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硅晶圆

  硅晶圆的生产过程  硅晶圆: 晶圆便是硅元素加以纯化(99。999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂,如果硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一片晶圆上,制作出更多的硅晶粒,提高品质与降低成本。查看更多>>

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SEMI:硅晶圆去年H2重拾复苏

SEMI 硅晶圆 2025-02-19

硅晶圆明年回温 出货估增1成

半导体 硅晶圆 2024-11-14

SEMI报告:2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%

SEMI 硅晶圆 2024-11-14

半导体硅晶圆,预警声响

半导体 硅晶圆 2024-08-19

2024Q2全球硅晶圆出货量环比增长7.1%

硅晶圆 300mm 2024-08-05

HBM、先进封装利好硅晶圆发展

HBM 先进封装 2024-07-03
  • 硅晶圆专栏

科研进展丨硅晶圆上直接生长石墨烯实现高灵敏生化传感平台

硅晶圆 2023-12-31
dolphin|浏览:2184|回复:0| dolphin 2014-06-12 10:31:33
madet|浏览:2752|回复:0| 2005-11-18 20:57:57
yongzhe|浏览:3086|回复:0| 2005-11-04 20:29:28
tanke|浏览:4270|回复:1| 2007-01-13 02:51:00
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