SEMI:2025年第二季度全球硅片出货量同比增长10%

 SEMI 硅制造商集团 （SMG） 在其对硅片行业的季度分析中报告称，全球硅片出货量从 2024 年同期记录的 3,035 MSI 同比增长 9.6% 至 33.27 亿平方英寸 （MSI）。环比来看，出货量较今年第一季度的 2,896 MSI 环比增长 14.9%，表明内存之外的特定业务部门出现复苏迹象。

全球硅片出货量 （MSI）

SEMI SMG董事长兼GlobalWafers副总裁兼首席审计师李崇伟表示：“硅片对包括高带宽内存（HBM）在内的人工智能数据中心芯片的需求仍然非常强劲。“尽管库存水平似乎正在正常化，但其他设备的晶圆厂利用率总体上仍然很低。虽然硅出货方向表明积极势头，但地缘政治和供应链动态的未来影响仍不确定。

硅片是大多数半导体的基本建筑材料，半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄盘直径可达 300 毫米，是制造大多数半导体的基板材料。

SMG 是 SEMI 电子材料集团 （EMG） 的一个小组委员会，向参与制造多晶硅、单晶硅或硅片（例如切割、抛光、外延）的 SEMI 成员开放。SMG 促进了与硅行业相关的问题的集体努力，包括开发有关硅行业和半导体市场的市场信息和统计数据。