5 月 10 日消息,国家信息光电子创新中心(NOEIC)公众号昨日发布博文,携手鹏城实验室组建光电融合联合团队,成功研制出国内首款 2Tb / s 硅光互连芯粒(chiplet),且在国内首次验证了 3D 硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达 8×256Gb / s 的单向互连带宽。2Tb / s 硅基 3D 集成光发射芯粒图源:NOEIC2Tb / s 硅基 3D 集成光接收芯粒图源:NOEIC该团队在 2021 年 1.6T 硅光互连芯片的基础上,进一步突破了光电协同设计仿真方法,研制出硅光配套的单路