- 推动当今价值超过 5000 亿美元的半导体行业将年收入增长到 1 万亿美元，这正在挑战更广泛供应链的各个方面拥抱人工智能。人工智能正在改变晶圆厂的架构和运行方式、设备的制造方式以及服务器群的构建方式。与此同时，所有这一切都得益于人工智能芯片和算法的进步，这是一种更智能技术的良性循环，使其他技术能够提高两者的能力。这是今年在凤凰城举行的 SEMICON West 会议上讨论的主要话题，推动了近年来缺乏的热议。从大局来看，人工智能正在各地创造巨大的机会。“摆在我们面前有 2 万亿美元的机会，一个是 AI 工厂
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提高效率
IC
AI
IC制造
- 据无锡发布消息，5月7日，无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高性能IC封装新材料项目无锡迪思高端掩模项目预计下月竣工验收目前位于无锡高新区的迪思高端掩模项目，主要设备正陆续搬入，预计下月完成竣工验收。无锡迪思高端掩模项目总投资20亿元，其中固定资产投资(包括厂房建设和高阶机台购置)约17亿元。预计2024年完成90nm量产，2025年达到40nm量产，2026年实现28nm量产。待该项目通线并满产后，将增加28nm-180nm高端掩模版产能2000片
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集成电路
IC制造
半导体材料
- 近日，据央视新闻报道，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案。资料显示，资料显示，积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元，分两期建设。一期
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集成电路
IC制造
积塔半导体
- 3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示，今年前两个月，新动能新优势不断培育壮大，各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。具体来看，1-2月份，规模以上装备制造业增加值同比增长8.6%，高于全部规上工业平均水平1.6个百分点；高技术制造业增加值增长7.5%，其中半导体器件专用设备制造行业增加值增长41.2%，集成电路制造增长21.6%，智能无人飞行器制造增长18.2%。2024年以来，中
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集成电路
IC制造
- 8月24日在南通举行的“2018集成电路产业技术研讨会”上表示，江苏省产业技术研究院正筹划建设集成电路工艺技术研究所。 集成电路制造有两种主要模式，分别是以英特尔为代表的集成服务商、以台积电为代表的代工模式。但是，两种模式都形成了较强的垄断性，少数企业占据产业高端，后来者进入的门槛越来越高。 据悉，集成电路工艺技术研究所的目的在于，在英特尔、台积电模式之外，搭建一个完整的集成电路工业体系，探寻具有中国特色的产业创新发展之路。 中国特色的创新发展之路。江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡义东表示
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IC制造
集成电路
- 芯片领域技术门槛很高，千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入，多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。他于2016年创立的修远，是世界唯一一家齐聚Intel、摩托罗拉、英飞凌扇出封装背景核心成员的公司。
在摩尔定律即告终结的时代，胡川希望将扇出封装的应用扩大至手机、物联网、人工智能等高性能计算以及与人体兼容的生物计算上，让碳文明和硅文明在未来能够更深入的对话。
修远正一步步夯实自身技术实力，希望打通IC封装和面板行业，向封测市场新生巨头
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IC制造
面板
- 晶片产业作为国家安全、资安的基础，战略高度不容忽视，国产半导体替代趋势明确。
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物联网
IC制造
- 据台湾市场研究机构Digitimes Research称，全球IC制造业2015年的产值将达到548亿美元，较2014年的490亿美元产值增长12%。Digitimes Research称，尽管存在多种不利因素比如平板电脑销售增长减速、PC出货量增长速度依然缓慢以及智能手机出货量呈整体减速增长态势，4G智能手机的IC需求仍将是推动2015年IC制造业产值增长的主要动力。
台积电已经为2015年设置了创纪录的120亿美元资本开支预算。今年，台积电打算提高其16纳米FinFET工艺的产能，同时为更先
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IC制造
三星
- 近日，有消息称受英特尔与三星等竞争压力所致，国际IC代工制造龙头台积电将加快先进工艺开发量产步伐，除加速南科厂16纳米产能布建之外，还将加快10纳米生产线的建设，计划于明年下半年完成10纳米的产品设计，2016年下半年量产。随着集成电路工艺逐渐接近物理极限，技术难度加大，摩尔定律一度逐渐减慢，这也在一定程度上给了我国IC产业追赶国际先进水平的机会。然而，受到竞争加剧影响，业内龙头大厂在先进制程推进上似乎又有重新加速的迹象。这是否将导致我国大陆IC代工制造水平与国际先进水平之间的差距进一步拉大呢?
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IC制造
封装
- 通过租税优惠、资本引导等手段，利用“看不见的手”推动市场健康运作，对集成电路产业发展的帮助是最直接有效的，
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IC制造
晶圆代工
- 中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与江苏长电科技股份有限公司(长电科技)，中国内地最大的封装服务供应商，日前联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，共同打造集成电路(IC)制造的本土产业链，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。
凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的,也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米
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中芯国际
IC制造
- 我们老喜欢提跨越式发展，但这在技术领域是很危险的思维。IC制造转向中国并不意味着技术实力和推动技术发展的动力在中国。
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IC制造
IC设计
- 众所周知，我国是电子产品消费大国，但离技术强国还有较大差距，主要体现传感器等工业元件并不能完全实现国产化，大量依靠进口。其中，在这些电子元件中，最主要的IC元素，更是中国产业发展之痛，每年用在IC进口的资金甚至超过了石油进口消费总额，本土IC产业实力亟待提升。
产业发展良机IC制造转向中国
在全球IC设计领域的下一个10年中，系统和半导体设计的中心将从美国、日本和欧洲向中国及其它亚洲地区转移。投资者将把注意力转向在美国纳斯达克(Nasdaq)上市的中国以及亚洲地区的其它许多无厂IC
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IC制造
IC设计
- 美光装机容量提升的主要原因还是收购等商业上的变动，并非原本业务的扩大。不过不可否认，随着SSD的逐渐普及，美光的装机容量有可能还将进一步提升。
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美光
IC制造
- 2012年，面临国内外半导体市场增速大幅放缓的不利影响，中国IC制造业整体仍然保持了稳定增长的势头，销售规模已超过500亿元，达到501.1亿元，较2011年的431.6亿元，增长了16.1%。2013年前三季度，IC制造业规模达到450亿元，在整个集成电路产业中所占的份额回升至24.8%。
截至2012年，中国集成电路晶圆生产线投入运营的有56条，其中12英寸芯片生产线已经达到6条、8英寸生产线15条、6英寸生产线12条、5英寸生产线9条、4英寸生产线14条。从数量分布上看，目前中国晶圆生产线
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集成电路
IC制造
- 中芯国际19日宣布，委任马宏升为独立非执行董事，自2013年6月15日起生效。同时，委任高永岗为战略规划执行副总裁兼执行董事，自2013年6月17日起生效。
马宏升在英特尔公司有超过30年的工作经验。2011年8月至2013年1月间，马宏升担任英特尔中国区董事长，负责监督和发展公司战略。此前他曾担任英特尔架构事业部总经理、通信事业部经理、全球销售和市场部总经理等。
高永岗拥有逾20年财务管理工作经验，曾为大唐电信科技产业集团(电信科学技术研究院)总会计师、大唐投资管理(北京)有限公司及大唐
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中芯国际
IC制造
- 集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此，我 国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展，在这方面投入了大量的资金与精力加以推进。特别是改革开放以后实施的“908”、“909”工程，以及进入新 世纪后发布的“18号文件”，都是国家实施的、具有里程碑意义的、旨在推进集成电路产业的重大举措。
然而，根据2012年海关统计数 据，我国集成电
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IC制造
EDA
- 中国电子科技集团公司第二十四研究所王守祥 赖凡
2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。
IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，为什么只有日本、韩国和我国
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IC制造
晶圆代工
- 在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%，中国集成电路产业已形成良好发展势头。
不过，现阶段中国集成电路产业与国外相比差距较大，自身的不足与对手的大者恒大使得我国集成电路产业发展面临着一系列的挑战，中国集成电路已走到产业变革的十字路口。
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半导体
IC制造
- 我国集成电路产业正致力于形成设计业、制造业、封装测试业相对均衡发展的结构，IC制造企业在其中发挥重要作用。记者采访了中国大陆IC制造企业有关人士，对今年市场热点、技术走向做了详尽分析。
智能手机平板电脑是IC市场引擎
中国IC市场最大的推动力是以智能手机和平板电脑为代表的移动终端。
据iSuppli报告显示，2013年全球半导体产业营业收入预计增长6.4%，达到3223亿美元，2012年营业收入从2011年的3102.1亿美元降到3030亿美元。
关于IC制造业的市场发展情况，
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28纳米
IC制造
- 台积电副董事长曾繁城18日在上海表示，未来台积电考量吸纳更多中国大陆设计人才，两岸应共同携手芯片产业深度合作。台积电是全球晶圆代工厂龙头，此番话颇受外界瞩目。由两岸共同发起的海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛18日在上海召开，汇聚两岸IT产业重量级人士。曾繁城在应邀致词时作出上述表示。
曾繁城说，尽管目前台积电在大陆的营收一年仅1亿多美元，约仅占总体营收3%，不过他相当看好未来中国大陆客户与市场的增长，目前包括大陆手机芯片最大业者展讯、电信系统业者中兴、华为都是台积电客户。台积电上海方面则
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台积电
IC制造
- 台股金蛇年18日开红盘，尽管农历年期间MSCI季度调整略降台股权重，但瑞银、巴克莱资本证券等外资法人认为，台积电ADR在台股休市期间上涨2.7%，台积电、金融股将扮演开红盘领头羊，力挺台股挑战8,000点，开红盘行情可期。
不过，瑞银证券台湾区研究部主管董成康则提醒，部分国际股市在农历年间表现都有过热迹象，短线有拉回的可能性，除非台股有超乎市场预期的两岸政策利多加持，否则也会跟进修正，但回档幅度应不大，预估第二季有机会挑战8,200点。
MSCI微降台股权重
台股休市期间国际市场无重
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台积电
IC制造
- 中国大陆半导体业正快速追赶全球产业进度，根据研调机构ICInsights统计指出，中国大陆半导体市场预期在2017年前都会展现强劲的成长动能，年复合成长率约达13%，优于全年半导体产业平均的8%，2014年中国大陆半导体市场规模就会达到1000亿美元以上，2017年更将冲上1500亿美元，届时中国大陆将占据在全球半导体市场中占有38%比重，较2007年的23%增加了15个百分点。
ICInsights统计，发现中国大陆半导体市场正快速成长中，其中值得注意的是虽然市场成长很快，但中国大陆在半导体制
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半导体
IC制造
- 中国大陆半导体业正快速追赶全球产业进度，根据研调机构IC Insights统计指出，中国大陆半导体市场预期在2017年前都会展现强劲的成长动能，年复合成长率约达13%，优于全年半导体产业平均的 8 %，2014年中国大陆半导体市场规模就会达到1000亿美元以上，2017年更将冲上1500亿美元，届时中国大陆将占据在全球半导体市场中占有38%比重，较2007年的23%增加了15个百分点。
IC Insights统计，发现中国大陆半导体市场正快速成长中，其中值得注意的是虽然市场成长很快，但中国大陆在
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台积电
IC制造
- 2013年台湾IC制造业成长率上看5.7%。值此全球半导体产业面临景气落底之际，台湾IC制造业则可望因晶圆代工市场产值不断攀升而逆势成长;尤其是未来台积电若顺利接下苹果(Apple)A7处理器订单后，更将有机会大幅带动整体IC制造产业成长率向上攻顶。
工研院产经中心资深产业分析师彭茂荣指出，台积电将扮演振兴台湾IC制造业的关键角色。
工研院产经中心资深产业分析师彭茂荣表示，今年受到全球经济情势不佳影响，全球各机构均陆续下修2012年半导体产业成长预测;现阶段全球半导体供应链正面临库存问题、
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台积电
IC制造
20奈米
- 国际金融危机的阴霾逐渐散去，2009年集体“猫冬”的半导体企业对未来的市场行情普遍看好，而业内的市场调研机构也开始合唱“春天的故事”，甚至有分析师预测2010年全球半导体业销售收入增幅将在30%以上。或许是受到这些情绪的影响，IC制造企业也纷纷宣布将在2010年大幅提升资本支出的额度，并在扩充产能的同时迈向更先进的工艺节点。
产能扩张提速代工业竞争加剧
●资本支出大幅反弹
●晶圆代工“军备竞赛”大幕开启
根
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IC制造
晶圆制造
- 近年来，IC制造格局发生了巨大改变。
越来越少的公司拥有晶圆厂。许多IDM转向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份额越来越高。代工厂在制造领域的控制力正在增强。
未来将有哪些趋势呢?IC Insights总裁McClean给出了一些预言：
1.不会出现新的拥有晶圆厂的IC公司
新进入者要成为IDM的门槛太高了。IC产业基本已经对想进入IC制造的新进者关上了大门。中国公司是最后一批入局者。GlobalFoundries不能算，因为它原本是AMD的一部分。
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IC制造
晶圆
- 未来IC制造业会是怎么样?
在SEMI举行的每年一度的工业策略年会ISS上，与会者对于这个议题的讨论有不同的看法。
持反对意见方认为未来450mm硅片由于摩尔定律接近终点及存在着巨大的研发经费缺口。而所有同意方认为IC制造商必须与设备制造商联合起来，共同来迎接挑战。
英特尔的制造部总经理Robert Bruck认为，今天建造300mm的引导线要化费10-20亿美元，而建造300mm生产线要化费40亿美元以上。
受金融危机影响及成本高耸，迫使IC产业必须合作发展及釆用新的模式。它
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IC制造
摩尔定律
- 在国际金融危机和全球半导体产业的低谷中，IC制造业可以算是一个有目共睹的“失意者”。为了降低运营成本，国际半导体巨头纷纷剥离制造业务，连集成电路行业中最为自负的CPU企业也未能免俗。在中国，晶圆代工企业仍然是IC制造领域的主力军，面对被金融海啸吞噬的市场，他们也更加深刻地体会到，耕耘中国市场是企业生存的根本所在。
随着集成电路产业步入成熟期，有人开始对“微利时代”的到来抱有恐惧心理。其实，由于IC制造企业尤其是晶圆代工企业在集成电路产业链中所处的特
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集成电路
IC制造
CPU
- 在电子工业中，集成电路特征尺寸不断缩小，使得生产过程中超纯水的水质要求也愈来愈高。电子工厂洁净厂房设计中纯水供应是重要内容之一，各种电子产品生产工艺对纯水水质、水量要求均不相同。
IC制造应关注超纯水水质
电子产品生产中纯水系统应根据原水水质和产品生产工艺对水质的要求，结合系统规模、材料及设备供应等情况，通过技术经济比较来选择。纯水系统的原水水质因各地区、城市的水源不同相差很大，有的城市以河水为水源，即使是河水，其河水的源头和沿途流经地区的地质、地貌不同，水质也是不同的;有的城市以井水为水
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超纯水
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