武汉新芯计划扩充代工业务 转入逻辑IC工艺 作者: 时间:2009-12-31 来源:DigiTimes 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 由中芯国际管理的12英寸晶圆厂武汉新芯透露了从存储芯片向逻辑IC工艺扩张的计划。本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/102363.htm 总裁王继增表示,转入逻辑IC代工业务后,武汉新芯将继续与中芯国际保持紧密的合作关系。 王继增表示,中芯国际和武汉新芯的关系没有改变,同时希望中国政府能大力推动本土代工业的发展。
评论