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Coherent 开始面向 AI 芯片送样 300 毫米碳化硅衬底

Coherent AI芯片 2026-08-19

阿斯麦、台积电、imec 实现 50 纳米节距二维材料晶体管 300 毫米晶圆集成

阿斯麦 台积电 2026-06-16

Imec推进300毫米量子点型单红外积分技术

Imec 300毫米 2025-12-15

SEMI:到2028年全球300毫米晶圆厂设备支出将达到 $374B

SEMI 300毫米 2025-10-14

英飞凌300毫米GaN制造路线图的进展

英飞凌 300毫米 2025-07-11

台积电退出后英飞凌加快GaN推进 今年四季度将提供300毫米晶圆样品

台积电 英飞凌 2025-07-08
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