受惠于半导体、面板厂扩厂，设备与厂务工程厂商接单畅旺，上半年包括汉唐、圣晖皆获利亮眼，随着下半年进入工程款入账高峰，可望带动营收获利再走高。
根据国际半导体暨设备产业协会(SEMI)发布的WorldFabWatch报告显示，2010年晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)较2009年成长117%，达355.14亿美元，且成长力道将延续到2011年。
汉唐2010年受到晶圆代工、面板、DRAM厂扩增资本支出带动，全年接单畅旺，尤以台积电在竹科、中科与南科建厂为主，在手订单约新台币40亿元，占
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汉唐 半导体 晶圆
韩国半导体大厂三星电子7日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45纳米及32纳米已量产，明年将导入28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，且会较聚焦在低功耗及应用处理器(AP)市场。
业者认为，三星除了会更积极争取苹果iPhone及iPad等AP芯片代工订单，也会以其在手机及数字家电市场的集团优势，争取手机芯片或电视芯片等代工订单。加上三星有内存事业的庞大现金流作为奥援，未来几年的确可能成为台
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三星 晶圆 28纳米
半年报数据显示，2010年上半年景气依然向上。而大部分企业所发布的三季报预增情况来看，三季度企业单季度盈利依然获得环比增长，说明行业三季度景气依然持续向上。这验证了我们一直强调的行业观点。
行业观点:
我们从三个方面来理解全球半导体行业景气依然向上。这种由科技创新推动的行业繁荣势必持续下去。
库存依然在历史低位。据iSuppli预测，2010年Q2半导体超额库存环比仅增加3%，而2010年Q1超额库存已是历史低位，因此目前全球半导体行业超额库存依然维持在低位。
全球半导体资本性
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半导体 晶圆
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元)，居全球之冠，明年也可望维持第一地位。
SEMI举行台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前记者会，发布以上最新预测。
SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，随着晶圆代工以及内存厂商持续调高今年资本支出计划，下半年的设备市场依旧看好。
他预估，2010年全球半导体设备市场将
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半导体 晶圆
根据国务院发布的节能减排综合性工作方案，发展改革委通过财政补贴方式推广LED照明产品1.5亿只。据有关部门预测，这项计划全部实施后，全国一年可累计节电290亿千瓦时，少排放二氧化碳2900万吨，二氧化硫29万吨。
效果有目共睹，但是目前LED节能灯 价格太贵一直是无法解决的问题。室内照明 涉及千家万户，LED照明真正普及之后室内照明的市场比户外照明的市场还要大，LED用在室内照明特别是气氛渲染上，拥有以往其他任何光源都无可比拟的优势，但就目前国内市场来讲，价格还太高，多数的老百姓还消费不起。根据
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为确保AlTIs SemicONductor及其员工有一个光明的未来，IBM和英飞凌科技股份公司日前完成了将Altis Semiconductor的100%股本出售给新公司Altis International的交易。IBM和英飞凌表示，此举完成了对位于法国的两家公司的合资企业Altis Semiconductor的剥离。
Altis International的所有人为法国企业家Yazid Sabeg先生，他还是专门从事通信与安全系统的CS Communication & Syst&e
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有别于以往打印机喷墨头、数字光源处理技术(DigitalLightProcessing;DLP)等领域是微机电系统(MEMS)的主要应用，随着任天堂(Nintendo)Wii以及苹果(Apple)iPhone等重量级产品问世候，已带动MEMS开发新世代产品，并快速带动整体产业需求起飞。
在搭载MEMS的趋势下，台湾供应链挟半导体产业发展优势，从IC设计、晶圆代工到封装测试，皆看到相关业者投入，台系MEMS业界人士多认为，随着MEMS晶圆制造的代工模式更趋成熟，将有益于带动IC设计业者发展。
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尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑，但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨(25)日指出，别小看国际整合组件大厂(IDM)委外代工释单的爆发力，预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的新增业务，现在是布局IDM委外题材的时机，台积电、联电、日月光等将优先受惠。
尽管市场对于晶圆代工产业第四季库存有颇多疑虑，但放眼长期基本面，徐祎成看法乐观依旧。他指出，IDM产业整并的结果，将大幅限制厂商在技术与产能上的资金投入，家数预计将由1.3微米时代的20家缩减至22奈米的2家，
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台积电 晶圆
联电日前调高资本支出，25日董事会正式通过2010年资本支出追加计画，2010年总预算调高至18.19亿美元，主要用以扩充12寸与8寸厂产能。
联电原订2010年资本支出为12亿~15亿美元，执行长孙世伟在8月初法人说明会中即宣布，将资本支出调高至18亿美元。
孙世伟日前指出，2010年资本支出将有高达87%用以扩充12寸厂产能，13%资金用以扩充8寸厂产能。目前机台采购与装置进度顺利，新加坡 Fab12i厂大幅建置65/55奈米产能以服务客户，在台南科学园区 Fab12A厂的第3期无尘室
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联电 晶圆 65纳米
据美联社(AP)报导，景气波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展，然事实上经济不稳定，市场气氛低迷，芯片制造商走过2009年减产，2010年企图急起直追，却力有未逮，连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通讯设备商。苹果(Apple)竞争对手即便是巧妇，亦难为无米之炊，品牌厂虽能持续开发新款手机，然面对手机芯片短缺，未至2010年冬难能舒缓，无兵将可上战场争夺市占，多仅能摇头兴叹。除手机厂外，无线电信营运业者也预期，网络技术升级将受推迟，PC市场上亦恐因零组件短缺，造成
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半导体大厂积极扩厂投资，引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑，设备大厂美商应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出，相对历史纪录来看，2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点，目前来看2011年经济状况良好，应不会有供过于求的问题。
受惠于半导体、面板与太阳能厂大投资，应材2010年接单畅旺，截至8月1日为止的2010会计年度第3季财务报告，营收为25.2亿美元，营业利益为 1.83亿美元，净利为1.23亿美元，每股税后盈余(EPS)0.09美元。非
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应用材料 晶圆
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本 IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应将更明显，未来日本将与大陆共同成为台系晶圆代工厂成长重要市场。
台积电董事长张忠谋向来看好IDM厂委外趋势，在第2季法说会中他特别指出，虽然2009年台积电在大陆业务营收首度超越日本市场，但2010年台积电在日本业务出现令人惊喜的巨大增长，因此，尽管大陆市场持续走强，但
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一位市场分析师表示，晶圆厂设备(fab tool)产业的天快塌下来了…到目前为止，2010年对晶圆厂设备供货商来说都是一个好年;但市场研究机构The Information Network却指出，半导体产业景气正在恶化，也即将对前段设备产业领域产生排挤效应。
“我们内部专有的全球领先指标(global leading indicator)已经呈现向下趋势;”The Information Network总裁Robert Castellano在一份声明中指出：
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福建省投资最大的半导体芯片生产基地--集顺公司的晶圆生产线预计今年“9-8”期间将投入试运营。
据悉，集顺的建立，将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元的半导体芯片产业链，为海西形成一个高起点的晶圆产业链打下坚实基础。
据了解，项目总投资规模预计为30亿元，占地面积8.3万平方。目前已从日本引进当前国际上最先进的6英寸集成电路晶圆生产线，生产能力为6万片，工艺水平达到0.35微米，属目前大陆6英寸集成电路晶圆生产的最高水平。
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中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片，目前已成功进入量产。
中芯目前拥有超过10个 FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Customer Owned-Tooling) 客户在各个开发以及生产阶段。中芯国际的65纳米逻辑技术显著改善产品集成度，并具有高性能，低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的产品应用包括 Wi - Fi，蓝牙，高清电视，影音解码器，应用处理器以及 T
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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