- 台积电2010年因应市场需求积极扩充产能，除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土，未来将直接投产28奈米制程，并加速22奈米以下先进制程研发外，位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能，近期已扩充产能达单月2万片，未来将再扩充4万片产能，以因应大陆市场需求。
台积电旗下3座12寸晶圆厂包括新竹晶圆12厂(Fab 12)、晶圆14厂(Fab 14)，以及刚进行动土典礼的晶圆15厂(Fab 15)，3座超大型晶圆厂皆加速扩充产能，目前Fab 12与Fab 14合计月产能已超过20万片，预计20
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- TSMC今(16)日假中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC「扩大投资台湾」的承诺写下另一个重要的里程碑。
动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠谋董事长表示，科学园区在台湾高科技产业的发展过程中，扮演关键的角色，也是TSMC之所以能够「立足台湾、放眼全球、在全球半导体业发光」的重要支持。过去二十几年来，TSMC陆续在竹科及南科茁壮成长，如今位于中科的晶圆十五厂开始动土兴建，开启了TSMC再创下一个高峰的新页。
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- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出，今年半导体设备市场将由谷底翻扬，预计增长达104%,明年市场仍审慎乐观，将持续有9%的增长幅度。
半导体设备与西于14日起于美西旧金山展开，主办单位半同步公布半导体设备资本支出年中预测报告。
SEMI的预估，2010年半导体设备营收将达325亿美元，折合新台币可望突破兆元，为半导体设备业者捎来佳音，同时超越2008年金融海啸前的295亿美元水准。报告指出， 2009年因为全球景气不佳，让整体设备市场惨跌46%,但今年设备市
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- SEMI近日宣布就委任SOI晶圆巨头Soitec公司总裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士担任SEMI European顾问委员会主席。此前该职位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士担任。
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半导体 晶圆
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出，今年半导体设备市场将由谷底翻扬，预计增长达104%，明年市场仍审慎乐观，将持续有9%的增长幅度。
半导体设备与西将于今(14)日起于美西旧金山展开，主办单位半同步公布半导体设备资本支出年中预测报告。
SEMI的预估，2010年半导体设备营收将达325亿美元，折合新台币可望突破兆元，为半导体设备业者捎来佳音，同时超越2008年金融海啸前的295亿美元水准。报告指出， 2009年因为全球景气不佳，让整体设备市场惨跌46%，但今
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- SIA报道5月销售额又创记录，但是已看出下半年将减缓。
SIA报道全球半导体5月销售额为247亿美元，与4月的236亿美元环比增长4.5%及与去年同期的167亿美元相比增长47.6%。
与4月的同期增长率50.4%相比己有少许减缓。所有月份销售额均是三个月的移动平均值。
按欧洲半导体工业协会(ESIA)5月的数据，全球半导体5月的三个月平均销售额为246.5亿美元，环比增长4.5%及与去年同期相比增长 47.6%。
SIA总裁George Scalise表示，全球半导体5月销售
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- 据台湾媒体报道，台湾联电周四宣布，公司6月份收入同比增长26%，从上年同期的新台币82.4亿元增至新台币103.4亿元。
联电在公告中称，截至6月30日的6个月收入同比增长69%，从新台币334.7亿元增至564.6亿元。联华电子没有透露收入增长的原因。
联电第二季度收入增长31%，从上年同期的新台币226.3亿元增至新台币297.5亿元。该公司第一季度收入增长超过一倍，从上年同期的新台币108.4亿元增至新台币267.2亿元。
联电4月底表示，继第一季度8英寸等值晶圆发货量达到10
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联电 晶圆
- Intel正在和以色列商谈在中东建设新晶圆厂之际，半导体产业传奇、Intel前首席执行官/总裁/董事长安迪-格鲁夫(Andy Grove)却语出惊人，认为美国应该把制造业留在本国国内，停止外包给其他国家。
安迪-格鲁夫在《商业周刊》专栏中撰文称：“硅谷地区的失业率甚至要高于9.7%的全国平均水平，很显然，伟大的硅谷创新机器近来并未创造大量工作岗位，除非你算上亚洲，美国技术公司多年来一直在那里疯狂地增加工作(机会)。如今，在美国从事计算机制造业的只有大约16.6万人，还不如1975年第
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- 由于晶圆厂第3季接单满手，第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况，惟目前看来，第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象，有利于封测厂接单。不过，封测厂因产能满载，第3季业绩成长幅度将较过去传统旺季缩小。
时序迈入7月，虽然日月光、矽品等封测厂尚未结算出6月业绩，但预期日月光6月可能会比5月略佳，矽品则维持持平或小幅回档，推估日月光第2季营收成长率将上探20%,优于原预期11~13%,矽品季增率则可望落在3~5%.
对于2010年下半表现，由于晶圆厂目前接单满手，第3季产能表现依
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晶圆 封测
- 市场研究机构Future Horizons的创办人暨首席分析师Malcolm Penn预期，晶片市场第二季的业绩表现将出现大成长，但令他困惑的是，那些疯狂的供应商在产品交货期拉长的同时，竟持续让晶片价格下跌。
Penn表示，部分晶片厂商忙着追赶市占率并向主要客户展现忠诚度，以至于忘了半导体事业需要藉由重新拉抬产品平均售价(ASP)与营利，才能应付庞大的基础建设成本。而2010年正是个市场发展的大好机会，无论产品出货量与金额的成长动力都十分强劲，并持续超越分析师们的预期。
我们对第二季晶片市
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- 台湾台积电(TSMC)的日本法人——台积电日本于2010年7月1日在东京都内举行了记者说明会，介绍了对半导体市场的长期展望。台积电日本代表董事社长小野寺诚表示，2012年以后“预计年平均增长率为4.2%，将继续保持平稳增长”。该公司认为，虽然业界将半导体的新市场寄望于新兴市场国家，但新兴市场国家的平均售价较低，因此无法成为恢复到以前两位数增长势头的原动力。
台积电预测，2010年半导体市场相对于上年的增长率将为30%。该公司表示，虽然2011年将继
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台积电 晶圆
- 由于晶圆厂第3季接单满手，第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况，惟目前看来，第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象，有利于封测厂接单。不过，封测厂因产能满载，第3季业绩成长幅度将较过去传统旺季缩小。
时序迈入7月，虽然日月光、矽品等封测厂尚未结算出6月业绩，但预期日月光6月可能会比5月略佳，矽品则维持持平或小幅回档，推估日月光第2季营收成长率将上探20%，优于原预期11~13%，矽品季增率则可望落在3~5%。
对于2010年下半表现，由于晶圆厂目前接单满手，第3季产能表现依
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日月光 晶圆 封测
- Crossing Automation公司,一个为半导体设备制造商提供灵活、低成本和有效的前段及后段制造程序自动化解决方案及工程服务领域的领先供应商今天宣布，该公司已经获得四项新专利。这些专利涉及晶圆生产设备前端的Loaport(晶圆装载端口)，晶圆输送机器手臂和晶圆输送机器手臂的终端操作器，进一步拓展了 Crossing 在晶圆输送环节自动化技术领域的领先地位。
Crossing 总裁兼首席执行官 Bob MacKnight 表示：“Crossing Automation 多年来在
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- 据报道，Intel目前正在与以色列工业、贸易和劳工部进行探讨，计划再那里再建一座新的晶圆厂。Intel希望新工厂也能建在以色列南部小镇水牛城 (Kiryat Gat)，紧挨其现有工厂Fab 28。这是Intel全球范围内的第二座45nm、第七座300mm晶圆厂，2008年下半年投产。Intel为这座工厂投入了35亿美元，以色列政府也 提供了5.25亿美元的补贴。除了位于海法、水牛城的工厂，Intel还在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅库姆等地设有相关机构，直接创造了6300个工 作岗位，还有数千个间接就
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- IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布，他们将合作实现半导 体制造工厂的同步，共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。据了解，这种同步模式将确保客户的芯片设计能够在三个国家的多座晶圆厂内灵活生产，无需重新设计，大大降低半导 体制造的风险和成本。相关的28nm新工艺通用电路已经发放到各家工厂，预计今年底就会有工厂率先完成同步过程，随后不久便可以开始投产。
IBM技术联盟的核心是IBM位于纽约州East Fishkill的工厂，成员包
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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