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2022年第二季全球半导体设备支出较去年同期成长6%

  • SEMI国际半导体产业协会于今天发表的「全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出,2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%,来到264.3亿美元,比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶分析:「随着半导体业界持续提升晶圆厂产能,市场预测普遍看好2022年设备支出持续成长。第二季以台湾市场季增幅最高,成为支出排名第一的地区。」「全球半导体设
  • 关键字: 全球半导体  SEMI  

SEMI:Q2全球硅晶圆出货面积创历史新高

  • 根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group,SMG)发布最新季度晶圆产业分析报告,2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋(MSI),再创历史新高纪录,SEMI指出半导体生产链虽有需求修正压力,但硅晶圆仍供给吃紧。业界预期硅晶圆出货量明、后两年仍将逐季创高。根据SEMI旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告,2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋,较第一季出货量3,679百万平方英吋成长0.7%
  • 关键字: SEMI  硅晶圆  

SEMI:预计 2022 年半导体制造设备全球总销售额达 1175 亿美元

  • IT之家 7 月 13 日消息,当地时间 7 月 12 日,SEMI 发布报告称,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022 年达到创纪录的 1175 亿美元(约 7907.75 亿元人民币),同比增长 14.7%,并预计在 2023 年增至 1208 亿美元(约 8129.84 亿元人民币)。报告指出,晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩 / 掩模设备,预计将在 2022 年增长 15.4%,达到 1010 亿美元(约 6797.3 亿元人民币)的新行业记录;2023 年将
  • 关键字: 半导体制造  市场分析  SEMI  

SEMI:8吋晶圆缺货有解

  • 根据国际半导体产业协会(SEMI)12日发布的全球8吋晶圆厂展望报告(Global 200mm Fab Outlook)中指出,全球半导体厂从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120万片,增加幅度达21%,届时可达到每月产能690万片的历史新高,可望缓解供需失衡。目前全球电源管理IC及功率半导体仍然供不应求,虽然部份业者因此转向12吋厂投片,但成本效益仍然无法与8吋厂相比,所以包括晶圆代工厂及IDM厂仍积极扩充8吋晶圆产能。不过,随着新增产能逐步开出,包括茂达、致新、富鼎、大中、杰力、台半
  • 关键字: SEMI  8吋晶圆  缺货  

电子系统设计产业2021年第四季营收较去年同期成长14.4%

  • SEMI(国际半导体产业协会)旗下电子系统设计产业联盟(ESD Alliance),于昨日公布最新电子设计市场报告(Electronic Design Market Data,EDMD)中指出,电子系统设计ESD产业于2021年第四季营收,相较2020年同期的30.315亿美元成长14.4%,来到34.682亿美元。将最近四个季度与前四个季度相比,季度移动平均线也上涨15.8%。SEMI电子设计市场报告执行发起人Walden C. Rhines表示:「电子系统设计产业在2021年第四季涨势未歇,营收出现两
  • 关键字: 电子系统设计  SEMI  

SEMI:2022全球晶圆厂设备支出首次突破千亿美元 创历史新高

  • SEMI(国际半导体产业协会)于今日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%,来到1,070亿美元的历史新高,继2021年成长42%之后,已连续三年大涨。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关,为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求,巩固电子产品不虞匮乏,产业加大力道、扩充且升级产能,不仅让市场长期看好产业未来的发展,更造就本次亮眼的成绩。」SEM
  • 关键字: SEMI  晶圆厂设备  

SEMI公布2021全球半导体材料市场 营收成长再创历史新高

  • SEMI(国际半导体产业协会)于今17日公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)中指出,2021年全球半导体材料市场营收成长15.9%,达到643亿美元,超越2020年创下的555亿美元纪录,再缔新猷。2021年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到404亿美元和239亿美元,较前一年增长15.5%和16.5%。其中,晶圆制造材料市场以硅片(silicon)、湿化学品(wet chemical)、化学机械研磨(CMP)及光罩(photoma
  • 关键字: SEMI  半导体材料  

SEMI:2021全球硅晶圆出货及营收双涨 见证当代经济趋势

  • 根据SEMI(国际半导体产业协会)旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的晶圆产业分析年度报告,2021年全球硅晶圆出货量较2020年上涨14%,总营收成长13%,突破120亿美元大关,双双创下历史新高纪录。2021年硅晶圆总出货量超越 2020年的12,407百万平方英吋(MSI),来到14,165百万平方英吋,以满足半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求,无论是300mm(12吋)、200mm(8吋)或150mm(6吋)晶圆均出现强劲需求。总营收则
  • 关键字: 硅晶圆  SEMI  SMG   

晶圆厂设备支出再创连三年大涨 2022将破新高

  • SEMI国际半导体产业协会,于今日公布最新一季,根据全球晶圆厂预测报告中指出,2022年全球前端晶圆厂设备,支出总额将较2021年成长10%,突破980亿美元的历史新高,再次出现连续三年大涨的荣景。 全球晶圆厂设备支出2022年再创新高连三年大幅成长晶圆厂设备支出,于2020年及2021年分别成长17%和39%后涨势未歇,2022年将持续上扬。半导体业界上次出现,连续三年晶圆厂设备投资增长,为2016年到2018年,在那之前,则是将近20多年不见此,至少连三年的涨势,要回溯到1990年代中期。S
  • 关键字: 晶圆厂  设备支出  SEMI  

SEMI:2021Q2全球半导体设备出货创新高

  •   SEMI(国际半导体产业协会)日前公布最新一版《全球半导体设备市场报告》。报告显示,2021年第二季度半导体设备出货金额达249亿美元,环比增长5%,同比则大幅增长48%,创下历史新高。  其中,中国大陆二季度半导体设备出货82.2亿美元,环比增长38%,同比增长79%;凭借这一增速,力压韩国成为全球最大市场。  韩国和中国台湾则同步各退一位,位居第二和第三。韩国二季度半导体设备出货额为66.2亿美元,环比下降9%,同比则增长48%。韩国一季度半导体设备采购73.1亿美元,堪称历史记录。  中国台湾二
  • 关键字: SEMI  半导体  出货量  

SEMI:全球今年建19座高产能晶圆厂 明年再开工10座

  • SEMI(国际半导体产业协会)今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)」指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂,2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂,以满足通讯、运算、医疗照护、在线服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。 图一:晶圆新厂建设量及时程SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出:「随着业界推动解决全球芯片短缺问题的力道持续增加,未来几年这 29 座晶圆厂的设备支出预计将超过 1400 亿美元。中长期来
  • 关键字: SEMI  晶圆厂  

SEMI产业创新投资论坛:半导体背后的资本与政策力量

  • 6月28日,SEMICON China 2020展会同期论坛——SIIP China: SEMI产业创新投资论坛在上海浦东嘉里大酒店举行,来自政策、投资界、研究机构、知名半导体企业大咖在会上做了主题演讲,深入浅出地谈了目前全球以及中国半导体的发展现状和投资层面的发展建议。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开场致辞中表示,SEMI坚守在半导体产业,为行业做桥梁,搭建更好的交流平台。北京经济技术开发区管委会主任梁胜主持人北京经济技术开发区管委会主任梁胜在开场致辞中表示,虽然
  • 关键字: SEMICON China  SEMI  

SEMI Micro LED技术委员会启动会议在上海正式召开

  • 2020年6月26日下午,由SEMI 中国主办的“SEMI Micro LED技术委员会启动会议”在上海正式召开。本次会议获得了显示、半导体及LED行业内各位专家、企业领导的热烈支持与积极响应,会议围绕Micro LED的技术路线、挑战及瓶颈,以及在今年严峻的大环境下如何推进合作,展开了深入的分析与探讨。来自中科院自动化研究所、南京平板显示行业协会、TCL、天马微电子、集创北方、赛富乐斯、欣奕华、Evatec、Toray、Orbotech等企业协会及科研院所的专家代表出席了此次会议。会议上,各位业内专家积
  • 关键字: SEMI  LED  

全球晶圆厂支出2021可望创近680亿美元新高

  • 国际半导体产业协会(SEMI)今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),2021年将是全球晶圆厂标志性的一年,设备支出增长率可望来到24%,达到677亿美元的历史新高,比先前预测的657亿美元再高出10%,所有产品部门都将出现强劲成长。内存厂设备支出领先全球半导体各部门,预估达300亿美元,先进逻辑制程和晶圆代工厂(logic and foundry)则以总投资额290亿美元位居第二。 3D NAND内存为这波支出增长注入强劲动能,今年投资额将
  • 关键字: 晶圆厂  SEMI  

SEMI修正晶圆厂设备支出预期:预计同比增长3% 达到578亿美元

  • 据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)对晶圆厂的设备支出预期进行了调整,但仍预计今年会有增长。国际半导体产业协会是在最新发布的报告中,对晶圆厂的设备支出预期进行调整的,他们预计,在经历2019年的下滑之后,全球晶圆厂的设备支出将开始反弹。国际半导体产业协会预计的主要是今年和明年,全球晶圆厂的设备支出有望在今年温和复苏,并在明年大幅上升,投资也将创下记录。具体到今年,国际半导体产业协会预计全球晶圆厂的设备支出将缓慢复苏,同比增长3%,达到578亿美元。在报告中,国际半导体产业协会预计,全球晶圆厂的设
  • 关键字: SEMI  晶圆厂  
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