- 英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称,向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大,它们只好把市场拱手让给英特尔。
英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起,将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。当地时间6月30日,基辛格在一次会议上预测称,这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下。基辛格说:“我们使晶圆片由300毫米向450毫米转型时,将遭遇巨大的经济障碍。以前有芯片制造厂的公司曾有数百家。”
2001年,英特尔由2
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晶圆 450毫米 英特尔 台积电
- 关于可能向450毫米晶圆转移的辩论已经达到了白热化,半导体设备厂商与一些IC制造商—特别是英特尔公司之间的分歧进一步加剧。
在Sematech此间举行的一次活动期间,在半导体设备和材料国际的联合生产率工作组召集的闭门会议中,IC设备公司表示了对芯片联盟的有争议的450毫米晶圆计划的新的担忧。晶圆切割供应商称,该努力是有缺陷和被误导的,并争论说,向下一代晶圆尺寸转移所带来的成本好处微乎其微或根本没有。
Sematech声称,通过向300到450毫米晶圆转移,IC行业能够随着时间的推移把每块晶
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嵌入式系统 单片机 晶圆 450毫米 半导体 MCU和嵌入式微处理器
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