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SEMI:中国已成为全球最大半导体后道工序市场

  •   SEMI近日宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。由于政府投入巨资,培育半导体产业,中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。   半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比,中国过去10年的投资增长最多。   SEMI表示,2017年,中国占全球封装材料市场的26%左右,2018年中国的封装材料收入预计将超过52亿美元。   SEMI表示,与此同时,2017年中国装配设备市场收入达到14
  • 关键字: SEMI  半导体  

北美半导体设备商出货减少20亿美元 10月份创新低

  •   10月北美半导体设备制造商出货金额持续下滑,达20.2亿美元,已连续4个月下滑,并为8个月来新低水准。   据国际半导体产业协会(SEMI)统计,10月北美半导体设备制造商出货金额20.2亿美元,较9月减少1.8%,不过,较去年同期成长23.7%。   北美半导体设备制造商出货金额自7月开始滑落以来,已连续4个月下滑,并创8个月来新低,不过,连续8个月维持在20亿美元以上水准。   SEMI表示,尽管10月半导体设备制造商出货因季节性因素趋缓,但今年设备总支出仍可望增加逾30%,明年也将可进一步
  • 关键字: SEMI  

2017年全球半导体硅晶圆出货达114.48亿平方英寸创新高

  •   随着全球半导体市场销售额不断向上攀升,半导体用硅晶圆(silicon wafer)出货面积也在不断成长。   国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估,2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%,达114.48亿平方英寸,创史上新高纪录。   SEMI表示,由于汽车、医疗、穿戴式,以及高性能运算应用设备等的连网需求增加,预期全球半导体用硅晶圆每年出货面积将会呈现稳定成长。预估2018与2019年出货面积还会继续成长,
  • 关键字: 晶圆  SEMI  

SEMI:全球晶圆设厂备支出再创新高

  •   SEMI(国际半导体产业协会)发布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出(含全新与整新)预计将成长37%,创下550亿美元的最新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5%,同时也将再次写下580亿美元的新纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,先前最高的支出纪录是20
  • 关键字: SEMI  晶圆  

SEMI报告:韩国位居半导体设备市场榜首 中国大陆明年将第二

  •   据多家台湾媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告,指出半导体设备市场将重新洗牌,台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越,退居第二;同时,预计在明年继续被中国大陆超过。   半导体设备采购是半导体市场景气度最重要的指标,可以看出国家和地区对半导体产业的重视程度。SEMI预计今年市场规模将同步增长19.8%,达到494亿美元,刷新历史纪录;其中韩国投资达130亿美元,同比增长68.7%,首次冲上全球第一;台湾则为127亿美元。   SEMI称,此前半导体设备产值最高的年份是2000年
  • 关键字: SEMI  晶圆  

中国IC产业创新与投资论坛在旧金山成功举办

  •   7月11日,SEMI中国在SEMICON West 同期,在旧金山芳草地艺术中心成功举办了“中国IC产业创新与投资论坛”。全球产业领袖和投资界的高管们分享了他们在全球半导体产业投资、并购以及创新发展趋势方面的真知灼见。500多名来自美国、中国以及全球各地的半导体产业与投资界人士参加本次论坛。  全球半导体产业继续深度整合,大规模并购不断。在这样的大背景下,随着中国半导体各路资本的逐步到位,产业新生力量不断涌现,资本市场的投资并购也继续升温。在SEMI全球副总裁、北美区总裁Dave&
  • 关键字: IC  SEMI  

SEMI报告:2016年全球半导体设备销售额412亿美元

  •   国际半导体产业协会(SEMI)2017年3月13日报告,2016年全球半导体制造设备的总销售额为412.4亿美元,同比增长13%。2016年设备订单总额比2015年高24%。   根据SEMI会员和日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据,全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业销售额和预定额的总结。该报告包括七个主要半导体生产区域和24个产品类别的数据,这些数据显示,2016年全球销售额总额为412.4亿美元,而2015年的销售额为365.3亿美元。类别包括晶圆加工、封
  • 关键字: SEMI  半导体  

大陆今年晶圆厂建厂支出占全球7成

  •   SEMI 17日提出最新报告,强调台湾半导体产业在台积电领军下,整体产能全球市场份额将逾20%,明年正式超越日本,成为全球最大制造重心。   SEMI指出大陆积极建置晶圆厂产能,去年前段晶圆代工设备投资占全球比重已拉升到 19%,晶圆厂建厂支出金额达 20 亿美元,预期今年相关投资金额将倍增至 40 亿美元,占今年全球晶圆厂盖厂金额 7 成。   根据统计,中大陆2012 年开始,晶圆设备支出金额与建厂投资金额快速成长,占全球设备投资金额比重,自 5 至 7% 一路往上攀升,至去年底止大陆晶圆设备
  • 关键字: 晶圆  SEMI  

2016半导体制造设备市场规模为396.9亿美元

  •   美国SEMI的乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis,全球副总裁)在2016年12月13日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上,针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。   乔纳森·戴维斯 图片由《日经电子》拍摄   戴维斯表示,预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7%。预计2017年将同比增加9.3%,达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素,戴维斯列
  • 关键字: SEMI  半导体  

SEMI:坚定投资,抓住行业机遇与国际企业同发展

  •   “应用是驱动产业快速发展的原动力,无论从国际化、本土化的角度来看,中国半导体行业的发展一片大好。但是我们需要冷静的做决定,在核心技术领域坚持不断的投资。国际大厂仍在进步中,国内企业仍需努力。”SEMI CEO居龙表示。   近日,集微网记者采访到国际半导体设备与材料协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙先生,就全球半导体产业的现状、发展趋势以及中国半导体行业的机遇做了深度交流。   并购浪潮汹涌,系统厂商重新做主导   据居龙先生介绍,全球半导体产业的集中度越来越高。
  • 关键字: SEMI  集成电路  

全球第三大晶圆厂诞生:环球晶圆收购SEMI即将敲定

  •   目前全球第 6 大晶圆生产供应厂商环球晶圆,31 日宣布,日前宣布收购新加坡商,并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产供应厂商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )计划,已经取得美国外国投资委员会 ( CFIUS ) 通知审查程序完成。受到利多消息的刺激,环球晶圆 1 日股价开盘一度上涨至最高 81 元,涨幅超过 3%。   根据环球晶圆指出,于 2016 年 8 月 18 日宣布的收购 SEMI 计划,由于 CFIUS 审查结果认为,本收购案并未涉
  • 关键字: 晶圆  SEMI  

未涉及国家安全 环球晶圆收购SEMI进入倒计时

  •   硅晶圆厂环球晶圆与SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布,已经取得美国外国投资委员会(CFIUS)通知表示收购案的审查程序已完成,环球晶圆收购SEMI一案并未涉及国家安全顾虑。环球晶收购案预计今年底完成,届时新环球晶圆将成全球第3大半导体硅晶圆供应商。   此外,依据1976年《Hart-Scott-Rodino反垄断改进法》适用的审查等待期间已届满。环球晶圆与SEMI也取得德国反垄断主管机关针对此收购案的核准。   环球晶圆与SEMI并宣布,两间
  • 关键字: 环球晶圆  SEMI  

SEMI: 2016、2017与2018年全球晶圆出货量将持续上扬

  •   SEMI(国际半导体产业协会)近日公布年度矽晶圆出货预测报告,针对2016 年至2018 年矽晶圆需求前景提供相关数据。   预测显示,2016 年抛光矽晶圆(polished silicon wafer) 与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer) 总出货量将达到10,444 百万平方英吋(million square inches; MSI),2017 年为10,642 百万平方英吋,而2018 年则为10,897 百万平方英吋(参见表一)。今年整体晶圆出货量可望超越2015
  • 关键字: SEMI  晶圆  

环球晶圆子公司增资5亿美元拟并购SEMI

  •   半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会决议新加坡子公司G Wafers Singapore增资6亿美元,为收购Sun Edison Semiconductor(SEMI)预做准备。   环球晶圆8月宣布,将透过100%持股的G Wafers Singapore,以6.83亿美元收购SEMI全部流通在外普通股,包括SEMI现有净债务,预计今年底前完成。   为收购SEMI预做准备,环球晶圆董事会昨天(10月11日)决议G Wafers Singapore增资6亿美元。   环球晶圆表示,未来也将透过G Wa
  • 关键字: 环球晶圆  SEMI  

名帅居龙出任SEMI中国区总裁及全球副总裁

  •   SEMI今天宣布任命居龙先生为SEMI全球副总裁、中国区总裁,于2016年9月1日起生效。SEMI认为,随着近年来中国半导体产业的高速发展,居龙先生在中国市场的关键转型期加入SEMI,将对SEMI在中国的业务发展起到积极的推动作用,在快速变化的中国半导体生态系统中为会员提供更多的价值。   SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk认为,居龙先生在半导体设备、IC设计、EDA/IP,半导体制造和系统集成方面拥有超过30年的经验,是带领SEMI中国在实现SEMI2020愿景方向上,进一步增强和
  • 关键字: SEMI  集成电路  
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