- 据Digitimes报导，台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程 300mm晶圆产品的产能提升1/3.按他们的计划，在今年剩下的四个月中台积电的45/40nm 300mm晶圆平均月产量将达4万片，而今年三季度的平均月产量则只有3万片。
今年三季度台积电只用上了93%的产能进行制造，而在剩下的几个月内他们的300mm产线显然要开足马力进行生产了。
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台积电 晶圆 300mm 芯片
- 市场研究公司Gartner最新预测显示，尽管今年下半年全球半导体产业资本支出将获得大幅改善，但全年仍将下滑47.9%，至229亿美元。
Gartner预计下半年资本支出较上半年将增长47.3%。
资本支出将在2010年反弹，预计将增长34.3%至307亿美元。各个市场板块都将迎来增长。
“2009年剩下的时间和2010年上半年的设备采购主要是技术购买，存储芯片公司已为铜互连做好准备，5x和4x关键尺寸也将采用双版技术。”Gartner副总裁
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半导体 存储芯片 晶圆
- 8月，代工厂的业绩喜忧参半。
令人奇怪的是，TSMC业绩下滑，而UMC业绩增长。
TSMC报8月净销售额为288.9亿新台币(约合8.826亿美元)，较7月和去年8月分别减少4.6%和6.8%。
TSMC 1月至8月销售总额为1687.2亿新台币(约合52亿美元)，较去年同期减少27.5%。
与此同时，竞争对手UMC报8月净销售额为91亿新台币(约合2.785亿美元)，较7月增长2.85%，较去年8月增长10.98%。
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TSMC 晶圆 代工厂
- 美国穆迪投资服务公司(Moody's)正检视新加坡特许半导体投机级的Ba2评等，有可能加以调降，因该公司同意由阿布扎比主权基金ATIC收购。
ATIC已经提出18亿美元的收购要约，买下这家亏损连连的晶圆(半导体)代工业者，特许半导体代工产品包括微软Xbox360游戏主机晶片等。
“有鉴于股东结构可能出现变化，必须重新评估其评等以反映母公司对于特许的支持。”穆迪助理副总裁及分析师陈冠中表示。
新加坡主权投资机构淡马锡拥有62%的特许半导体股权，陈冠中指出，这让特
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特许 晶圆
- 尽管业界对第4季旺季效应看法纷歧，不过，从晶圆厂对封测厂的下单情况来看，第3~4季预估订单(Forecast)普遍优于预期。据了解，包括英特尔(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、迈威尔(Marvell)、联发科等大厂第3季展望乐观，第4季也不差，而第3季营运较弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出货目标，对第4季需求展望也不错。整体而言，晶圆厂第4季订单量与上季比较，可能下滑5~8%，甚至不排除持平，但对封测业而言，第4季展望尚不悲观。
英特尔在日前上
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- 国内知名的晶圆代工厂上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体) 日前在上海总部举办了自2003年投片生产以来的首次技术论坛。此次论坛得到了宏力半导体客户的积极支持，不仅上海客户踊跃参加，更有多家北京、深圳和华东地区的客户专程来沪与会。同时，产业主管部门、行业协会以及合作伙伴等各方也派代表出席。会场气氛热烈，座无虚席。
宏力半导体首席执行官舒马赫博士 (Dr. Ulrich Schumacher) 率先演讲，坦陈公司发展策略、未来规划以及公司架构。接着，销售市场及服务资深副总卫彼得博士 (Dr.
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- 市场研究公司IC Insights发布的预测表示，半导体产业晶圆厂产能利用率预计将在第三和第四季度迅猛增长，达到2008年第三季度以来的新高。
第二季度产能利用率从57%的低点反弹至78%。预计第三季度产能利用率将升至88%，回到一年前经济衰退之前的水平。
IC Insights还预测第四季度产能利用率将升至89%。
2009年平均产能利用率预计将降至77.4%。该利用率高于2001年创下的历史低点。
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- 华润微电子公布，截至2009年6月30日止中期转盈为亏至8,334.8万港元，公司不派中期息。
华润微电子(00597)9月9日发布公告称，截至2009年6月30日止中期业绩，取得股东应占亏损8,334.8万港元，每股亏损0.0134港元，公司不派中期息。该公司2008年同期取得纯利9,634.5万港元。
受环球金融危机影响，华润微电子截至2009年6月30日止6个月的综合营业额及毛利均倒退，然而，集团于第二季度的产能使用率有所提升，加上应对金融海啸措施见效，令公司于第二季度成功扭亏为盈。
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华润微电子 晶圆
- 新闻事件：
加拿大将向MEMS及三维封装研究项目投入1亿7800万美元
事件影响：
通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术，为硅元件带来创新
加拿大政府和加拿大魁北克省政府将向MEMS及三维层叠尖端封装领域的研究投入总额为1亿7800万美元的资金。目的是通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术，为硅元件带来创新。
两政府将向位于魁北克省布罗蒙特(Bromont)的希尔布鲁克大学(University de Sherbrooke)补助1亿780
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MEMS 晶圆 三维封装
- SEMI World Fab Forecast预测，2010年全球晶圆厂支出将达到240亿美元。其中很大一部分(约140亿美元)将来自6家已制定激进投资计划的公司。
这六家公司分别是：TSMC, GlobalFoundries, Toshiba, Samsung, Intel和Inotera。2010年这六家公司的晶圆厂资本支出将超过全球总额的一半。2010年资本支出增长率预计为64%，看起来挺高，但2009年是历史低点。
SEMI资深分析师Christian Dieseldorff指出：
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GlobalFoundries 晶圆
- 韩国三星电子计画于今年10月底前停止使用8寸晶圆生产DRAM，将DRAM的生产全数转为使用12寸晶圆，以藉由使用产能效率较高的大尺寸晶圆来提高DRAM的成本竞争力。
报导指出，三星电子计画于10月底前停止在美国德州奥斯丁(Austin)半导体工厂内生产使用8寸晶圆的DRAM，加上三星电子已于今年初停止京畿道华城工厂的8寸晶圆DRAM生产，故待奥斯丁工厂停止生产后，三星电子的DRAM生产将全数转为使用12寸晶圆。
彭博社曾于日前转述韩国网路媒体“E-Daily”报导指
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三星 DRAM 晶圆 NAND
- 日、韩面板大厂将至中国设面板8代厂，面板双虎友达与奇美也急着西进设厂，不过，德意志证券最新出炉的报告则认为，国际面板大厂一窝蜂地赴大陆设厂，恐怕将会重蹈晶圆厂过度投资的覆辙，对友达和奇美维持卖出评等，目标价分别为33.75元新台币和16.35元新台币。
根据德意志证券科技产业分析师Matt Cleary指出，中国需要更多法规来管理面板扩厂问题，以免产能过剩，面板投资者未顾虑时机，纷纷抢进大陆，拖累2010年的经济复苏。
不过，德意志证券也认为，由于Samsung、Sharp在中国大陆设置晶
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奇美 晶圆 面板 LCD
- 为了加强欧洲半导体行业的竞争力，欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”(“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”)。该项目从2009年持续到2011年年底，目的是提高半导体制造业的生产效率，同时降低成本，缩短加工时间。欧洲“IMPROVE”联合研究项目的参与者包括软件企业、在欧洲拥有生产基地的半导体公司、芯片晶圆设备供应商以及来自奥地利、法国、德国、爱尔兰、意大利和葡萄牙的学术机构。英飞凌科技股份公司作为
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- 非挥发性内存大厂恒忆(Numonyx)总裁暨执行长Brian Harrison表示，基于财务风险考虑，近期之内，公司并不打算自己投入发展12吋晶圆厂，而会持续与尔必达(Elpida)、海力士(Hynix)等大厂进行策略联盟合作，后段组装、封测等部份则会将约40%的需求外包。
过去飞索(Spansion)因投入过多资源在发展12吋制程，因必须承担庞大的固定资本支出，在大环境景气急速反转下，财务状况出现严重问题，也成为公司必须声请破产的主要因素之一，近期公司对外也明显表态将淡出12吋制程。
反
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Numonyx 晶圆
- SUSS MicroTec是半导体业界创新工艺和测试方案提供商。SUSS MicroTec向日本发运了一台LithoPack300光刻一体机，用于三维集成技术开发，并已成功安装。该一体机拥有涂胶、烘烤、曝光、显影模块，可用于最大直径为300毫米的晶圆片。对于难度较高的TSV硅通孔生产和三维集成的背面RDL再布线层，该一体机是一个高性价比的解决方案，再加上永久和临时晶圆片键合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工艺和技术方案，用于三维集成。SUSS MicroTec近期参与了一系列三维集成工艺的
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SUSS 晶圆 测试 光刻一体机
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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