尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑，但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨(25)日指出，别小看国际整合组件大厂(IDM)委外代工释单的爆发力，预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的新增业务，现在是布局IDM委外题材的时机，台积电、联电、日月光等将优先受惠。
尽管市场对于晶圆代工产业第四季库存有颇多疑虑，但放眼长期基本面，徐祎成看法乐观依旧。他指出，IDM产业整并的结果，将大幅限制厂商在技术与产能上的资金投入，家数预计将由1.3微米时代的20家缩减至22奈米的2家，
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台积电 晶圆
联电日前调高资本支出，25日董事会正式通过2010年资本支出追加计画，2010年总预算调高至18.19亿美元，主要用以扩充12寸与8寸厂产能。
联电原订2010年资本支出为12亿~15亿美元，执行长孙世伟在8月初法人说明会中即宣布，将资本支出调高至18亿美元。
孙世伟日前指出，2010年资本支出将有高达87%用以扩充12寸厂产能，13%资金用以扩充8寸厂产能。目前机台采购与装置进度顺利，新加坡 Fab12i厂大幅建置65/55奈米产能以服务客户，在台南科学园区 Fab12A厂的第3期无尘室
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联电 晶圆 65纳米
据美联社(AP)报导，景气波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展，然事实上经济不稳定，市场气氛低迷，芯片制造商走过2009年减产，2010年企图急起直追，却力有未逮，连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通讯设备商。苹果(Apple)竞争对手即便是巧妇，亦难为无米之炊，品牌厂虽能持续开发新款手机，然面对手机芯片短缺，未至2010年冬难能舒缓，无兵将可上战场争夺市占，多仅能摇头兴叹。除手机厂外，无线电信营运业者也预期，网络技术升级将受推迟，PC市场上亦恐因零组件短缺，造成
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半导体 晶圆 智能手机
半导体大厂积极扩厂投资，引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑，设备大厂美商应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出，相对历史纪录来看，2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点，目前来看2011年经济状况良好，应不会有供过于求的问题。
受惠于半导体、面板与太阳能厂大投资，应材2010年接单畅旺，截至8月1日为止的2010会计年度第3季财务报告，营收为25.2亿美元，营业利益为 1.83亿美元，净利为1.23亿美元，每股税后盈余(EPS)0.09美元。非
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应用材料 晶圆
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本 IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应将更明显，未来日本将与大陆共同成为台系晶圆代工厂成长重要市场。
台积电董事长张忠谋向来看好IDM厂委外趋势，在第2季法说会中他特别指出，虽然2009年台积电在大陆业务营收首度超越日本市场，但2010年台积电在日本业务出现令人惊喜的巨大增长，因此，尽管大陆市场持续走强，但
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IDM 晶圆
一位市场分析师表示，晶圆厂设备(fab tool)产业的天快塌下来了…到目前为止，2010年对晶圆厂设备供货商来说都是一个好年;但市场研究机构The Information Network却指出，半导体产业景气正在恶化，也即将对前段设备产业领域产生排挤效应。
“我们内部专有的全球领先指标(global leading indicator)已经呈现向下趋势;”The Information Network总裁Robert Castellano在一份声明中指出：
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Samsung 晶圆
福建省投资最大的半导体芯片生产基地--集顺公司的晶圆生产线预计今年“9-8”期间将投入试运营。
据悉，集顺的建立，将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元的半导体芯片产业链，为海西形成一个高起点的晶圆产业链打下坚实基础。
据了解，项目总投资规模预计为30亿元，占地面积8.3万平方。目前已从日本引进当前国际上最先进的6英寸集成电路晶圆生产线，生产能力为6万片，工艺水平达到0.35微米，属目前大陆6英寸集成电路晶圆生产的最高水平。
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半导体芯片 晶圆
中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片，目前已成功进入量产。
中芯目前拥有超过10个 FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Customer Owned-Tooling) 客户在各个开发以及生产阶段。中芯国际的65纳米逻辑技术显著改善产品集成度，并具有高性能，低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的产品应用包括 Wi - Fi，蓝牙，高清电视，影音解码器，应用处理器以及 T
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中芯国际 65纳米 晶圆
TSMC 29日公布2010年第二季财务报告，合并营收为新台币1,049.6亿元，税后纯益为新台币402.8亿元，每股盈余为新台币1.55元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。
与2009年同期相较，2010年第二季营收增加41.4%，税后纯益增加64.8%，每股盈余则增加了65%。与前一季相较，2010年第二季营收增加了13.9%，税后纯益及每股盈余皆增加了19.7%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
2010年第二季毛利率为49.5%，营
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TSMC 40纳米 晶圆
TSMC昨日公布2010年第二季财务报告，合并营收为新台币1,049.6亿元，税后纯益为新台币402.8亿元，每股盈余为新台币1.55元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。
与2009年同期相较，2010年第二季营收增加41.4%，税后纯益增加64.8%，每股盈余则增加了65%。与前一季相较，2010年第二季营收增加了13.9%，税后纯益及每股盈余皆增加了19.7%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
2010年第二季毛利率为49.5%，营业利
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TSMC 40纳米 晶圆
据统计，由于受到全球半导体消费市场需求的增长，6月北美和日本半导体设备制造商BB值分别为1.19和1.40，分别连续12个月与13个月高于1。同时受到订单额和出货额均保持环比增长。北美订单额上升至06年8月份以来的最高水平。
据拓墣产业预估2010年全球LED产值为96亿美元，同比增37%。台湾2010年LED产值达25亿美元,年增43美元，占全球份额约26%。2010年全球新增MOCVD机台数将达720台。其中大部分集中在中国、韩国和台湾等亚太地区。
根据CMIC报告预计，2010年全球
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半导体设备 晶圆
晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技术平台副总经理许夫杰表示，进入2x纳米以下，客户仍会不断担忧良率问题，不过已有近百家的电子设计自动化(EDA)、矽智财(IP)伙伴加入，拥有完整的生态体系，能协助客户进入2x纳米制程。
台积电开放创新平台亦即结合台积电的制程技术与IP、EDA、IC设计业者，从前段设计到后
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台积电 28纳米 晶圆
分析师Mike Cowan 预测6月实际的全球半导体销售额为282.91亿美元，相当于三个月平均值为252.3亿美元。
按全球半导体贸易统计组织WSTS的数字，全球半导体Q2的结果总计为756.9亿美元，相比Q1上升9.4%，或者与去年同期相比提高44.3%。
如果用过去10年来的Q2/Q1比较，9.4%的环比增长远高于历史上的平均值2.9%。
然而上述的结果实际上已在4月和5月得到夯实，因为从Cowan的预测，如果依月度比较，6月仅环比增长17.8%，这个数据是低于平均值。因为过去
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半导体 晶圆
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值119美元的订单。
报告显示，6月份16.8亿美元的订单额较5月份15.3亿美元最终额增长10.5%，较2009年6月份的3.517亿美元最终额增长379%。
与此同时，2010年6月份北美半导体设备制造商出货额为14.2亿美元，较5月份13.4亿美元的最终额增
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半导体设备 晶圆
台积电中科12英寸超大型晶圆厂(GIGAFAB)晶圆15厂 (Fab15) 16日举行动土典礼，董事长张忠谋亲自主持动土仪式。他表示，未来将陆续投入该厂新台币3，000亿元资金，折合90亿美元，并预计在2011年6月开始装机，于2012年首季进行28纳米制程的量产。
台积电晶圆15厂是继晶圆14厂之后，沉寂了多年的重大投资建厂案，也是台积电第3座超大型晶圆厂，亦是第2座具28纳米制程能力的晶圆厂。
为了满足市场的需求，除Fab15外，台积电也不断进行竹科晶圆12厂(Fab12)与南科晶圆1
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台积电 晶圆 28纳米
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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