受惠DRAM价格谷底翻身，台系DRAM厂第3季亏损金额大幅缩小，合计力晶、茂德、南亚科和华亚科4家DRAM厂共亏新台币175亿元，累计前3季亏损731亿元，其中茂德亏损最多，华亚科亏损金额最小，展望第4季，DRAM价格持续走强越过2.5美元后，颇有朝3美元的实力，各厂全产能投片后，可望力拼单月损益两平，其中力晶旗下瑞晶第3季已转亏为盈，力晶董事长黄崇仁也表示，若报价维持在2.5美元水平，第4季也有机会挤身获利之林。
DRAM 产业在2008年此时受到供过于求严重失衡的影响，亏损严重到一度将存储器
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全球领先的GPS定位平台提供商CSR公司日前宣布，其组件出货数量已超过15亿。通过代工伙伴台积电出货的晶圆数量也超过百万。此外，CSR还透露了当下与台积电在领先的尖端40纳米(nm)低功耗(LP)射频加工技术领域的协作。CSR已经认可了这一节点上大范围的专利连接IP栈，以便融入下一代连接中心SoC。
作为射频CMOS技术领域领先的单模蓝牙生产商，CSR在技术不断更新换代的过程中，一直与台积电保持密切的合作关系，为主流消费市场提供了大量的创新产品。CSR在移动电话、汽车、计算机和消费电子设备等市场
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很多迹象显示全球经济复苏的脚步已经近了，特别从电子产业的表现来看也是如此，例如台积电与联电两大晶圆代工厂的第三季营收都优于预期，台积电董事长张忠谋日前在法说会上也相当乐观地预测，全球经济与半导体产业都将转为正成长
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台积电29日公布2009年第三季财务报告，合并营收为新台币899.4亿元，税后纯益为新台币305.5亿元，每股盈余为新台币1.18元(换算成美国存托凭证每单位为0.18美元)。
与2008年同期相较，2009年第三季营收减少3.3%，税后纯益减少0.1%，每股盈余则增加了0.3%。与前一季相较，2009年第三季营收增加了21.2%，税后纯益增加25%，每股盈余则增加了24.8%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
2009年第三季毛利率为47.7%，营
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据半导体设备生厂商透露，台积电公司计划为其12英寸FAB12/FAB14工厂的第四/第五期产能拓展计划投如60亿美元的资金.按照台积电的产能拓展 计划，他们将于明年10月份开始在其位于台湾新竹工业园的FAB12工厂开始安装新设备，而位于台湾南部的FAB14工厂则将于今年年底开始安装新的生产 设备。到2010年，台积电计划将其12英寸晶圆的总体产能提升到7万片左右(FAB12/14各占一半)。
台积电最近一次财政季度报告中指出，其今年的总管理产能将比去年增长6%，达到993.7万片约当8寸晶圆的水
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台湾积体电路制造股份有限公司周二表示，为了更专注于生产及客户伙伴关系，公司设立了两个新部门。
该公司在一份公告中称，任命刘德音(Mark Liu)为营运部门资深副总经理，负责十二寸晶圆厂。此外，任命魏哲家(C.C. Wei)为业务开发部门资深副总经理。
台积电称，刘德音和魏哲家将直接向董事长张忠谋(Morris Chang)汇报工作。
该公司称，未来六寸及八寸晶圆厂将在适当的时机，并入营运业务中。
野村国际(Nomura International)分析师徐 成(Rick Hs
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瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦(Jonah Cheng)指出，一旦市场需求不如预期，半导体产业第4季将面临股价修正，不建议继续追高;而且中国台湾地区晶圆双雄目前迎战Global Foundrie并购特许半导体(Chartered Semiconductor)，台积电将公布资本支出提高30%。
程正桦对于台湾第4季半导体产业展望提出较保守看法，由于产业在第3季开出亮眼财报，沉浸乐观气氛，却忽略了零组短缺问题，外界对于景气将V型复苏的看法恐怕太过乐观，不建议在此刻买进半导体类股，并调降台积电和联
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台塑集团旗下DRAM厂南亚科和华亚科的DRAM整合策略再度大转弯，从原本坚持一定要送件，以争取与台湾创新存储器公司(TIMC)同等待遇的补助款，19日改口考虑不一定会送件;业者透露，原本台塑在计划书中提议要整合的对象为华邦电，但华邦电却表示无意参与这次的整合，让台塑内部相当头痛，于是提出腹案，考虑不提计划书，而改采诉诸媒体公论方式瓦解TIMC。
这次“经济部”提出的「DRAM产业再造方案」，目前仅有TIMC提出申请计划，外界相当期待台塑集团加入申请补助行列，随著最后申请截
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国务院台办常务副主任郑立中十六日在此间举行的“第二届中国西部海峡两岸电子信息产业合作研讨会”上表示，目前台商电子信息产业投资的区域正逐步从东部向中西部转移，投资的领域已开始从信息制造向软件、通信、信息服务发展，投资的方向正在从以出口为主向内销与出口并重转变。
电子信息产业合作一直是两岸经济合作的热点。十六日在成都举行的“第二届中国西部海峡两岸电子信息产业合作研讨会”，吸引了二百八十余名来自海峡两岸的知名电子信息企业、电子行业协会代表参加，讨论两岸电
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据台湾《工商时报》近日援引未具名消息人士的话报导，由于10月初中国大陆十一黄金周销售状况好于预期，联发科技股份有限公司(MediaTek Inc., 联发科技)已经向联电(United Microelectronics Co., )下急单，订购手机芯片。
报导援引消息人士的话称，由于台积电12寸晶圆产能全满，联发科技已经紧急向联电下单。报导未作详细说明。
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由于集成电路工艺生产技术的特殊性，它对生产环境，如洁净度、温度、湿度都有严格的要求，这直接关系到晶圆产品的质量和寿命，必须严格控制在要求范围之内。在工程设计中，暖通空调专业担负着保证生产区洁净度等级和温度、湿度要求的使命。下面以国内某6英寸0.35微米集成电路生产线为例，简单介绍集成电路洁净厂房的设计。
该项目的洁净室在水平方向上采用了港湾式的布置方式。这种布置方式的优点是将工艺设备分为前、后区，前区为人员操作区(硅片暴露区)，后区为工艺设备接管区，前后区洁净度区分明显，真正影响产品质量的是前区
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尽管绝大多数半导体业者对于景气抱持保守观望态度，然台积电仍逆势加码先进制程，18寸晶圆厂发展脚步并未放缓，不仅2012年试产18寸晶圆规画不变，近期更紧锣密鼓与国际半导体设备、材料业者合作推进22奈米制程，吸引包括艾斯摩尔(ASML)、比利时前瞻研发中心(IMEC)及陶氏化学近日均宣示将加码台湾研发中心投资。
受到金融风暴及全球景气不明朗影响，业界一度传出台积电18寸晶圆厂计画受阻，包括设备、材料业者配合意愿都大幅降低，不过，近期台积电仍积极与半导体设备、材料业者展开合纵连横，持续推动18寸晶圆
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据报道，联电近日表示，他们在新加坡的Fab 12i晶圆厂已经开始启动扩产计划进行45/40nm工艺生产，联电的此次扩产计划也是为满足客户对先进制程技术的需求。
Fab 12i晶圆厂是联电的首个300mm晶圆厂，于2002年4月完工，并在2003年开始试产，目前的月晶圆产量为31000片，主要量产65/55nm工艺芯片。
联电称此次扩产计划极具“侵略性”，但是没有透露此次扩产所投花费、完成时间以及扩产后的产能。
联电负责晶圆厂运营业务的副总裁颜博文表示：&ldq
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10月12日，英特尔中国研究院在北京举办2009开放日活动，向媒体、合作伙伴及业界展示其最新的近30项研究项目和成果。英特尔研发最高负责人贾斯汀(英特尔全球副总裁、高级院士、首席技术官兼研发总监)出席了在北京举行的活动并发表了演讲。英特尔中国研究院直接向贾斯汀汇报。
贾斯汀在演讲中透露，为了应对金融危机，英特尔已经缩减了其在工厂方面的投资，包括晶圆厂、封装测试厂，但芯片技术的研发投资并没有减少，与往年相当，总的研发投资也与往年相当。就在中国，英特尔今年上半年已经关闭了其位于上海浦东的封装测试厂，
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德州仪器 (TI) 宣布启用位于美国德克萨斯州 Richardson 的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会 (USGBC) 认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过 10 亿美元。TI 此举将提供数百个工作机会，同时带动地方教育。
该晶圆厂简称RFAB (R表示所在地Richardson，FAB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圆制造模拟芯片的生产厂，而模拟芯片已成为所有电子产品的重要组件。该生产厂将为TI提供在批量生产方
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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