SEMI：硅晶圆去年H2重拾复苏

SEMI于硅晶圆产业年终分析报告中指出，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，来到122.66百万平方英吋（million square inch， MSI），晶圆营收同样下滑6.5%，至115亿美元。 2024年晶圆厂利用率和特定用途晶圆出货量，受到部分高产量类别终端需求疲软冲击，整体库存调整速度也随之放缓。

SMG主席、环球晶副总经理暨稽核长李崇伟指出，生成式AI和新数据中心建置一直是高带宽记忆体（HBM）等最先进代工和储存装置成长的重要驱动力，但其他终端市场大多还未能从过剩库存的影响中完全恢复。 如许多客户的财报所述，工业半导体市场仍处于强劲库存调整阶段，对全球硅晶圆出货造成一定的冲击。

展望2025年，SEMI预期，着需求复苏，硅晶圆出货量可望回升9.5%，接近10%，至133.28亿平方英吋，并成长至2027年。