在Semicon West展会上，由AMD独立出去的晶圆代工厂GlobalFoundries呼吁业界，应该重新将注意力放在现有12吋晶圆技术的创新上;该公司制造系统与技术部门副总裁Thomas Sonderman并认为，IC产业实不该在18吋晶圆厂议题上躁进。
「18吋晶圆热潮显示，产业界在提升晶圆厂生产力的问题上缺乏新想法;」Sonderman表示：「在GlobalFoundries，我们仍看到12吋晶圆制程有广大进步空间。」
近来业界有不少关于18吋晶圆技术的讯息，尽管有人唱衰研发成本
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在近日举行的SEMICON West展会上，GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。
该公司副总裁Thomas Sonderman表示，IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。
“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂生产效率的想法。”Sonderman在一份声明中表示，“在GlobalFoundries，我们看到300mm制程还有巨大的改善空间。”
据报道，Intel、TSMC和Samsu
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2009年3月19日，法国Soitec集团，全球最大的绝缘体上硅( SOI )晶圆制造商，宣布加唐电子科技有限公司成为其在中国新的代理合作伙伴，以加强其远东地区的市场力度。中国半导体协会成员之一的加唐电子科技有限公司是一家为半导体行业提供专业服务的公司，在SOI技术以及相应市场方面有独到的了解，从09年开始，将负责中国地区的Soitec的产品和服务的推广和支持。
Soitec集团的首席运营官Paul Boudre说： “我们期待与加唐电子科技有限公司有一个长期而成功的伙伴关系，非常高
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前言—与其它业者相同，小尺寸驱动IC业者在2008年底同样面临到终端市场需求紧缩的危机，2009年2月底起，大陆手机业者已出现需求，带起此波复苏的第1步，目前在日、韩系等地的业者逐渐退出驱动IC产品市场后，且大陆业者尚未崛起下，台系业者是否能继续拥有竞争优势?
在市场需求未衰退前，受惠于手机、数字相机等消费性电子产品销售数字拉长红，小尺寸驱动IC产品的出货量也节节攀升。而与其它半导体业者相同，在2008年底同样面临到终端市场需求紧缩的危机，供货商的业绩直接受到冲击，所幸在2009年3
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如何描述当前晶圆设备市场的趋势?Gartner的分析师Robert Johnson的回答是：“恐惧与现金留存盛行。”
换句话说，在此轮IC市场低迷中，晶圆设备支出依然处于消沉状态。但设备市场已在第二季度触底，预计期待已久的回暖将于2010年出现，Johnson在SEMICON West上表示。
Gartner的数据显示，2009年晶圆厂设备支出预计为166亿美元，较2008年减少45.8%，低于先前-45.2%的预期。2010年，设备市场预计将增长20.1%。
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法国市场研究机构Yole Development针对微机电系统(MEMS)市场发表最新报告指出，目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服务，使得该领域变得高度分散与高竞争性，但又是整体MEMS产业不可缺少的一块。
Yole表示，大型的开放MEMS代工厂现在都很赚钱，并开始升级到8吋晶圆制程;不过由于MEMS在消费性应用领域的高成长性，以及来自其它高潜力应用市场的商机，也吸引了许多来自主流半导体产业的新进者投入竞争。
Yole并指出，由于这些来自半导体产业的新进者，具备能结合CMOS技术
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在今年初申请了破产保护之后，没能找到买家的奇梦达(Qimonda AG)正在这条不归路上越走越远。近日，破产管理人已经指定Macquarie Electronics转售位于德国德累斯顿工厂的300毫米晶圆设备，这是一家澳洲投资银行Macquarie Group旗下的半导体资产管理服务公司。
奇梦达的部分土地此前已经被卖出，包括德累斯顿的光掩膜中心，接下来主要是清理各种半导体生产设备。
根据破产法庭的批准，奇梦达美国分公司也宣布，委托Colliers International、Emeral
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据台湾媒体报道，台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务。
与台积电签约合作的6家产业化基地，包括北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院等机构。
台积电与这6家产业化基地的合作计划，包括一系列课程，将台积电专业半导体制造服务
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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，推出一款专为太阳能晶圆厂而定制的良率增强软件系统YieldManager® Solar，它可改善能源转换效率、提高太阳能电池良率并降低其制造成本。基于半导体行业公认的软件，YieldManager Solar可快速精确地分析整个太阳能电池制造流程所使用到的所有计量、检测和性能数据并将其相互联系。通过采用这类信息，太阳能晶圆厂测试和生产工程师将可迅速识别并纠正由于生产工艺细微变化或者不稳定而导致太阳能转换效率和良率水
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半导体市场已压抑了太久太久，近期市况改善的情形令业界格外兴奋。
“破产”、“裁员”、“负增长”，这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月，市场似乎得到了春日的眷顾，散发出勃勃生机。许多公司订单增多，销售收入增长，产能利用率也大幅上升。在这种情况下，市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。
触底之后遇“阳春”
目前业界普遍认为，半导体市场已在第一季度触底。VLSI Researc
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台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程，2010年第2季正式量产28纳米低功耗制程，首要瞄准智能型手机芯片市场。
台积电目前在晶圆代工市场占有率约50%，不过单就先进制程技术，市占率更高，外界推估90、65纳米制程基本市占率都超过7~8成以上。台积电内部统计，采用先进制程技术的客户包括将近200家业者，所设计的产品约2,50
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近期晶圆代工龙头台积电表示，将提高2009年的资本支出，业界认为显示半导体景气已落底，开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备，后段封测设备最先感受到订单回笼，半导体设备业者指出，虽然预测台积电资本支出调高幅度不大，受惠业者不多，不过下半年设备市场可望优于上半年。
自第2季以来，设备业者即感受到半导体设备订单较第1季回温，尤其后段检测设备最为明显，但由于美国市场消费力道仍未恢复，因此对于订单是否能持续，仍难预估，但由于上半年市场需求急缩，下半年电子产品步入旺季，仍有些许回温的气息。
半导
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Global Foundries再度展开挖角，继建置布局营销业务、设计服务团队之后，这次延揽建厂、厂务人才并将目标锁定半导体设备商，Global Foundries预计2009年7月破土的Fab 2正在紧锣密鼓策画中，这次延揽的Norm Armour原属设备龙头应用材料(Applied Materials)服务事业群高层，而Eric Choh则是原超微(AMD)晶圆厂营运干部，两人都熟稔晶圆厂设备系统与IBM技术平台。
Global Foundries宣布新一波人事布局，主要是为了积极筹备位于纽
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在力晶半导体公司(PSC)最近的董事会选举中，尔必达(Elpida)悄悄退出了力晶公司的董事会，力晶是尔必达在台湾的战略合作伙伴。据称自从尔必达今年早些时候获选成为TMC 台湾内存公司的合作伙伴之后，他们准备把ProMos技术提供给这家公司，不过却因此引起了力晶的不快。但力晶发言人则称力晶与尔必达之间的合作关系并没有发生变化。
本月26日举行的股东大会上，力晶对董事会成员进行了重新选举，最后的就任名单上没有了尔必达人员的名字，不过尽管退出了董事会，但尔必达依然拥有力晶118万股股份，占总股份的0
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由于低于预期的疲软的市场需求和半导体晶圆转向更大的尺寸面积，Sumco Phoenix Corporation打算关掉其位于美国俄亥俄州Maineville的硅晶片制造厂。位于俄亥俄州的工厂同时也生产太阳能硅锭，这次也将受到关门的影响。Sumco表示，为了整合运营，产品将转移到位于美国和海外的其他工厂生产。
“这是一个很艰难、但必须做出的决定，目的是为了我们的业务能够继续发展下去，”SUMCO Phoenix Corporation的总裁兼CEO Shigetoshi S
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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