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IC设计增长集中“珠三角”,SEMI:中国前十大IC设计厂商将迎新企!

  •   IC设计已成为中国半导体行业里最大的一环,2017年中国IC设计业收入达到319亿美元,约有1,380家公司。与此同时,大陆的无晶圆IC设计市场在全球排名中上升至第三,约占全球销售额的十分之一。  SEMI在最新发布的中国IC设计业报告中指出,大陆大多数无晶圆企业设计的逻辑芯片是国防、电信、金融和其他对该地区国家安全利益至关重要且独立于美国和其他国际供应商的关键行业。对逻辑IC设计企业的投资仍然是中国大基金二期的重中之重。在移动领域,大陆IC设计企业海思和展讯(现紫光展锐)取得了具有代表性的成果。  
  • 关键字: SEMI  IC设计  

IC设计增长集中“珠三角”,SEMI:中国前十大IC设计厂商将迎新企!

  •   IC设计已成为中国半导体行业里最大的一环,2017年中国IC设计业收入达到319亿美元,约有1,380家公司。与此同时,大陆的无晶圆IC设计市场在全球排名中上升至第三,约占全球销售额的十分之一。  SEMI在最新发布的中国IC设计业报告中指出,大陆大多数无晶圆企业设计的逻辑芯片是国防、电信、金融和其他对该地区国家安全利益至关重要且独立于美国和其他国际供应商的关键行业。对逻辑IC设计企业的投资仍然是中国大基金二期的重中之重。在移动领域,大陆IC设计企业海思和展讯(现紫光展锐)取得了具有代表性的成果。  
  • 关键字: SEMI  IC设计  

韩媒:中国大陆明年将成为全球最大的半导体设备市场

  •   半导体是科技业的生存命脉,被喻为「21世纪原油」。北京不想继续受制于人,砸钱发展,预料明年就会超越南韩,成为全球最大的半导体设备市场。  南韩媒体BusinessKorea报导,中国大撒银弹培植半导体,目标自制芯片比重从13%升至70%,因此狂买半导体设备。外界估计中国半导体设备市场,2017年市值为82亿美元,2018年将升至118亿美元,2019年续升至173亿美元。与此同时,南韩半导体设备市场将从179亿美元萎缩至163亿美元。这表示中国将取代南韩,晋身全球最大半导体设备市场。  南韩设备多从美
  • 关键字: SEMI  晶圆  

SEMI:最新半导体设备出货报告

  •   晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备出货报告,6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元,比5月下滑8%,虽比去年同期成长8.1%,却是今年首见出货下滑,反映半导体厂下半年资本支出趋保守。  SEMI表示,整体来看今年每月出货金额仍优于去年同期,还是对今年半导体市场景气表示乐观。  整体销售还将增长  国际半导体产业协会(SEMI)日前发布年中预测报告,表示2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%,达 627亿美元,超越去年所创下5
  • 关键字: SEMI  晶圆  14nm  

SEMI:应该取消从中国进口的半导体产品关税

  •   中国、美国每年的贸易额高达5000亿美元以上,而且互补性很高,不过2018年双方还是爆发了贸易战,美国总统特朗普宣布对从中国进口的500亿美元商品征收25%的关税,后续还有1000亿美元的商品征税准备中,中国立即宣布反击,对美国产品征收25%的关税。中美关税战没有谁是赢家,只是互相伤害,半导体行业协会今天宣布支持取消从中国进口的半导体产品额外关税,认为此举将限制创新,减少美国的出口,致使美国公司每年多花5亿美元。  本周一,约有50多名美国议员签署联名信给美国贸易代表罗伯特·莱特希泽,呼吁取消从中国进
  • 关键字: SEMI  半导体  

功率器件供不应求的局面何时能解决

  • 由于汽车电子与工业应用为代表的需求增长,2017年功率分立器件交货周期大幅拉长,MOSFET、二极管、整流管和晶闸管均受影响,其中部分器件交货周期被延
  • 关键字: Vishay  TTI  IHS  SEMI  

SEMI:中国已成为全球最大半导体后道工序市场

  •   SEMI近日宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。由于政府投入巨资,培育半导体产业,中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。   半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比,中国过去10年的投资增长最多。   SEMI表示,2017年,中国占全球封装材料市场的26%左右,2018年中国的封装材料收入预计将超过52亿美元。   SEMI表示,与此同时,2017年中国装配设备市场收入达到14
  • 关键字: SEMI  半导体  

北美半导体设备商出货减少20亿美元 10月份创新低

  •   10月北美半导体设备制造商出货金额持续下滑,达20.2亿美元,已连续4个月下滑,并为8个月来新低水准。   据国际半导体产业协会(SEMI)统计,10月北美半导体设备制造商出货金额20.2亿美元,较9月减少1.8%,不过,较去年同期成长23.7%。   北美半导体设备制造商出货金额自7月开始滑落以来,已连续4个月下滑,并创8个月来新低,不过,连续8个月维持在20亿美元以上水准。   SEMI表示,尽管10月半导体设备制造商出货因季节性因素趋缓,但今年设备总支出仍可望增加逾30%,明年也将可进一步
  • 关键字: SEMI  

2017年全球半导体硅晶圆出货达114.48亿平方英寸创新高

  •   随着全球半导体市场销售额不断向上攀升,半导体用硅晶圆(silicon wafer)出货面积也在不断成长。   国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估,2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%,达114.48亿平方英寸,创史上新高纪录。   SEMI表示,由于汽车、医疗、穿戴式,以及高性能运算应用设备等的连网需求增加,预期全球半导体用硅晶圆每年出货面积将会呈现稳定成长。预估2018与2019年出货面积还会继续成长,
  • 关键字: 晶圆  SEMI  

SEMI:全球晶圆设厂备支出再创新高

  •   SEMI(国际半导体产业协会)发布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出(含全新与整新)预计将成长37%,创下550亿美元的最新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5%,同时也将再次写下580亿美元的新纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,先前最高的支出纪录是20
  • 关键字: SEMI  晶圆  

SEMI报告:韩国位居半导体设备市场榜首 中国大陆明年将第二

  •   据多家台湾媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告,指出半导体设备市场将重新洗牌,台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越,退居第二;同时,预计在明年继续被中国大陆超过。   半导体设备采购是半导体市场景气度最重要的指标,可以看出国家和地区对半导体产业的重视程度。SEMI预计今年市场规模将同步增长19.8%,达到494亿美元,刷新历史纪录;其中韩国投资达130亿美元,同比增长68.7%,首次冲上全球第一;台湾则为127亿美元。   SEMI称,此前半导体设备产值最高的年份是2000年
  • 关键字: SEMI  晶圆  

中国IC产业创新与投资论坛在旧金山成功举办

  •   7月11日,SEMI中国在SEMICON West 同期,在旧金山芳草地艺术中心成功举办了“中国IC产业创新与投资论坛”。全球产业领袖和投资界的高管们分享了他们在全球半导体产业投资、并购以及创新发展趋势方面的真知灼见。500多名来自美国、中国以及全球各地的半导体产业与投资界人士参加本次论坛。  全球半导体产业继续深度整合,大规模并购不断。在这样的大背景下,随着中国半导体各路资本的逐步到位,产业新生力量不断涌现,资本市场的投资并购也继续升温。在SEMI全球副总裁、北美区总裁Dave&
  • 关键字: IC  SEMI  

SEMI报告:2016年全球半导体设备销售额412亿美元

  •   国际半导体产业协会(SEMI)2017年3月13日报告,2016年全球半导体制造设备的总销售额为412.4亿美元,同比增长13%。2016年设备订单总额比2015年高24%。   根据SEMI会员和日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据,全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业销售额和预定额的总结。该报告包括七个主要半导体生产区域和24个产品类别的数据,这些数据显示,2016年全球销售额总额为412.4亿美元,而2015年的销售额为365.3亿美元。类别包括晶圆加工、封
  • 关键字: SEMI  半导体  

大陆今年晶圆厂建厂支出占全球7成

  •   SEMI 17日提出最新报告,强调台湾半导体产业在台积电领军下,整体产能全球市场份额将逾20%,明年正式超越日本,成为全球最大制造重心。   SEMI指出大陆积极建置晶圆厂产能,去年前段晶圆代工设备投资占全球比重已拉升到 19%,晶圆厂建厂支出金额达 20 亿美元,预期今年相关投资金额将倍增至 40 亿美元,占今年全球晶圆厂盖厂金额 7 成。   根据统计,中大陆2012 年开始,晶圆设备支出金额与建厂投资金额快速成长,占全球设备投资金额比重,自 5 至 7% 一路往上攀升,至去年底止大陆晶圆设备
  • 关键字: 晶圆  SEMI  

2016半导体制造设备市场规模为396.9亿美元

  •   美国SEMI的乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis,全球副总裁)在2016年12月13日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上,针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。   乔纳森·戴维斯 图片由《日经电子》拍摄   戴维斯表示,预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7%。预计2017年将同比增加9.3%,达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素,戴维斯列
  • 关键字: SEMI  半导体  
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