- 英特尔成都封装测试厂今日第4.8亿颗芯片下线，也将正式投产最新的2010全新酷睿处理器。同时，成都封装测试厂总经理卞成刚透露，下半年将建成全球晶圆预处理厂，这是英特尔全球第三个晶圆与处理器厂。
2003年，时任英特尔CEO的贝瑞特在第八次访华时宣布投资英特尔成都封装测试工厂，工厂一期投资3.75亿美元，并于2004年建设开工，2005年 3月，二期工程开启。2009年，英特尔追加投资6000万美元，用于扩大其生产能力。现在，英特尔成都工厂有员工将近3000名，并将很快扩大为 3500人，英特尔全
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封装测试 晶圆
- 德国罗伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务，将其培育成新业务支柱。
该公司利用此次的200mm晶圆工厂制造半导体及MEMS器件。消费类产品用传感器将由该公司的全资子公司博世传感器(Bosch Sensortec GmbH)销售。博世传感器瞄准的消费类产品为手机、个人电脑及游戏机等。在此次的工厂开始投产之前，博世传感器相继发布了尺寸更小且功能更高的M
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晶圆 MEMS 200mm
- 据路透社报道，中芯国际正计划放弃其在成都的200mm晶圆厂管理权，并与德州仪器商谈接管该工厂运营事宜。
早在去年12月就传出中芯国际打算放弃武汉成都两大芯片厂的消息，原因是这两座工厂拖累中芯国际无法扭亏为盈，但几天后中芯国际就对此进行了否认。
中芯国际此前在北京和上海已经有了晶圆厂，不过为了促进各地半导体制造的发展，中芯国际同意和各地政府合作建立晶圆厂。于是在2006年，中芯国际在湖北武汉建立中部地区首个300mm晶圆厂，并代为管理该工厂。成都厂也是仿照这种模式建成，去年11月中芯国际在深
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- 经过3年的建设，英特尔在大连投资的300毫米晶圆工厂将在今年四季度正式投产。大连副市长戴玉林今日对媒体表示，几近投产的英特尔晶圆厂给大连高新区带来了高端就业机会、税收以及环境社区影响，这是他最自豪的一件事。
2007年3月26日，英特尔和大连市签约，并开始在大连建设300毫米晶圆工厂。到现在，这里已经有4000多名员工，并有相关的30多家供应商入驻。
戴除了和晶圆厂配套的供应商之外，大连晶圆厂也签约了当地60多家供应商，并在大连和理工大学合作开办半导体技术学院，这些举措都让大连的半导体投资
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- 韩国三星电子公司近日表示本月24日下午，其设在Kiheung地区的一个NAND闪存生产基地遭遇了断电事故，不过据三星公司的发言人表示这次为期一小 时的断电并没有对其32Gb以及其它大容量NAND闪存芯片的生产造成显著影响。
据三星的通路合作伙伴透露，在这次停电事故中受到影响的工厂主要包括三星旗下两间12英寸厂Fab13和Fab14.其中Fab13主要负责为三星生产内存芯片，而Fab14则主要生产NAND闪存芯片。Fab13和Fab14的月产能大约分别是12万/13万片晶圆。
无独有偶，20
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- 全球半导体产业复苏，其中大陆市场成长最为惊人，根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)统计，大陆2010年半导体设备市场增长率将高达100%以上，恢复到金融海啸前2008年的水准，不仅将使二手设备市场更为热络，也将加速大陆本土半导体设备业的成长脚步。
根据SEMI预估，2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额将较2009年成长88%,整体晶圆厂设备投资金额将达到272亿美元。其中，大陆在2010年更将显示出强劲的复苏情势，可望重返2008年约19亿美元的水准。
另一方面，SEMI也
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- 据华尔街日报报道，联华电子将在4月初召开的董事会上修改该公司将其在中国大陆和舰科技持股比例由15%提高至100%计划的条款。
该报称，依据修改后的计划条款，联华电子将以现金加库存股的方式收购和舰科技的上述股权;而依据去年通过的方案，联华电子原计划发行不超过11亿股新股来实施该股权收购计划。
据悉，和舰科技坐落于苏州工业园区，占地1.3平方公里，是一家具有外资参股，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。公司拥有尖端的集成电路工艺技术和杰出的经营团队，为客户提供全面性及具有竞争力的服务。
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联华 晶圆
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布的半导体设备市场报告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，台湾2009年设备支出高达43.5 亿美元，是全球半导体设备支出最高的地区。
报告指出，受到景气影响，2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元，较2008年的销售总额减少46%.而随着景气复苏，晶圆厂和记忆体厂上修2010年的资本支出，预估今年晶圆厂的设备采购金额将可望较去年成长88%,而台湾市场更将成长100%,继续稳
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- 日前，水清木华发布了2009-2010年全球CMOS相机模组行业研究报告。从报告中我们不难看出，CMOS相机模组行业仍是日本企业的天下。排名第一的FUJINON是富士胶卷旗下一员，在300万像素以上手机镜头领域市场占有率超过50%。
手机相机模组的产业链异常复杂。手机相机模组产业链上三个核心点，一是CMOS图像传感器，二是光学镜头，三是模组组装厂家。随着手机相机像素的上升，封装厂家也显得日益重要，而模组组装厂家日益落寞。CMOS图像传感器厂家可以结合光学元件，并经过特殊封装后直接出货给手机制造厂
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- 美商高盛证券22日举行“两岸科技CEO论坛”，聚焦两岸开放带来的机会，台积电董事长张忠谋一早针对两岸半导体政策与产业未来进行演讲，据与会厂商转述，张忠谋认为2年内12吋晶圆厂可望开放登陆;张忠谋并上调半导体今年增长率至22%。
高盛证券8年后再度回台举办论坛，第一位邀请上台演讲的，就是台湾市值最大的全球化企业台积电董事长张忠谋，会后针对台湾半导体产业开放政策，张忠谋表示台湾政策仍有诸多限制，明确开放才不会让企业感到不确定，甚至偷偷摸摸地登陆。
台美半导体政策差距3-
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- 据国外媒体报道，美国国家半导体公司(National Semiconductor)周三公布了第三季度财报。公司第三季度净利润为2100万美元，折合每股收益9美分。比去年同期的7300万美元，每股收益29美分下跌69%。公司收入为2.92亿美元，去年同期4.53亿美元。机构FactSet的分析师曾预计国家半导体公司收入为3.08亿美元，每股盈利2美分。
国家半导体公司预计公司第四季度销售收入将下跌5%-10%。除此之外，公司计划在全球范围内裁员850人，关闭位于中国苏州的装配及测试工厂与美国德州的
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- AMD今天发布了2009年第二季度财报，当季收入11.84亿美元，与此前第一季度的11.77亿美元基本持平，但相比去年同期的13.62亿美元下滑13.1%。
第二季度AMD普通股净亏损3.3亿美元(每股49美分)，营业亏损2.49亿美元，相比第一季度的4.16亿美元和2.98亿美元分别减少了20.7%和16.4%，相比去年第二季度的13.62亿美元和11.95亿美元分别减少了72.4%和56.2%，相对有所改善。
AMD当季毛利率37%，比第一季度降低7个百分点，同比也降低了1个百分点。
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- 据中国台湾媒体报道，英特尔中国区董事总经理戈峻近日称，英特尔大连12寸晶圆厂将于10月投 产，采用65纳米制程切入，生产芯片组产品。台积电、日月光、硅统等台系厂商将面临挑战，友尚等英特尔产品重要伙伴，则可望与英特尔合作扩大抢进大陆内需商机，成为受惠一族。大陆半导体年度盛会 “SEMICONChina”正在上海举行，戈峻代表英特尔中国区出席会场。戈峻宣布大连厂10月开始投产，是英特尔在全球第八个、亚洲第一个12寸晶圆 厂。
分析人士称，大陆半导体内需市场需求强劲，但内地自制
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- 去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011年下半年发布相关产品。
当然了，新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设备的功臣却往往不为人所知。Arete Research LLC公司的分析师Jagadish Iyer在一份报告中指出，Intel即将最终决定22nm光刻工艺设备的供应商，最终入围的是荷兰ASML Holding NV和日本尼康两家。
其实在更早的45nm世代，ASML和尼康也曾双
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- 据中国台湾媒体报道，英特尔中国区董事总经理戈峻近日称，英特尔大连12寸晶圆厂将于10月投产，采用65纳米制程切入，生产芯片组产品。
台积电、日月光、硅统等台系厂商将面临挑战，友尚等英特尔产品重要伙伴，则可望与英特尔合作扩大抢进大陆内需商机，成为受惠一族。大陆半导体年度盛会 “SEMICONChina”正在上海举行，戈峻代表英特尔中国区出席会场。戈峻宣布大连厂10月开始投产，是英特尔在全球第八个、亚洲第一个12寸晶圆厂。
分析人士称，大陆半导体内需市场需求强劲，但内地
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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