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影像传感芯片 文章 进入影像传感芯片技术社区

影像传感芯片及MEMS的晶圆级芯片尺寸封装技术

  • 　　晶方半导体科技(苏州)有限公司是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业。公司于2005年6月10日在苏州工业园区注册成立，总投资6500万美元，公司由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投资。晶方半导体是中国大陆第一家拥有Shellcase封装技术的中方控股企业，也是国内第一家拥有可量产的WL
  • 关键字： MEMS  封装  晶圆  影像传感芯片  
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影像传感芯片介绍

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