- 台湾DRAM产业成也12吋晶圆厂、败也12吋晶圆厂!在金融风暴期间，台湾DRAM产业身背2,000亿元的负债，每天摇旗吶喊希望政府金援，否则整个产业面临垮台的命运，根本原因就是过去几年间，业者太容易拿到资本市场的资金，因此盲目盖了太多的12吋厂，随着微软(Microsoft)的Vista换机潮成梦一场，DRAM供需失衡的问题浮出，全球金融风暴成为压垮骆驼的最后1根稻草，DRAM产业从此陷入恶梦。
熬过2009年，第1个出局的，反而不是始终为人诟病没有技术扎根的台湾DRAM厂，而是奇梦达(Qimo
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奇梦达 DRAM 晶圆
- 2010年DRAM产业前景看好，台系DRAM厂忙著抢钱扩大产能，华亚科日前宣布办理现金增资，预计再募资超过新台币百亿元，日前已正式获得证期局的同意。华亚科预计2010年资本支出上看450亿元，与同为台塑集团的南亚科合计资本支出高达640亿元，2家DRAM厂双双展开抢钱大作战，一同转进50奈米制程世代，且同时增加DDR3新产品的出货比重，届时生产成本可持续降低。
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华亚科 DRAM 晶圆
- 由中芯国际管理的12英寸晶圆厂武汉新芯透露了从存储芯片向逻辑IC工艺扩张的计划。
总裁王继增表示，转入逻辑IC代工业务后，武汉新芯将继续与中芯国际保持紧密的合作关系。
王继增表示，中芯国际和武汉新芯的关系没有改变，同时希望中国政府能大力推动本土代工业的发展。
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中芯国际 晶圆 存储芯片 逻辑IC
- 原本预计2009年内要启动合并的上海华虹NEC与上海宏力半导体，随著年关将近，合并机制并未进一步传出好消息，大陆半导体界人士分析，此案势必得获得双边大股东的首肯，但似乎距离真正两边捐弃本位主义，共同迈向整合目标目前仍有一段努力空间，合并案很可能要延到2010年之后才会见分晓。
2009年中传出在上海官方主导下上海两大晶圆厂上海华虹NEC将与宏力半导体合并的消息，并且在10月更传出双方好事近了，预计最快在年内重组合并，不过随著年关将近，双方除了在制程技术新平台端出新菜以外，对于合并的大方向却始终无
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华虹NEC 晶圆
- 尽管近期太阳能设备市场开始出现零星订单，然而在太阳能产业近期诸多利空罩顶，加上政府再生能源补助仍不让业界满意，使得设备业者对于市场需求仍持保留看法。台系业者指出，尽管太阳能厂已开始启动扩厂脚步，然实际下单设备状况并不热络，目前看来2010年太阳能设备需求仍不明朗。
继大陆矽晶圆厂江西赛维(LDK)惊爆财务危机后，使得台系设备厂担忧大陆太阳能市场是否还有更多未爆弹，因为目前来说，大陆为台湾太阳能设备主要市场之一，因此在LDK传出财务危机后，台系设备业者对于销售设备至大陆也更为谨慎。
台系业者
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台积电 太阳能设备 晶圆
- 据台湾媒体报道，台湾当地政府部门或将于近日宣布，开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投资。
根据台湾中央社报道，经过多次跨部会开会讨论之后，经济主管单位已经拟定赴大陆投资松绑方案，并且建议案已报请台湾地区行政院做政策定夺，最快本周就可能对外宣布内容。本次跨部门讨论松绑的产业原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圆制造、中高端封装测试、轻油裂解、服务业则有半导体IC设计、基础建设等。
有当地官员提出，因为制程在0.13微米以下的晶圆制造，由于全球市场供需考虑，厂商不急于登
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晶圆 封装测试 IC设计
- 新加坡特许半导体公司近日宣布其Fab7工厂产能扩充项目正式进入下一阶段，Fab7是特许旗下制程工艺最先进的工厂。在这一阶段的扩充计划中，公司将为这间工 厂添置并安装新的制造设备。这些制造设备可用于300mm晶圆产中65nm/45nm/40nm等高等级制程芯片产品的生产。这次产能扩充计划完成之 后，Fab7工厂的芯片月产能可由原有的3万片提升为5万片。 另外，该阶段扩充计划中Fab7的净室面积也将扩增5万平方英尺，比未扩充前提升23%。
今年第三季度，特许公司65nm级别以下制程代工业务所得的营收
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特许 晶圆 300mm
- 为中芯解开多年无法突破的经营困境，而与台积电未来如能合作，将会是个双赢的局面。张汝京的下台，为台积电、中芯国际都找到下一个春天。
11月11日，台湾有四家报纸的头版头条报道了同一则新闻：中芯国际创办人、执行长张汝京宣布辞职;董事会即刻宣布由王宁国接任执行董事兼集团总裁、首席执行官。全世界最大的晶圆代工厂台积电入股中芯半导体10%的股份。
中芯将分5年赔偿台积电2亿美元，并且无偿授予台积电8%的中芯股权，且台积电另可在3年内以每股1.3港币的价格认购2%的中芯股权。
这件事情所以在台湾
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- 与台积电同于1987年成立的新加坡半导体即将走入历史，被全球晶圆(Global Foundries)合并之后将在亚太区以新面貌见人。同样成立将届23年的台积电、新加坡特许面对著截然不同的命运，1个是产业龙头，另1个则是被资金实力雄厚的对手收购，但面对多变诡谲的产业前景，却都各自面临不同的挑战与难题。
新加坡特许被收购之后，还是4大晶圆代工厂各据山头，分别是台积电、联电、全球晶圆与中芯国际，2009年是4大晶圆厂极为特殊的1年，各自发生了影响未来命运的大事件，展望2010年未可知的将来，4大晶圆厂
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台积电 晶圆 内存芯片
- 昨日，市委副书记、市长葛红林会见了中芯国际新任总裁王宁国一行。
葛红林说，成都与中芯国际有着良好的合作基础，希望双方继续加强交流与合作，共谋发展。成都将继续为中芯国际在蓉发展壮大提供优质服务。
王宁国说，中芯国际十分重视与成都建立的良好合作关系，愿与成都继续携手，共同推进成都集成电路产业取得更大发展。
市委常委、高新区党工委书记敬刚，市长助理、高新区管委会主任韩春林参加会见。
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- 据台积电公司周一的声明称，受上周台湾地区发生6.4级地震事件的影响，台积电公司半天内产出的晶圆制品均告报废，受到影响的晶圆制品数量大约是台积电每天芯片产能的59%。台积电并称公司的生产线已经恢复正常工作，而这次地震对台积电所造成的财政和业务影响将“非常有限”。
于此同时，台积电的对手联电公司则在一份声明中称公司的财政与业务并未受到这次地震的显著影响;而内存芯片厂商华亚，以及计算机厂商华硕公司则均声明称未受到此次地震事件的显著影响。
据路透社报道，当地时间上周六晚9：
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台积电 晶圆 内存芯片
- 传中芯国际要舍弃代管成都成芯、武汉新芯，此谣传已引发武汉地方政府跳脚，要求中芯讲清楚、说明白。中芯执行长王宁国对此谣传亦相当震怒，将在近日亲自赴武汉与当地政府澄清、沟通。王宁国说，他本人不知道为何有这种传言，这传言完全是恶意捏造的。
中芯要弃守成芯、新芯的谣传持续发酵，据了解，武汉当地政府反应激烈，直接要求中芯求证此事。中芯表示，目前成芯、新芯都是由中芯代管，定期向中芯支付管理费，在成本上并不构成折旧摊提等重荷，不知道为何会被讲成中芯为了追求获利，弃守两座晶圆厂。中芯表示，这个传言日前从厦门IC
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- 据台湾媒体报道，近期市场传出中芯国际将切割代管的成都厂及武汉厂等两地晶圆厂，而两座厂将可能由中芯前总裁张汝京出面统筹管理，张汝京等于找到了新舞台。
台湾媒体引述“内部人士”的话报道称，成都及武汉两地政府日前希望与中芯国际CEO王宁国见面，但王宁国未有正面回应，目前中芯切割两晶圆厂政策已是箭在弦上，成都市政府上周密会中芯前总裁张汝京，两地政府希望未来成都厂及武汉厂由张汝京出面统筹管理。
据报道，中芯在张汝京时代，曾与成都、武汉等两地方政府达成协议，成都市政府出资成立成
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- 台湾面板、晶圆半导体赴大陆投资松绑案，台当局“经济部”将在年底举行“跨部”会议。“经济部长”施颜祥表示，目前搜集与汇整各“部会”意见已告一段落，希望明年初就有进一步结果。原则上，松绑标准一定会“拉高”，不可能再限缩。
至于陆资来台投资案是否考虑再开放，施颜祥指出，“经济部”在今年六月三十日开放一百九十二项陆资来台投资后，虽然至今仅有二十多件、近十二亿台币
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晶圆 面板
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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