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三维集成 文章 进入三维集成技术社区

国内首款 2Tb/s 三维集成硅光芯粒成功出样

  • 5 月 10 日消息，国家信息光电子创新中心（NOEIC）公众号昨日发布博文，携手鹏城实验室组建光电融合联合团队，成功研制出国内首款 2Tb / s 硅光互连芯粒（chiplet），且在国内首次验证了 3D 硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达 8×256Gb / s 的单向互连带宽。2Tb / s 硅基 3D 集成光发射芯粒图源：NOEIC2Tb / s 硅基 3D 集成光接收芯粒图源：NOEIC该团队在 2021 年 1.6T 硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，研制出硅光配套的单路
  • 关键字： 2Tb/s  三维集成  硅光芯粒  

SUSS MicroTec与ITRI研究所合作开发三维集成技术

  • 　　半导体业界创新工艺和测试方案提供商SUSS MicroTec，宣布与全球领先的研究机构台湾ITRI(工业技术研究院)合作，共同开发三维集成技术。ITRI引领的Ad-STAC(先进堆栈系统与应用研发联盟)将把SUSS MicroTec 的300毫米光刻一体机LithoPack300和300毫米键合一体机CBC300用于新竹ITRI 的300毫米演示生产线。SUSS MicroTec加入了此联盟，并会将其三维集成经验更积极深入地应用于工艺开发。 　　Ad-STAC联盟致力于推进三维集成领域的工业开发。该
  • 关键字： 300毫米  三维集成  测试  
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三维集成介绍

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