国际研究暨顾问机构Gartner近日表示，2009年全球半导体设备支出将衰退42.6%，但整体市场现正飙速增长，复苏情况显著，预期2010年全球半导体设备支出将增长45.3%。
据国外媒体报道，Gartner研究副总Dean Freeman指出，晶圆代工支出与少数内存厂商的选择性支出，带动了2009下半年半导体设备市场的增长，2010年的增长主要将由上半年技术升级的带动，2010年第3季单季增长率在产能增加前将微幅下滑，整体资本设备产业预期自2010年底起将一路大幅增长至2011年。
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联电15日宣布已完成合并联日半导体;龙头大哥台积电本月初也扩大大陆市场布局，未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期，有助海外据点亏损缩小。
联电于今年10月28日宣布，用69亿日圆、约21亿新台币，计划以公开收购买下联日半导体(UMCJ)剩下的49.91%股份，从10月29日到12月14日这段期间，联电透过100%持股子公司Alpha Wisdom Limited，已于日本Jasdaq证券市场公开收购UMCJ的普通股、股票优先认购权及认股权等在外流通有价证券。
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风险投资的冬天发生在2008年的下半年，随后整个行业遭受了一场劫难。芯片厂商赛灵思CEO Moshe Gavrielov随后很快发出警告称，半导体创业企业风险投资不会再回来了。就算在经济危机过去之后，也很难再回到半导体行业中来。
对半导体行业的投资往往投入巨大，回报低。与此同时，新出现的绿色科技部门，为VC提供了一个更好的成本-收益平衡的机会。
Moshe在参加Semico Summit年会时表示，VC对半导体公司的投资还将急剧下降，因为无法满足他们的投资要求，他们有其它更好的花钱地方。
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据国外媒体报道，市场研究公司Gartner日前表示，今年对半导体设备市场来说是灾难性的一年，不过，目前该市场已经出现了复苏的迹象，预计明年将会强劲反弹。
根据Gartner的最新预测，今年全球半导体设备支出同比将下降42.6%，不过，明年将增长45.3%，达367亿美元。该公司还预计，明年所有主要设备市场都将出现两位数的增长。
Gartner研究副总裁迪安-弗里曼(Dean Freeman)说：“一些内存厂商加大工厂投资力度，并有选择地加大设备投资，促进了今年下半年半导体设备市
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据台湾《经济日报》报道，台当局“经济部”月底将举行“跨部”会议，全面检讨现行对大陆禁止登陆项目，面板、半导体、金融服务业是本次热门检讨项目。这是马英九当局上任以来，首次审视对大陆投资的负面表列清单。
“经济部长”施颜祥6日不愿松口说明负面表列清单的开放幅度及空间，仅表示，一切要等到月底跨部会议过后才知道，但就他所知，各“部会”的分析报告差不多都已完成。
近期，“经济部”已
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美国半导体设备和材料协会(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度过历来最严重年度衰退后，芯片设备市场今明年将出现爆炸性成长。
2008 年半导体设备销售额下滑 31%，创 1991 年追踪数据以来最大减幅。
根据 SEMI 最新预估，今年半导体设备销售总额将为 160 亿美元，较 2008 年激增 46%。2010年销售额可望成长 53%，至 245 亿美元;2011 年再增加 28% 至 312 亿
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上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，中国半导体制造业领先企业之一，近日与中国科学院EDA中心、上海、西安及深圳等多个集成电路设计孵化基地相继签署了多项目晶圆项目的战略合作协议。
多项目晶圆 (Multi Project Wafer，简称MPW) 就是将多个具有相似工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，而费用按照芯片面积分摊，极大地降低了降低中小集成电路设计企业研发阶段的成本和门槛。目前宏力半导体的MPW项目可提供0.15μm/0.18μm Logic、Embedded Fl
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在奥地利东南部的格拉茨市郊外的一片树林中有一座漂亮的古老城堡，它通过一条回廊连接到了一座先进的8英寸模拟半导体晶圆厂，这就是以特色工艺见长、同时在各种模拟集成电路产品市场上有着全球影响的奥地利微电子公司。
这家在全球模拟半导体市场拥有领导地位的欧洲微电子近期加大了中国市场的开拓，该公司希望能够在其传统的通信产品、工业电子、医疗电子和汽车电子等领域内有更佳表现之外，还希望能够快速扩展与中国消费电子厂商的合作，同时为中国的芯片设计企业提供模拟芯片代工生产。
成功的商业模式
由于产业发
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根据SEMI World Fab Forecast的数据，2009年日本在全球晶圆厂产能(包括分离器件)中所占的份额将保持不变，仍为25%，相当于每月380万至390万片200mm晶圆。报告还指出日本在2010年仍将保持强势地位。
2009年日本前端设备支出预计约为20亿美元，2010年将增长超过70%至30亿美元。支出主要用于300mm存储芯片工厂的建设。
2010年，预计日本约有11家工厂将在设备上投入资金，其中7家是300mm工厂。自2008年以来，日本建造的300mm工厂数
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SEMI更新了World Fab Forecast，新数据显示，随着旧产能持续关闭，明年在线晶圆厂产能将较2008年后半年发生一些变化。新上线产能相对较少，一些业界高管和分析师开始预警如果全球经济反弹，明年芯片产能可能出现短缺的状况。IC Insights总裁Bill McClean指出，一些PC供应商开始担心DRAM短缺。
在近期SEMI Austin经济展望早餐会上，McClean称一些PC厂商正在关注SEMI的设备订单出货比，并认为目前的设备采购水平将导致明年DRAM短缺。McClean还
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日前深圳中芯国际集成电路芯片生产线项目12英寸厂房在深圳坪山新区顺利封顶，建成后将导入IBM授权的45纳米工艺技术，成为华南地区第一条12英寸集成电路生产线，这将进一步完善深圳电子信息产业链的关键环节，提升深圳在国内集成电路产业中的战略地位。广东省委常委、深圳代市长王荣，市委常委、常务副市长许勤，市长科技顾问刘应力，副市长张思平，市政府秘书长李平等出席了封顶仪式。
由中建五局承建的中芯国际集成电路芯片生产线项目12英寸厂房位于坪山新区。中芯国际集成电路芯片生产线项目计划建设一条8英寸和一条12英
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台积电(TSMC)10日召开董事会，会中决议如下：
一、 核准资本预算22亿4,080万美元，以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)产能。
二、 核准资本预算2亿5,460万美元扩建12吋晶圆厂厂房。
三、 核准资本预算4,600万美元，以设立先进固态照明技术研发中心及量产厂房。
四、 任命孙元成博士为本公司技术长，负责规划技术发展策略及最尖端的技术发展，并直接向研究发展资深副总经理蒋尚义博
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英特尔11月8日称，它在耶路撒冷的新的芯片准备厂下个星期将开始运营。英特尔在2008年关闭了在耶路撒冷的陈旧的第8加工厂并且开始把这个工厂转变为一个芯片准备厂。芯片准备厂是在晶圆生产之后的下一个生产阶段。
英特尔在以色列的发言人说，这个工厂的转型投入了数亿美元并且雇佣了150名员工。这个工厂将在下个星期开始运营。
英特尔以色列公司是英特尔在以色列的最大的出口厂商，2008年的出口额达到将近14亿美元。到目前为止，英特尔的芯片晶圆的芯片准备一直是在亚洲做的。
英特尔在以色列的南部城市K
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茂德(ProMos)已和尔必达(Elpida)签署DRAM代工合约，尔必达将提供先进的制程技术与产品技术给茂德，茂德将以中科12寸晶圆厂提供尔必达DRAM代工服务。
茂德表示，代工服务以尔必达最先进的1G DDR3产品为主，预计2010年上半完成试产，2010年下半大量生产。此外，尔必达发言人Hiroshi Tsuboi表示，茂德每月将使用多达3.5万片12寸晶圆为尔必达制造芯片，同时，采用65奈米制程技术。
茂德董事长暨总经理陈民良表示，尔必达在全球DRAM产业中以尖端制程技术的创新研发
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中国制造业面临的挑战和恢复中的全齐经济导致OEM对电子供应链焦虑，并鼓励他们再次改变外包理念，保持制造贴近终端市场的潜在利益。(转自EB)在过去年的20年中，中国制造业出现了巨大的变化，特别是对大规模量产的电子产品。但是近年来，这一现象出现“逆向”趋势。一些以往制造业的投资承诺或计划出现变化。在中国，人力成本持续提高，同时因能源价格上升引起运输成本提高;很多公司还遇到因制造问题出现的服务缺失和产品召回。此外，仿造品的大量出现也使得进入中国这一巨大消费市场前途暗淡。
因此，
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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