据市场研究公司Information Network最新发表的研究报告称，中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路，占国内市场需求的比例从2004年的20.9% 提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。Information Network总裁Robert Castellano在声明中说，经济衰退和中国政府有限的投资导致中国在过去的五年里仅向半导体加工厂投资了70亿美元。这些投资仅够建设两个300毫米晶圆加工厂。
但是，这种趋势将很快转变。中国政府已经
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半导体 晶圆 300毫米
IBM“晶圆厂俱乐部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST称他们将在28nm低功耗工艺上展开合作保持同步。
该集团将于2010年晚期开始出货28nm晶圆，并且开始对其代工竞争对手进行隐晦的口头攻击。
该集团没有指出台积电的名字，但台积电对IBM集团的高k技术表示过不满。IBM的28nm工艺是基于gate-first高k金属栅技术，而台积电则在高k中采用gate-last工艺。
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IBM 28nm 晶圆
茂德宣布成功在中科12寸晶圆厂试产尔必达(Elpida)的63纳米1Gb容量DDR3产品，预计8月开始会大量导入63纳米制程，年底前拉至3.5万片水平，同时预计在2011年下半导入45纳米制程，届时考虑将12寸晶圆厂的产能扩充至8万片水平;此外，茂德股东会也顺利通过减资和3项募资案，预计减资和增资程序将于3个月内完成，预计引进3~5家策略联盟伙伴，届时营运可望重新脱胎换骨。
茂德3月底正式导入尔必达 63纳米制程，经过将近3个月磨和期，茂德正式宣布试产成功，首批1Gb容量DDR3产品以成功通过测
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茂德 晶圆 63纳米
三星电子公司宣布其位于京畿道器兴的300mm晶圆厂的S号产线已经具备了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生产SOC芯片的能力，这条产线将可用于代工生产客户设计的SOC芯片产品。三星这次启用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM领导下的IBM联合开发技术联盟(IBM Joint Development Alliance)开发出来的。
三星目前已经采用这种32nm LP制程技术制造出了一种基于ARM 1176处理器核心的SOC芯片产品，这种
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三星电子 300mm 晶圆
据报导，三星电子(Samsung Electronics)投资36亿美元，扩增位在美国德州奥斯汀(Austin)的12吋晶圆厂。乍听之下，似乎没有什么特别之处，然而奥斯汀的新产能并不是投注在内存，而是在逻辑组件，这就让观察家有些不解，毕竟三星是全球排名第一的内存厂商，但逻辑组件排名第8，扩增逻辑组件产能的原因为何?市场猜测，三星意在此领域取代英特尔。
首先是三星与苹果(Apple)的合作关系让三星在逻辑组件的实力增加，除了提供iPod中的内存外，三星也是iPhone主要应用处理器的供货商。分析师
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三星电子 晶圆
联电5月营收恢复成长态势，达到新台币100.9亿元，创下历史第4高纪录，由于联电6、8及12寸厂产能处于满载，预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩，预期将续创历史新高。
受惠于产能满载、产品平均单价(ASP)攀升及部分订单递延到5月出货，联电5月营收表现亮丽，一举突破100亿元大关，达100.9亿元，创下近30个月来单月新高纪录，同时亦是过去历史第4 高。联电累计前5月营收461.24亿元，年增率82.82%。
由于联电接单畅旺，尤其65
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联电 晶圆
X-FAB Silicon Foundries，业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家，今天宣布其将扩大自身的晶圆厂服务，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工艺。移至更大的晶片直径及单片电路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生产成本。X-FAB相信其扩展到8英寸MEMS生产使其能够在领先的MEMS晶圆厂中占据有利地位，并能使为汽车与消费电子市场开发应用设备的客户受益。公司早已开展与主要客户合作,结合0.35微米CMOS技术,开发200毫米晶片的MEMS设
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X-FAB MEMS 晶圆
继三星电子(Samsung Electronics)宣布巨额资本支出计画后，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄亦表示，最快将在2012年前与台系DRAM厂到大陆设新厂房，并将邀请大陆政府官方入股。业界推测尔必达落脚之处有两个选项，其一是茂德的重庆渝德厂旁空地，其二是2008年尔必达与苏州创投原本要合建12寸晶圆厂和发用地，坂本幸雄所指合作的台系DRAM厂，茂德雀屏中选机率相当高。不过，茂德对此表示不方便评论。
DRAM产业好不容易走出崩盘的跌价阴霾，但各厂才开始赚钱，再度展现积极投入扩产的豪情壮
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Elpida DRAM 晶圆
作为大陆半导体重镇的上海，齐聚了多家中国半导体的巨头，像中芯国际、华虹NEC、上海宏力半导体，还有颇受外界瞩目由华虹NEC、宏力半导体合资的全新12吋厂华力微电子。上海半导体产业的新布局不仅仅牵动上海高新科技的发展，同时也影响到两岸之间复杂的竞合关系。
中国半导体行业协会最近统计显示，2010年第一季度实现销售收入297.77亿元人民币，比去年成长约47%，并且接近2008年第一季的规模，这代表大陆半导体产业已逐渐恢复到2008年金融危机爆发前的水平。大陆媒体更预测，2010年大陆半导体产业将走
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半导体 IC设计 晶圆
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，其Laker™系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。
作为全球最大的专业半导体晶圆厂，TSMC专注于纳米技术和百万门级IC设计所需的开发能力与实现。Laker系统提供容易使用的自动化工具，缩短处理高质量且复杂的全定制电路版图时间。
TSMC设计方法与服务营销副处长Tom Quan表示：「我们的IC设计团队站在当今要求
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台积电 IC设计 晶圆
Globalfoundries公司近日宣布了一项有关对其属下几间新300mm晶圆厂进行扩建的长期计划。根据该项计划，他们将在位于德累斯顿的 Fab1工厂中新建一间新厂房，以增加工厂45/40/28nm制程芯片的产能，新建这间工厂后，Globalfoundries Fab1工厂的晶圆月产能将提升到8万片左右。另外，Globalfoundries还计划对位于纽约州的Fab8工厂的净室厂房进行扩建，以便增加该处 工厂28/22/20nm芯片的产能，将其提升至每月6万片左右。
在未来两年内，Glob
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Globalfoundries 晶圆 300mm
据市场研究公司Gartner的统计，2009年全球硅晶圆需求为72.3亿美元，较2008年减少38.5%。
去年第一季度市场需求猛跌，尽管第二季度得以反弹，但仍未能弥补第一季度的下滑幅度。
2009年市场中领跑企业SHE和Sumco的市场份额减少，部分是因为经济危机导致的晶圆需求骤降，另一个原因是300mm晶圆价格下滑。
2010年，预计硅晶圆需求将强劲反弹，主要原因是器件生产的恢复、宏观经济环境的改善和库存调整等。
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300mm 晶圆
大陆100%国有12寸晶圆半导体厂华力微电子26日宣布，与全球指标性研究机构欧洲微电子中心(IMEC)携手合作65纳米半导体技术;同时欧洲微电子中心亦于同一时间宣布，进驻大陆，落脚上海张江高科园区。
此消息震动半导体高科技圈，大陆最具潜力12寸晶圆厂找到65纳米技术依托与结盟伙伴、积极朝前发展，未来恐对同业如台湾晶圆大厂台积电构成一股新竞争势力。
IMEC落脚张江高科
上海华力微电子是由两大上海当地半导体巨头华虹NEC、宏力半导体所合资成立的新12寸晶圆厂项目，总投资额计约145亿元
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晶圆 65纳米
美国MEMC公司于日前发布声明表示，将以7,600万美元购并矽晶圆制造商Solaicx，借以取得低成本晶圆量产技术。分析师指出，尽管近年矽晶圆价格持续下降，使太阳能电池制造成本随之降低。
但由于其它取代矽晶圆的材料或技术仍不成熟，MEMC此项购并案仍可望为该公司太阳能电池业务挹注获利。
Solaicx总部位于美国加州，是1家单晶硅晶圆制造商。该公司拥有低成本量产大批晶锭的专利制程，其设备生产力是一般半导体业者的5倍，曾被誉为太阳能电池产业的「圣杯」，有助于降低电池生产成本、提高企业获利。
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MEMC 晶圆
台积电多元布局大陆半导体市场，针对何时将向政府申请上海松江厂0.13微米制程升级案，台积电低调表示，将待适当时机提出申请，没有时间表。
法人指出，台积电0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陆，不仅牵动台积电本身，当地IC设计业者为提高良率、降低成本，也可能转向台积电投片，将掀起大陆晶圆代工业转单潮，造成当地晶圆代工业订单版图大挪动。
不过，自政府在3月扩大开放半导体业登陆投资后，截至目前为止，台积电仅申请对中芯国际持股一成，暂未提出对松江厂0.13微米制程升级案。台积电发言窗口指出，
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台积电 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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