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450毫米 文章 进入450毫米技术社区

450毫米晶圆工艺加速芯片市场洗牌

  •   英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称,向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大,它们只好把市场拱手让给英特尔。   英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起,将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。当地时间6月30日,基辛格在一次会议上预测称,这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下。基辛格说:“我们使晶圆片由300毫米向450毫米转型时,将遭遇巨大的经济障碍。以前有芯片制造厂的公司曾有数百家。”   2001年,英特尔由2
  • 关键字: 晶圆  450毫米  英特尔  台积电  

晶圆尺寸转移有无裨益,450毫米何去何从?

  •   关于可能向450毫米晶圆转移的辩论已经达到了白热化,半导体设备厂商与一些IC制造商—特别是英特尔公司之间的分歧进一步加剧。   在Sematech此间举行的一次活动期间,在半导体设备和材料国际的联合生产率工作组召集的闭门会议中,IC设备公司表示了对芯片联盟的有争议的450毫米晶圆计划的新的担忧。晶圆切割供应商称,该努力是有缺陷和被误导的,并争论说,向下一代晶圆尺寸转移所带来的成本好处微乎其微或根本没有。   Sematech声称,通过向300到450毫米晶圆转移,IC行业能够随着时间的推移把每块晶
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  晶圆  450毫米  半导体  MCU和嵌入式微处理器  
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450毫米介绍

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