遵循摩尔定律，但需求面却没有每年同步增加40%，市场对于晶圆需求当然会减少。
由于油价高涨、次级房贷阴影未解除、消费
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- 关于可能向450毫米晶圆转移的辩论已经达到了白热化，半导体设备厂商与一些IC制造商—特别是英特尔公司之间的分歧进一步加剧。
在Sematech此间举行的一次活动期间，在半导体设备和材料国际的联合生产率工作组召集的闭门会议中，IC设备公司表示了对芯片联盟的有争议的450毫米晶圆计划的新的担忧。晶圆切割供应商称，该努力是有缺陷和被误导的，并争论说，向下一代晶圆尺寸转移所带来的成本好处微乎其微或根本没有。
Sematech声称，通过向300到450毫米晶圆转移，IC行业能够随着时间的推移把每块晶
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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