首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> semi

semi 文章

SEMI:2021Q2全球半导体设备出货创新高

  •   SEMI(国际半导体产业协会)日前公布最新一版《全球半导体设备市场报告》。报告显示,2021年第二季度半导体设备出货金额达249亿美元,环比增长5%,同比则大幅增长48%,创下历史新高。  其中,中国大陆二季度半导体设备出货82.2亿美元,环比增长38%,同比增长79%;凭借这一增速,力压韩国成为全球最大市场。  韩国和中国台湾则同步各退一位,位居第二和第三。韩国二季度半导体设备出货额为66.2亿美元,环比下降9%,同比则增长48%。韩国一季度半导体设备采购73.1亿美元,堪称历史记录。  中国台湾二
  • 关键字: SEMI  半导体  出货量  

SEMI:全球今年建19座高产能晶圆厂 明年再开工10座

  • SEMI(国际半导体产业协会)今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)」指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂,2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂,以满足通讯、运算、医疗照护、在线服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。 图一:晶圆新厂建设量及时程SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出:「随着业界推动解决全球芯片短缺问题的力道持续增加,未来几年这 29 座晶圆厂的设备支出预计将超过 1400 亿美元。中长期来
  • 关键字: SEMI  晶圆厂  

SEMI产业创新投资论坛:半导体背后的资本与政策力量

  • 6月28日,SEMICON China 2020展会同期论坛——SIIP China: SEMI产业创新投资论坛在上海浦东嘉里大酒店举行,来自政策、投资界、研究机构、知名半导体企业大咖在会上做了主题演讲,深入浅出地谈了目前全球以及中国半导体的发展现状和投资层面的发展建议。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开场致辞中表示,SEMI坚守在半导体产业,为行业做桥梁,搭建更好的交流平台。北京经济技术开发区管委会主任梁胜主持人北京经济技术开发区管委会主任梁胜在开场致辞中表示,虽然
  • 关键字: SEMICON China  SEMI  

SEMI Micro LED技术委员会启动会议在上海正式召开

  • 2020年6月26日下午,由SEMI 中国主办的“SEMI Micro LED技术委员会启动会议”在上海正式召开。本次会议获得了显示、半导体及LED行业内各位专家、企业领导的热烈支持与积极响应,会议围绕Micro LED的技术路线、挑战及瓶颈,以及在今年严峻的大环境下如何推进合作,展开了深入的分析与探讨。来自中科院自动化研究所、南京平板显示行业协会、TCL、天马微电子、集创北方、赛富乐斯、欣奕华、Evatec、Toray、Orbotech等企业协会及科研院所的专家代表出席了此次会议。会议上,各位业内专家积
  • 关键字: SEMI  LED  

全球晶圆厂支出2021可望创近680亿美元新高

  • 国际半导体产业协会(SEMI)今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),2021年将是全球晶圆厂标志性的一年,设备支出增长率可望来到24%,达到677亿美元的历史新高,比先前预测的657亿美元再高出10%,所有产品部门都将出现强劲成长。内存厂设备支出领先全球半导体各部门,预估达300亿美元,先进逻辑制程和晶圆代工厂(logic and foundry)则以总投资额290亿美元位居第二。 3D NAND内存为这波支出增长注入强劲动能,今年投资额将
  • 关键字: 晶圆厂  SEMI  

SEMI修正晶圆厂设备支出预期:预计同比增长3% 达到578亿美元

  • 据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)对晶圆厂的设备支出预期进行了调整,但仍预计今年会有增长。国际半导体产业协会是在最新发布的报告中,对晶圆厂的设备支出预期进行调整的,他们预计,在经历2019年的下滑之后,全球晶圆厂的设备支出将开始反弹。国际半导体产业协会预计的主要是今年和明年,全球晶圆厂的设备支出有望在今年温和复苏,并在明年大幅上升,投资也将创下记录。具体到今年,国际半导体产业协会预计全球晶圆厂的设备支出将缓慢复苏,同比增长3%,达到578亿美元。在报告中,国际半导体产业协会预计,全球晶圆厂的设
  • 关键字: SEMI  晶圆厂  

SEMI居龙:当前国际新局势下的芯片行业发展

  • SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙应邀在近日北京召开的摩根士丹利中国互联网与科技峰会上(China TMT Conference)分享了全球以及中国半导体产业发展趋势以及中美贸易关系的看法。
  • 关键字: SEMI  芯片  居龙  

SEMI中国携手CASPA在硅谷畅谈如何突破AI瓶颈

  • 美国当地时间7月13日下午,SEMI中国携手CASPA(华美半导体协会)在硅谷举办了高峰论坛:突破AI瓶颈——内存墙。此次论坛也是CASPA 2019 Summer Symposium的中国专场。200多名硅谷精英和产业高管出席了此次会议。
  • 关键字: SEMI  CASPA  AI  

国际半导体产业协会CEO:5G领域,世界将变得更依赖中国

  • “随着中国(在5G方面)成为一个具有竞争力的全球领导者,世界可能会变得更加依赖中国。”国际半导体产业协会(SEMI)首席执行官阿吉特?马诺查(Ajit Manocha)1日对美国消费者新闻与商业频道(CNBC)如是说。
  • 关键字: 5G  SEMI  马诺查  

Qorvo® 即将收购 Active-Semi International

  • 此次收购将会增加面向互补性高增长应用的高度差异化模拟/混合信号功率解决方案 为 5G、工业、数据中心、汽车和智能家居业务增长创造新机会 使 QORVO 的潜在市场规模扩大 30 亿美元以上 预计在收购后第一年实现根据非公认会计准则计算的毛利率和每股盈利增加
  • 关键字: Qorvo  收购   Active-Semi International   Inc  

2018年我国集成电路产业销售额6532亿元

  • 国际半导体产业协会SEMI报告,全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14%至2018年的645亿美元历史新高。 该数据现已在全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)中提供。
  • 关键字: SEMI  半导体  

SEMI预测,半导体市场2019年增速缓慢?

  • 根据南韩媒体《the elec》的报导,根据国际半导体设备协会(SEMI)的资料显示,预期2019 年全球半导体材料市场将成长2%,不敌2018年因上半年记忆体产业的荣景,使得全年成长了10% 的表现。
  • 关键字: SEMI  半导体  

IC设计增长集中“珠三角”,SEMI:中国前十大IC设计厂商将迎新企!

  •   IC设计已成为中国半导体行业里最大的一环,2017年中国IC设计业收入达到319亿美元,约有1,380家公司。与此同时,大陆的无晶圆IC设计市场在全球排名中上升至第三,约占全球销售额的十分之一。  SEMI在最新发布的中国IC设计业报告中指出,大陆大多数无晶圆企业设计的逻辑芯片是国防、电信、金融和其他对该地区国家安全利益至关重要且独立于美国和其他国际供应商的关键行业。对逻辑IC设计企业的投资仍然是中国大基金二期的重中之重。在移动领域,大陆IC设计企业海思和展讯(现紫光展锐)取得了具有代表性的成果。  
  • 关键字: SEMI  IC设计  

IC设计增长集中“珠三角”,SEMI:中国前十大IC设计厂商将迎新企!

  •   IC设计已成为中国半导体行业里最大的一环,2017年中国IC设计业收入达到319亿美元,约有1,380家公司。与此同时,大陆的无晶圆IC设计市场在全球排名中上升至第三,约占全球销售额的十分之一。  SEMI在最新发布的中国IC设计业报告中指出,大陆大多数无晶圆企业设计的逻辑芯片是国防、电信、金融和其他对该地区国家安全利益至关重要且独立于美国和其他国际供应商的关键行业。对逻辑IC设计企业的投资仍然是中国大基金二期的重中之重。在移动领域,大陆IC设计企业海思和展讯(现紫光展锐)取得了具有代表性的成果。  
  • 关键字: SEMI  IC设计  

韩媒:中国大陆明年将成为全球最大的半导体设备市场

  •   半导体是科技业的生存命脉,被喻为「21世纪原油」。北京不想继续受制于人,砸钱发展,预料明年就会超越南韩,成为全球最大的半导体设备市场。  南韩媒体BusinessKorea报导,中国大撒银弹培植半导体,目标自制芯片比重从13%升至70%,因此狂买半导体设备。外界估计中国半导体设备市场,2017年市值为82亿美元,2018年将升至118亿美元,2019年续升至173亿美元。与此同时,南韩半导体设备市场将从179亿美元萎缩至163亿美元。这表示中国将取代南韩,晋身全球最大半导体设备市场。  南韩设备多从美
  • 关键字: SEMI  晶圆  
共102条 1/7 1 2 3 4 5 6 7 »

semi介绍

国际半导体设备和材料(协会) SEMI Semiconductor Equipment and Materials International [ 查看详细 ]

热门主题

关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473