- SEMI发布报告称，2009年全球半导体材料市场与2008年相比缩水19%，这与2009年上半年半导体市场不景气有关。尽管2009年材料市场缩水幅度较大，但仍小于2001年26%的降幅。
2009年全球半导体材料市场总收入为346亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为179亿美元和168亿美元。2008年晶圆制造材料和封装材料收入分别为242亿美元和183亿美元。晶圆制造材料市场中硅材料收入大幅下滑。
日本仍是全球最大的半导体材料消费地区，占总额的22%，这与其晶圆厂规模和先进封装的基础有关
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半导体材料 晶圆 封装
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布半导体设备市场报告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景气影响，2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元，较2008年的销售总额减少46%.其中，台湾2009年设备支出高达43.5亿美元，是全球半导体设备支出最高的地区。
随着景气复苏，晶圆厂和记忆体厂上修2010年的资本支出，SEMI预估今年晶圆厂的设备采购金额将可望较去年成长88%,而台湾市场更将成长100%,继续稳坐
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- 近期晶圆厂产能仍传出吃紧，台系驱动IC业者对此表示，目前供应端确实日趋紧绷，在客户端持续拉货下，部分需求已无法满足。由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况，至农历年假期后，此现象更为严重，台系驱动IC业者几乎没有增加下单量空间，预估供货紧绷将延续至第2季中。
相关台厂透露，现阶段晶圆端产能吃紧情况不仅出现在台系两大晶圆厂供应链中，其他地区业者亦是相同情况，初步预期此情况将向后延续1~2个月，受到产能紧俏影响，台系驱动IC业者若想要拉高第2季投片量的可能性低。
另外，除受惠于需
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- 联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元，较2009年同期成长174.66%，值得注意的是，2月营收反较上个月成长0.4%，显见在淡季之际，市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度，法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰退，惟联电暂无调整第1季营运看法的计画，维持单季晶圆出货量和较前季持平的看法。
尽管2月工作天数减少，受惠于各领域电子产品市场需求同步淡季不淡，联电2月业绩不减反增，自结2月营收为86.34亿元，较1月成长0.4%，也比2009年同期大增1.74倍。
法人指出，3月后接
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- 3月9日消息，据华尔街日报报道，台湾联华电子周二公布，2月份公司收入为新台币86.3亿元，较上年同期的新台币31.4亿元增长近两倍。
联华电子在一则公告中称，1-2月份公司收入亦增长近两倍，达到新台币172.4亿元;上年同期为新台币63亿元。
该公司未提及2月份收入大幅增长的原因。
联华电子2月初曾表示，预计第一季度晶圆发货量将与去年第四季度基本持平，芯片平均售价可能较去年第四季度下跌不到3%。第一季度通常是电子产品的需求淡季。
以收入计，联华电子是全球第二大代工芯片企业，仅次
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- 过去在EDA业者如雨后春笋，头角峥嵘之前，不乏大型芯片厂自行开发EDA工具，然为取得最新设计验证工具，超微(AMD)等公司近年除持续内部研发外，也与EDA公司合作。半导体产业链上下游惟有携手合作，方能走出2008、2009年景气阴霾。
经济衰退时，公司为能在景气回温时即时反应，即便缩减各项开支，开发脚步却不曾停歇。明导(Mentor)执行长Wally Rhines表示，景气不佳半导体厂商会较仰赖商务电子设计自动化(EDA)解决方案。
然业者过去多着重在EDA工具，经济衰退后半导体业者的心态
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- 半导体产能统计组织(SICAS)指出，全球芯片制造产能正在增长，同时需求也在增长，这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。
2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%，较第三季度的86.5%有所增长，这是由SICAS在全球范围内做的统计。然而，200mm及次先进制程的产能利用率仍在80%左右，而300mm及先进制程(160nm及以下)产能利用率超过了90%。
随着第四季度代工厂开启产能，初制晶圆较去年同期几乎翻倍(增长90%)，产能利用率从第三季度的91.9%略降至91%。
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- 台湾4日发生里氏规模 6.4地震，以台南楠西与嘉义大埔地区感受最为明显。晶圆厂台积电、联华电子和封测厂南茂科技位于台南科学园区的生产基地，当时皆进行人员紧急疏散。其中晶圆双雄的南科厂皆为各自的12寸晶圆生产重镇，台积电初步估计，此次地震对总体生产进度(wafer movement)的影响约为1.5天，法人估算相当于营收的3%。至于联电则称一切正常。晶圆双雄目前12寸产能满载，被客户追著跑，如今因地震致使产线中断，恐将使产能更为紧俏。
台积电表示，自1999年921地震发生后，各厂区都备妥紧急反应
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- 台塑集团旗下DRAM大厂南亚科日前决定进行大扩产，原本规划将12寸晶圆厂产能从现有3万片提升至3.6万片，现在计划一举提升产能至5万片水平，因此将再增加250名员工，整体员工人数将达4,250人;总经理连日昌表示，目前12寸晶圆厂已回复至3万片的投片量，以68奈米制程为主，预计第2季68奈米和50奈米比重可各占一半。再者，预计南亚科2010年资本支出将扩大至新台币200亿~250亿元水平。
南亚科是这一波DRAM景气复苏之后，唯一宣布扩产的业者，且扩产幅度不断加码，显示公司对于DRAM产业后市看
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- 最近一段时间，半导体设备供应商又开始忙碌起来，因为久违了的订单又开始纷至沓来。
SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已从安靠公司获得多种300毫米光刻设备的后续订单。本次设备采购订单包括MA300 Gen2光刻机以及ACS300 Gen2晶圆片工艺生产机组。这些设备将用于晶圆片级封装、焊料凸点光刻和三维一体化技术。在韩国光州安靠K4及台湾新竹安靠 T1工厂的设备安装预计将于2010年第三季度完成。
1月27日，先进MEMS、功率IC和光器件制造方案供应商Tegal Cor
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- 据业内人士透露，台湾内存厂商茂德已经决定要将其设在台湾新竹科技园区内的12英寸晶圆厂转让给旺宏公司，旺宏(Macronix)公司是一家专门制作ROM和NOR闪存的芯 片厂商。据悉转让的价格在2.18-2.81亿美元左右，预计两家厂商很快会正式宣布这起交易。不过茂德的发言人曾邦助拒绝就此消息进行评价，只称茂德会在合适的时候将有关的消息公布出来。
茂德过去一直在为自己设在新竹科技园区的芯片厂寻找买家，据称此举曾引起旺宏和联电的兴趣。消息来源并指茂德原计划在农历新年到来之前完成交易，不过由于买卖双方在
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- TSMC与荷兰商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安装在TSMC晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超微小电路元件，系先前使用浸润式微影技术所无法达到的成果。
过去几个月来，TSMC扩充了无光罩微影技术的研究团队，并与MAPPER公司的工程师们一同在晶圆十二厂里合力将电子束直写能力整合至工艺中，以供未来更先进的技术世代使用。
TSMC研究发展资深副总经理蒋尚义博士表示：「TSMC在工艺上一直不断寻求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司机台所得到的成果，不仅符
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- TSMC今(10)日公布2010年一月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币291亿5,600万元，较2009年十二月减少了4.3%，较2009年同期则增加了134.4%。
就合并财务报表方面，2010年一月营收约为新台币301亿3,600万元，较2009年十二月减少了4.5%，较2009年同期则增加了129.6%。
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- 三星电子(Samsung Electronics)高层近期表示，2010年全球半导体市场成长最快的是亚洲地区，消化全球70%芯片产出，未来包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技术，皆有助于提升效率并降低成本，都是存储器技术的明日之星，而现在位居主流地位的12寸晶圆厂，预计到2015年将不符合经济效益，届时将迎接18寸晶圆厂时代来临。
三星电子资深副总裁文周泰(Joo-Tai Moon)日前参加首尔SEMICON国际半导体展时指出，在全球半导体市场中，亚洲地
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- TSMC 9日召开董事会，会中拟定今年每普通股配发现金股息3元，并将提请6月15日上午举行之股东常会议决。
TSMC发言人何丽梅副总经理表示，董事会之重要决议如下：
一、 核准2009年营业报告书及财务报表，其中全年合并营收净额约为新台币2,957亿4,000万元，税后纯益约为新台币892亿2,000万元，每股盈余为新台币3.44元。
二、核准每普通股配发现金股息3元，将呈送股东会承认。同时也核准员工现金奖金与现金红利总计约新台币133亿8,000万元，其中员工现金奖金约新台币66亿
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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