据国外媒体报道，阿联酋ATIC(阿布扎比先进技术投资公司)周一宣布，将以18亿美元的价格收购新加坡特许半导体。
在宣布收购特许半导体之前，ATIC已在今年年初以21亿美元价格获得了合资公司Globalfoundries 55.6%的股份。
去年10月份，AMD宣布分拆其制造业务，并与ATIC合资成立Globalfoundries，者将为AMD和其他厂商提供芯片制造服务。如若成功收购特许半导体，Globalfoundries与特许半导体的合并，将成为台积电和台联电的主要竞争对手。台积电和台联
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特许半导体 芯片代工
新加坡特许半导体计划在今年第四季度推出32nm制造工艺，明年上半年再进一步转入28nm。
特许半导体很可能会在明天的技术论坛上公布32nm SOI工艺生产线的试运行计划，并披露28nm Bulk CMOS工艺路线图，另外45/40nm LP低功耗工艺也已就绪。
特许的28nm工艺并非独立研发，而是在其所处的IBM技术联盟中获取的，将会使用高K金属栅极(HKMG)技术以及Gate-first技术(Intel是Gate-last的坚定支持者)。
特许半导体2009年技术论坛将在台湾新竹市
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特许半导体 32nm 28nm Gate-first
新加坡芯片代工大厂特许半导体周五公布其第二季度业绩，二季度是特许公司连续第四个季度亏损，但业绩优于公司原本预期及市场预估，原因是市场需求逐渐改善。
特许半导体第二季度由去年同期的获利4090万美元，转为亏损4198万美元，或每一美股亏损50美分。去年获利主要受惠于4870万美元税务获利。
不过第二季度亏损优于特许原本预期的4500-5300万美元，以及分析师预估中值5010万美元。
二季度营收为3.49亿美元，优于公司预期的3.38-3.48亿美元，但逊于分析师预估中值3.579亿美
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特许半导体 晶圆 65纳米
10月27日消息，据台湾媒体报道，台积电今天表示，对于市场猜测新加坡淡马锡已与台积电接触，洽谈出售特许半导体持股一事不予置评。
“我们不评论市场传闻。”台积电公关部曾晋皓说，台湾报纸此前报道称，淡马锡控股正考虑将其持有的特许半导体60%股权售予台积电，并已通过高盛与台积电接洽。
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特许半导体
北京时间5月13日消息 据国外媒体报道，新加坡特许半导体公司公布了第一季度业绩，营收上升亏损下降，推动该公司股票在周一大涨10.54%。
受通讯及消费芯片市场强劲的推动，该季度特许半导体的营收额为3.88亿美元，环比增长10%，超过了花旗集团分析师Horng Han Low估计的3.65亿美元。不过个人电脑芯片销售持平，反映出主要客户AMD的采购减少。
该分析师称，特许半导体的业绩预期暗示，将继续摆脱对AMD的依赖而关注自己的市场。不过他也警告到，特许半导体需要提高产量才能提高
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特许半导体 消费芯片 AMD
据外电报道，本周五新加坡合同芯片制造商特许半导体宣布，它的65纳米制造工艺准备进入商业化生产，最初的65纳米技术芯片销售收入将在其总销售收入中占到5%。
特许半导体总裁兼首席执行官Chia Song Hwee在周五举行的投资者电话会议上称，我们的65纳米产品生产时间表已经略微提前，预期今年第二季度开始商业化发货。
尽管65纳米技术芯片市场预期很高，但今年一到二季度全部的计算机芯片产品增长缓慢，要到下半年才能有所改变。因此特许半导体预测其第二季度销售收入将于第一季度持平，来自65纳米芯片
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65纳米 商业化生产 特许半导体
IBM、特许半导体、英飞凌科技和三星近日联合推出四方合作采用45纳米低功耗工艺制造的首批芯片，并开始供应设计套件。关键设计元素的早期硅化，加上首批设计套件，能够让设计者率先演进至这个由行业领先的CMOS工艺研发联盟研制的最新工艺。首批设计套件是四大公司联合打造的，现已开始供货。 这批首次采用45纳米工艺制造的面向下一代通信系统的工作电路，拥有成熟的硅性能，运用了联盟伙伴联合开发的工艺。这批芯片在联合开发团队的驻地——IBM设在纽约州East Fis
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新加坡特许半导体制造公司（美国纳斯达克股市代码 ：CHRT，新加坡SGXST股市代码：Chartered），全球首三家顶尖晶圆代工厂之一，今天宣布，正式与四间孵化基地及服务中心建立合作联盟，以扶持本地新兴集成电路设计公司的成长，协助这些新兴公司成功的完成系统产品设计与集成的方向发展并且顺利进展到原型制造以及生产的阶段。这个孵化基地及服务中心联盟包括上海集成电路设计研究中心、中国科学院 EDA中心、深圳集成电路设计创业发展有限公司和国家集成电路设计西安产 业化基地。 这项合作联盟反应了特许半导体在中国继续加
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