- 近年来，IC制造格局发生了巨大改变。
越来越少的公司拥有晶圆厂。许多IDM转向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份额越来越高。代工厂在制造领域的控制力正在增强。
未来将有哪些趋势呢?IC Insights总裁McClean给出了一些预言：
1.不会出现新的拥有晶圆厂的IC公司
新进入者要成为IDM的门槛太高了。IC产业基本已经对想进入IC制造的新进者关上了大门。中国公司是最后一批入局者。GlobalFoundries不能算，因为它原本是AMD的一部分。
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- 据iSuppli 公司，2009年第一季度芯片制造业遭受重挫，下滑幅度惊人。但在接下来的三个季度，芯片厂商的产能利用率持续改善。由于厂商实行保守的产能管理，大多数厂商2009 年末的生产情况接近2008 年第三季度产业尚未衰退之前的水平。
那么，2010年制造商的命运又将如何?芯片制造业是否能继续复苏?全球经济状况是否会再度迫使消费者支出转向比较基本的必需品，从而致使半导体消费下降?
纵观2009 年，全球经济的不确定性一直左右着半导体制造商的经营策略。直到2009年第四季度末，制造商才有
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- 据国外媒体今日报道，美国市场研究公司IC Insights的数据显示，在全球25家无工厂半导体企业中，只有7家在2009年实现收入增长，而AMD的年收入位列第二。
AMD去年将制造业务分拆出去，成立了GlobalFoundries公司，从而转型为一家无工厂半导体设计公司。其他六家实现收入增长的无工厂半导体企业分别是高通、联发科(MediaTek)、瑞昱半导体(RealTek)、晨星(MStar)、Atheros、Silicon Labs和立锜(Ricktek)。
只要大多数晶圆都是由半导体
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- 1月20日消息，国内芯片代工业的竞争将更加激烈。1月19日上海一条新的12英寸晶圆厂正式开工投产，今年底将达到每月一万片的产能。
该生产线总投资预算高达145亿元人民币，由上海华力微电子有限公司建设营运。
该公司注册资本66亿元，其中上海市政府出资45亿元，芯片代工企业华虹和宏力半导体等出资21亿元。此外，中国国家发展和改革委员会、工业和信息化部已给予首期2亿元建设补贴资金。
据知情人士透露，该项目的背后承载着上海市政府打造全国领先的芯片代工基地的梦想。
12英寸晶圆厂代表着目
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- 台积电董事长张忠谋说，这一波金融风暴不仅让亚洲的机会浮现，也凸显企业竞争的重点。政府应创造一个公平竞争经营环境的角色，走向开放，让企业成为世界经贸的一员，政府该做的事情绝对不是减税，特别在今天的环境下，减税根本是一个错的事情。。
张忠谋说，企业应该靠自己，不应该依赖政府，企业应该重拾70年代、80年代的乐观态度，以办大事、办难事的态度与精神面对企业经营。张忠谋强调，在金融方面，政府的监督会增加，政府的控制会增加，但是，新机会也是新挑战，企业的竞争不会停，市场经济最重要的定理─竞争并不会改变，反而
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- 法国SOI晶圆供应商Soitec称2009-2010财年第三季度公司销售额为5230万欧元(约合7519万美元)，同比减少9.4%。
该财年前9个月，Soitec销售额同比下滑了17.7%，至1.465亿欧元(约合2.106亿美元)。
公司第三财季晶圆销售额为4800万欧元(约合6900万美元)，环比增长6.2%。
该财年前9个月，晶圆总销售额为1.358亿欧元(约合1.952亿美元)，按固定汇率计算同比减少21.8%。
第三财季中，300mm晶圆需求占晶圆销售总额的80%，较
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- 一、 项目的缘起
集成电路是信息产业的核心，也是当前国际高新技术产业竞争的焦点之一。集成电路产业在信息化时代对于国际民生和国家安全具有战略性、基础性的重大意义。发展自主可控的集成电路产业是推进我国高新技术产业化的重大战略。
1996年，国家在上海浦东开始实施“909”工程。通过部市合作的方式，由上海华虹集团承担建设的我国第一条深亚微米8英寸集成电路生产线于1999年实现投产，并于2001年通过国家验收。经过多年努力，目前华虹拥有每月7.5万片8英寸晶圆的生产能力，并
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- TSMC今日表示，该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼，并预计于今年第三季开始量产。
今日的上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示，一直以来，TSMC不断努力提升「先进技术」、「卓越制造」以及「客户伙伴关系」的能力，期为客户提供坚实的后盾，并共同组成半导体产业中坚强的竞争团队。
刘德音资深副总指出，「晶圆十二厂第五期厂房完成上梁，并预计将于今年第三季迅速完工装机并且开始量产，就是我们展现竞争优势，为客户提供坚实后盾的又一例证。」
晶圆十
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- 晶圆厂全球晶圆(Global Foundries)计划斥资42亿美元打造位于纽约州Malta镇的芯片厂Fab 8，其中有81%经费会用来采购机器设备，Malta厂将为全球晶圆造价最高的厂房。
该厂建厂经费高达42亿美元，其中厂房建设仅占8亿美元左右，但机器设备价值超出厂房建设4倍以上，高达34亿美元。
全球晶圆发言人Travis Bullard表示设备采购案已在规划中，预计于2011年夏季进行装机测试，往年微显影机台支出占半导体业采购约25%，因此推断微显影半导体设备龙头荷商ASML和尼康
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- GlobalFoundries昨天正式宣布，与新加坡特许半导体制造公司的合并已经正式完成，二者将以GlobalFoundries的品牌开始一体化运营，老字号“特许”也将从此成为历史。
GlobalFoundries称，合并后新公司的技术和制造将遍及世界各地，从而成为第一个真正的全球化全套服务半导体代工厂。
合并后的GlobalFoundries拥有大约一万名员工，2009年合计收入超过20亿美元，总部位于美国加州硅谷，在新加坡拥有五座200毫米晶圆厂和一座300毫米
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- 飞思卡尔(Freescale)是全球著名的微控制器、射频半导体、模块与混合信号电路、软件技术及相关管理解决方案的供应商，其前身是拥有50多年历史的摩托罗拉半导体部门，其主要客户来自于汽车、消费电子、工业品、网络和无线应用市场的10,000多家企业。公司拥有专利5,900多项，2007年的营业收入达到57亿美元，在全球30多个国家拥有24,000多名员工，其中包括中国天津的组装测试厂和北京、上海、苏州的三个设计、研发和支持中心。六西格玛统计分析软件JMP是SAS公司的卓越绩效统计发现引擎，应用范围包括业
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- DRAM业在走出低谷后，2010年前景看好，DRAM厂商积极扩产应对。其中台塑集团的南科、华亚科最为积极，华亚科全年资本支出更比2009年呈倍数成长。
南科、华亚科已迈入50纳米制程技术阶段，南科暂定2010年资本支出约为5.9亿美元，比2009年增长逾45%。南科预计，在第二季度时，旗下月产能3万片的12英寸厂将全部以50纳米制程投片，第三季度所有产品都采用50纳米制程投片。
看好DDR3将成为2010年主流，南科计划逐步提升DDR3产品的比重，目标由2009年第四季度的30%-40%提
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- 飞思卡尔（Freescale）是全球著名的微控制器、射频半导体、模块与混合信号电路、软件技术及相关管理解决方案的...
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- 2010年一开春台积电、联电法说成外界关注焦点，晶圆双雄对于2010年景气的论调与资本支出将会是外界解读景气的重要指标之一。半导体设备业者表示，尽管2009年景气波动剧烈，但以台积电为例，过去景气不错的数年，台积电采买设备都不手软，目前已知2010年台积电资本支出将高达约45 亿美元，联电资本支出则约10亿美元，都大幅超前2009年。
台积电2009年可说已算是砸大钱在资本支出上，台积电总共约采买新台币1,450亿元，相当于45亿美元添购设备，预料将使原本已经产能稍许吃紧的设备业者，在因应急单时
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- 日本经济新闻报导，日厂尔必达(Elpida)与台厂力晶合资成立的瑞晶，计划在2010年度内将DRAM产能提高为目前的2倍。
日经报导，双方将投资约400亿日圆(约4.3亿美元)将瑞晶产线全数转进45奈米制程，以提高生产效率。
另一方面，尔必达亦计划对该公司生产主力的广岛厂加码投资600亿日圆进行增产，估计含瑞晶在内，总产能将扩增为1.6倍，可望追上三星电子(Samsung Electronics)。
报导指出，瑞晶目前月产能为7.5万片(以12寸晶圆计)，目前采用的是65奈米制程技术
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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